今日台股震盪走跌、AI伺服器概念股無力,伺服器機殼大廠勤誠(8210)雖然看好業績將隨著高階專案陸續開出而回溫,不過今日勤誠股價開低震盪,截至10時15分,勤誠股價下跌18元或6.63%,暫報253.5元;迎廣(6117)股價也跌近4%。勤誠去年受通用伺服器需求不佳影響、業績承壓,不過前11月營收年
英特爾最新處理器 宣告AI PC時代來臨歐祥義/核稿編輯英特爾日前在紐約舉辦「AI Everywhere」活動,發表了最新一代的Core Ultra處理器,提供客戶應用在資料中心、雲端、網路、邊緣到個人電腦(PC)新選擇,加速實現AI無所不在的未來,各大品牌也隨即推出新機,採用英特爾最新處理器,宣告
什麼是散熱模組?散熱模組(Thermal Module)顧名思義為運用於系統、裝置或設備等散熱用途的模組單元,包括PC、伺服器、投影機及遊戲主機等各式需要高速運算的電子產品,均需要建置散熱裝置。一套散熱模組包括熱導管、風扇、散熱片或導熱墊片、鋁或銅塊以及扣件等。其中,熱導管用於導熱,外表材質多為銅製
神腦(2450)今日公布2023年暢銷手機排行榜。根據神腦調查資料顯示,由蘋果陣營的iPhone 14、15系列稱霸冠亞軍,而三星的Galaxy A14、S23、A54則包辦了第3~5名,是大眾購買中階、平價手機的熱門選項。展望明年手機市場,神腦表示,隨著AI浪潮來襲,生成式AI科技將與手機CPU結
受惠AI高速傳輸需求,加上NOR Flash掀記憶體新漲價潮,華邦電(2344)在三大法人同步喊多,大舉回補下,今股價開高,突破31元關卡,觸及31.8元,漲幅6.89%,在多方氣盛下,終場收30.75元,漲3.36%,成交量爆16萬4833張。
明年AI伺服器市場擴張、並帶動全球伺服器出貨持續成長,伺服器機殼大廠勤誠(8210)近日傳奪下國際雲端服務大廠AI伺服器機殼訂單,也持續開發AI伺服器專案,不過勤誠今日股價開高走低、股價上下震幅近5%,截至9時24分,勤誠下跌4.5元、暫報266.5元,5日線告急。
高佳菁/核稿編輯2024年美國消費性電子大展(CES)將於元月登場,英特爾(Intel)推3款新品搶AI PC商機,輝達(nVidia)有望發表全新「RTX 40 SUPER 」系列顯卡,市場看好「3A商機」,AI伺服器、AI PC、AI手機興起。
隨著搭載人工智慧(AI)功能的新「AI PC」產品大量湧入,預計對高性能動態隨機存取記憶體(DRAM)的需求將會擴大。英特爾宣布Core Ultra處理器將安裝在約230種AI筆記型電腦中,並宣布計劃在2025年支援1億台AI PC的分銷。市場研究公司Trend Force預測,今年PC出貨量將限制
由台灣威盛電子與上海市政府共同成立的中國中央處理器(CPU)設計公司兆芯,正式推出最新「開先KX-7000」系列CPU。科技媒體Tom’s hardware指出,採用神秘製程節點的該新晶片,運算效能為上一代KX-6000兩倍速,是中國半導體業擺脫西方技術與制裁,向前進展的重要一步。
華為於2023年推出的麒麟9000S處理器,採用中芯國際第2代7奈米製程,近日經過測試後證明,功效和負載力遠落後3年前由台積電5奈米製程提供的麒麟9000處理器。華為在被美國政府列入實體清單之前,於2020年發布海思麒麟9000,這是一款用於智慧型手機的應用處理器,採用台積電的5奈米製程技術,封裝1
