高佳菁/核稿編輯2024年美國消費性電子大展(CES)將於元月登場,英特爾(Intel)推3款新品搶AI PC商機,輝達(nVidia)有望發表全新「RTX 40 SUPER 」系列顯卡,市場看好「3A商機」,AI伺服器、AI PC、AI手機興起。
隨著搭載人工智慧(AI)功能的新「AI PC」產品大量湧入,預計對高性能動態隨機存取記憶體(DRAM)的需求將會擴大。英特爾宣布Core Ultra處理器將安裝在約230種AI筆記型電腦中,並宣布計劃在2025年支援1億台AI PC的分銷。市場研究公司Trend Force預測,今年PC出貨量將限制
由台灣威盛電子與上海市政府共同成立的中國中央處理器(CPU)設計公司兆芯,正式推出最新「開先KX-7000」系列CPU。科技媒體Tom’s hardware指出,採用神秘製程節點的該新晶片,運算效能為上一代KX-6000兩倍速,是中國半導體業擺脫西方技術與制裁,向前進展的重要一步。
華為於2023年推出的麒麟9000S處理器,採用中芯國際第2代7奈米製程,近日經過測試後證明,功效和負載力遠落後3年前由台積電5奈米製程提供的麒麟9000處理器。華為在被美國政府列入實體清單之前,於2020年發布海思麒麟9000,這是一款用於智慧型手機的應用處理器,採用台積電的5奈米製程技術,封裝1
TrendForce表示,受惠於智慧型手機、筆記型電腦供應鏈庫存落底並且進入季節性備貨旺季,加上生成式AI相關主晶片與零組件出貨加速,第三季全球前十大IC設計公司營收季增17.8%,以447.4億美元創下歷史新高。其中,NVIDIA(輝達)在AI熱潮下,營收及市占率表現均居冠,第十名則因智慧型手機備
歐祥義/核稿編輯知情人士向《路透》表示,愈來愈多的中國半導體設計公司,正在利用馬來西亞的公司來組裝部份高階晶片,藉此沖淡美國擴大對中國晶片產業制裁所帶來的風險。據3名知情人士透露,這些公司正在要求馬來西亞晶片封裝廠協助組裝GPU(圖型處理器),並稱,這些要求僅涉及組裝,未包含晶圓製造,不違反美國制裁
AI時代正式來臨,英特爾規劃全新架構的Core Ultra處理器(代號Meteor Lake)12月14日即將登場,全新架構的CPU也將帶動供應鏈周邊零組件升級,可望掀起AI PC換機大浪,野村投信投資策略部副總張繼文認為,台廠AI供應鏈至少6檔受惠、「錢」景看俏。
中國華為(Huawei)旗下海思(HiSilicon)投入AI晶片自主化研發,推出新一代AI晶片昇騰(Ascend)910B,百度(Baidu)今年即向華為訂購逾千顆昇騰910B晶片,用以建置約200台AI伺服器。研調機構指出,中國持續強化AI晶片自主研發能力,但受到美國對中國禁令影響,中國未來高階
陳麗珠/核稿編輯中國華為推出青雲 L540 筆電,採用5奈米麒麟9006C處理器,再度引發關注。這些晶片哪來的?外界研判,可能是華為在2020年9月遭美國制裁前,囤積台積電代工庫存品可能性較高。至於華為能靠庫存撐多久,尚待觀察。華為新手機Mate60 Pro搭載麒麟9000S晶片,採用中芯國際7奈米
研調機構集邦科技(TrendForce)指出,AI晶片龍頭廠輝達(NVIDIA)規劃增加高頻寬記憶體(HBM)供應商,其中三星(Samsung)的HBM3(24GB)預期於今年12月完成NVIDIA的驗證,美光(Micron)的HBM3e於今年7月底提供24GB樣品、SK海力士(SK hynix)已
1.台股加權指數昨(21)日終場上漲206點,收1萬7416點,直逼今年最高的1萬7463點,向萬八持續邁進。市場屏息以待的是一旦台股直衝萬八,加速超車港股,將形成台、港股市30年來黃金交叉。台股連7日收紅,外資昨日也擴大對台股加碼421億元,成為今年第4大、歷史第10大買超金額,連7買,累計買超1
知名科技新聞網站揭露,英特爾(Intel)明年下半年將推出的Lunar Lake處理器(CPU),將首度委由台積電(2330)以3奈米N3B製程量產,震撼業界。業界解析,這代表台積電在先進製程無論是技術或產能都輾壓英特爾。英特爾向來都在自家生產最核心運算的處理器(CPU),繪圖相關晶片才委由台積電代
聯發科(2454)針對AI手機市場火力全開,繼天璣9300系列之後,今日再發表天璣8300 5G生成式AI行動晶片,引進旗艦體驗,賦能高階智慧手機AI創新。聯發科指出,天璣8300擁有先進的生成式AI技術與高能效特性,且遊戲體驗出色,同時具備高速穩定的連網能力,採用聯發科天璣8300行動晶片的智慧手
一家知名科技新聞網站揭露,英特爾(Intel)明年下半年即推出的Lunar Lake處理器(CPU),將首度委由台積電(2330)以N3B製程量產,震撼業界。業界解析,此代表台積電在先進製程無論是技術或產能都輾壓英特爾。英特爾向來都在自家生產最核心的處理器(CPU),繪圖相關晶片才委由台積電代工,L
IC設計龍頭聯發科(2454)宣布其數據晶片及單晶片組產品將進一步支持5G RedCap技術,聯發科5G ReCap解決方案包含M60數據晶片和T300系列晶片,T300為全球首款採用台積電(2330)6奈米製程且整合射頻單晶片(RFSoC)的RedCap解決方案,將有助5G-NR更快速導入需要長時
英特爾在美國丹佛Super Computing年度展會(SC23)上展示藉由AI加速的高效能運算(HPC),產品組合橫跨Intel® Data Center GPU Max系列、Intel® Gaudi®2 AI加速器、Intel® Xeon®處理器,皆展現出HPC和AI工作負載的領先效能。
微軟(Microsoft)週三(15日)宣佈,推出客製設計的運算晶片,交由台積電(2330)代工,採5奈米製程技術。隨著人工智慧(AI)服務背後連帶高昂的成本,各大企業正在將關鍵技術帶入內部,這項消息也代表,微軟正加入其他大型科技公司發表自研晶片的行列。
被譽為聯發科最強晶片的天璣9300發表後,哪家手機廠率先使用?答案是vivo。vivo今(13)日正式發表X100旗艦系列,X100搭載最新AI 旗艦晶片天璣9300及vivo V3影像晶片。vivo表示,vivo X100旗艦系列是首款搭載聯發科最新的天璣9300,台灣將於12月中正式發表。
甘利明︰台日分工發揮強項 樂見導入7奈米以下先進製程日本半導體戰略推進議員聯盟會長甘利明昨參與外貿協會主辦的「台日半導體產業合作論壇」,他說,半導體是日本社會進行DX(數位轉型)的關鍵點,日方今將追加一.九兆日圓預算,最多有九千億日圓將補貼台積電熊本二廠,生產七奈米以下先進製程,「這是從來沒有的補助
日本半導體戰略推進議員連盟會長甘利明,今(9日)參與外貿協會主辦的「台日半導體產業合作論壇」。他說,半導體是日本社會進行DX(數位轉型)的關鍵點,日方明將追加1.9兆日圓預算,其中9000億日圓將補貼台積電評估興建的熊本二廠,生產7奈米以下先進製程,「這是從來沒有的補助」。他強調,未來對高階邏輯半導