雖然 Apple 不會主動公布詳細的硬體規格,不過大家還是對 iPhone 6s 充滿好奇,因此會有不少玩家會嘗試拆解手機,來查看正確的硬體型號!而現在 iPhone 6s 的 A9 處理器,竟然有兩種版本,並且在功耗上略有差異!
蘋果公司在今天(10 日)凌晨一時舉辦秋季新品發表會,發表包括新款智慧型手機 iPhone 6S、電視機上盒 Apple TV、大尺寸平板 iPad Pro 在內的新機,其中最受矚目的新品就屬新一代的智慧型手機 iPhone 6S/iPhone 6S Plus 了,在這次的更新中,iPhone 6S 擁有更輕薄的機身、更強化的材質,以及再度改寫智慧手機操控方式的「3D Force-Touch」感壓觸控方式,讓智慧手機的控制不再只是單純的「按、滑」兩種方式,操作更為簡便。
蘋果全新雙機 iPhone 6s/iPhone 6s Plus,除了大家最期待的玫瑰金確定將推出以外,這次 iPhone 6s/iPhone 6s Plus 更新的最大重點,便是採用了已在蘋果智慧手錶上面出現的 Force Touch 壓力感應觸控功能,不過應用在 iPhone 6s 上的為進化版,稱做「3D Touch」。使用者可透過觸控的壓力大小不同,達到不同的功能操作。
Sony 才在上週的 IFA 發表會上公開其新一代旗艦機種 Xperia Z5/Z5 Compact/Z5 Premium,並且在最大尺寸的 Z5 Premium 上面搭載了世界首款手機用 4K 超解析度螢幕,但是今天國外更有消息傳出,這並不是 Sony 最大的殺手鐧,將明年年初推出擁有更大螢幕配置的 Z5 Ultra 新機,可能將手機螢幕推到 6 吋 4K 解析度的等級!
日前傳出宏達電(HTC)新款旗艦機將不會使用 HTC One M10 這個名字,而改稱做 HTC O2(HTC 明年新旗艦機不是 M10 而是「O2」?),最新的規格也一併曝光。外傳 HTC O2 將搭載 6 吋 2K 等級大螢幕,且相機畫素還高達 2070 萬,且配有防水功能。
在面對營收大幅衰退、市占率不斷下滑、甚至進一步裁員 15%,HTC 的困境全都寄望在新產品的發布,以試圖改變目前產品銷售乏力的狀況。而傳出明年 HTC 的主力機種,將不會是 HTC ONE M10,而是會被稱作「HTC O2」的旗艦手機!
三星最新雙旗艦 Galaxy Note 5、S6 Edge + 昨(14)日在台發表,今日就火速開賣。不過到底這兩款手機效能到底有沒有像先前謠傳的這麼強悍?直接看跑分最準了!以下就統整出幾款跑分軟體的實際測試 Note 5 的結果,並且將之與其他家的旗艦機放在一起比一比,快一起來看看表現如何。
經過了高通 Snapdragon 810 處理器過熱的紛紛擾擾之後,大家都在期待什麼時候才將推出 Snapdragon 820。高通在第 42 屆的 SIGGRAPH 2015 研討會上就宣布,S820 處理器將搭載全新視覺處理技術 GPU 和 ISP,能大幅提升性能,且將帶來更有效的電源管理和用戶體驗。
iPhone 5C 作為少數使用塑膠材質製作的 Apple 手機,由於在推出後銷售表現不佳,傳出其後繼機種將不會再推出。不過除了先前有分析師表示該機種確實存在,現在更有消息指出,明年第二季將推出的 iPhone 5C 下一代手機,將不會再採用次等規格!
高通處理器 Snapdragon 810 推出後不斷傳出過熱問題,連累許多智慧型手機大廠,也拖累了高通本身的營運。現在有最新消息指出,高通已經加快研發腳步,全新的 Snapdragon 820 將於 8 月 11 日在美國拉斯維加斯亮相。
即便新世代的 X20 處理器仍未有手機搭載,但是聯發科(MediaTek)已經開始研發下一代的 Helio X30 處理器了,根據國外媒體的報導,X30 將依然沿用 ARM Cortex A72 與 A53 核心的搭配,形成 10 核心的構造,並且將運作時脈再往上提升,可能會讓智慧型手機的處理效能再往上翻倍。
在溫度因素導致市場對於 Qualcomm(高通)現行旗艦行動處理器 SnapDragon 810 信心不佳後,曾有傳言指出,高通為了渡過這段時期,將推出過渡版本的 S815 處理器給手機製造商,不過負責公關的高通高級總監 Jon Carvill 已經正式否認這項傳聞。
三星( Samsung )與台積電一直以來就處於競爭狀態,外界猜測,三星究竟會不會啟動最新的 14nm 鰭式場效電晶體( FinFET )製程,現在就有媒體報導,三星半導體業務部門總裁金奇南( Kim Ki - nam )已經證實,公司已經開始使用此製程生產晶片!