TrendForce表示,受惠於智慧型手機、筆記型電腦供應鏈庫存落底並且進入季節性備貨旺季,加上生成式AI相關主晶片與零組件出貨加速,第三季全球前十大IC設計公司營收季增17.8%,以447.4億美元創下歷史新高。其中,NVIDIA(輝達)在AI熱潮下,營收及市占率表現均居冠,第十名則因智慧型手機備
歐祥義/核稿編輯知情人士向《路透》表示,愈來愈多的中國半導體設計公司,正在利用馬來西亞的公司來組裝部份高階晶片,藉此沖淡美國擴大對中國晶片產業制裁所帶來的風險。據3名知情人士透露,這些公司正在要求馬來西亞晶片封裝廠協助組裝GPU(圖型處理器),並稱,這些要求僅涉及組裝,未包含晶圓製造,不違反美國制裁
AI時代正式來臨,英特爾規劃全新架構的Core Ultra處理器(代號Meteor Lake)12月14日即將登場,全新架構的CPU也將帶動供應鏈周邊零組件升級,可望掀起AI PC換機大浪,野村投信投資策略部副總張繼文認為,台廠AI供應鏈至少6檔受惠、「錢」景看俏。
中國華為(Huawei)旗下海思(HiSilicon)投入AI晶片自主化研發,推出新一代AI晶片昇騰(Ascend)910B,百度(Baidu)今年即向華為訂購逾千顆昇騰910B晶片,用以建置約200台AI伺服器。研調機構指出,中國持續強化AI晶片自主研發能力,但受到美國對中國禁令影響,中國未來高階
陳麗珠/核稿編輯中國華為推出青雲 L540 筆電,採用5奈米麒麟9006C處理器,再度引發關注。這些晶片哪來的?外界研判,可能是華為在2020年9月遭美國制裁前,囤積台積電代工庫存品可能性較高。至於華為能靠庫存撐多久,尚待觀察。華為新手機Mate60 Pro搭載麒麟9000S晶片,採用中芯國際7奈米
研調機構集邦科技(TrendForce)指出,AI晶片龍頭廠輝達(NVIDIA)規劃增加高頻寬記憶體(HBM)供應商,其中三星(Samsung)的HBM3(24GB)預期於今年12月完成NVIDIA的驗證,美光(Micron)的HBM3e於今年7月底提供24GB樣品、SK海力士(SK hynix)已
1.台股加權指數昨(21)日終場上漲206點,收1萬7416點,直逼今年最高的1萬7463點,向萬八持續邁進。市場屏息以待的是一旦台股直衝萬八,加速超車港股,將形成台、港股市30年來黃金交叉。台股連7日收紅,外資昨日也擴大對台股加碼421億元,成為今年第4大、歷史第10大買超金額,連7買,累計買超1
知名科技新聞網站揭露,英特爾(Intel)明年下半年將推出的Lunar Lake處理器(CPU),將首度委由台積電(2330)以3奈米N3B製程量產,震撼業界。業界解析,這代表台積電在先進製程無論是技術或產能都輾壓英特爾。英特爾向來都在自家生產最核心運算的處理器(CPU),繪圖相關晶片才委由台積電代
聯發科(2454)針對AI手機市場火力全開,繼天璣9300系列之後,今日再發表天璣8300 5G生成式AI行動晶片,引進旗艦體驗,賦能高階智慧手機AI創新。聯發科指出,天璣8300擁有先進的生成式AI技術與高能效特性,且遊戲體驗出色,同時具備高速穩定的連網能力,採用聯發科天璣8300行動晶片的智慧手
一家知名科技新聞網站揭露,英特爾(Intel)明年下半年即推出的Lunar Lake處理器(CPU),將首度委由台積電(2330)以N3B製程量產,震撼業界。業界解析,此代表台積電在先進製程無論是技術或產能都輾壓英特爾。英特爾向來都在自家生產最核心的處理器(CPU),繪圖相關晶片才委由台積電代工,L