蘋果 iPhone 晶片效能向來保有一定優勢,近年差距卻不斷被縮小,尤其是高通即將在明年推出的 Snapdragon 8 Gen 4 旗艦晶片迎來 2 大變革,會採用自行研發的 Oryon 核心,就連架構都傳出大幅修改,有望替 Android 手機帶來效能大躍進。
蘋果 iPhone 15 與 Google Pixel 8 才秋季結束發表會沒多久,下一世代旗艦手機已經準備接棒!三星、華碩均傳出將提前發表 2024 年款的旗艦新機,最快有望下月登場。
聯發科本月發表天璣 9300 手機晶片,採用四顆超大核心的結構締造優異的官方跑分數據,外界看好得以與高通、蘋果競爭新一代霸主。但卻有 YouTuber 實測發現,天璣 9300 只跑了 2 分鐘 CPU 極限測試,效能只剩下 46%。
雖然競爭很大,華碩依舊對手機市場投入心力,旗下的ROG和Zenfone兩大系列在國際上也頗具好口碑,不過手機事業對華碩來說是賺錢的嗎?
華碩下一代旗艦手機現身!於跑分平台 Geekbench 首見疑似 ROG Phone 8 的新型號曝光,不僅是搭載高通最新一代處理晶片,更配有歷代最多的 24GB RAM。
蘋果於本月再度發表 M3 晶片,然而 MacBook Pro 依舊是從 8GB RAM 記憶體起跳,若要增加至 16GB 等額外花費 6,000 元,引來不少消費者吐槽。近期蘋果高層接受自媒體專訪,就認為蘋果 Macbook 的 8GB RAM 是有其他系統 16GB 的實力。
IC設計龍頭聯發科(2454)與高通在AI市場展開直球對決!聯發科天璣9300對上高通Snapdragon 8 Gen 3,聯發科今天大動作發表最新天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片,強調為聯發科迄今為止最強大的旗艦行動晶片,首款採用聯發科天璣9300晶片的智慧手機預計於今年底上市,天璣9300已獲得中國手機廠vivo、OPPO、小米採用。
Android 陣營近年在晶片效能急起直追,尤其是在 GPU 領域已經獲得領先。根據爆料消息指出,高通預計明年發表的 Snapdragon 8 Gen 4 旗艦手機晶片,會採用 Arm 提供的 Adreno 830 GPU,其圖形跑分已經超越 Macbook 的 M2 晶片。
蘋果於上週發表 M3、M3 Pro、M3 Max 全新晶片,首度採用 3nm 製程技術打造,近期跑分平台陸續揭曉實機效能,其中 M3 Pro 多核心跑分只進步 6%,讓外媒坦言失望。
M3版14、16吋MacBook Pro效能升級,最長續航力達22小時。 蘋果(Apple)昨(31)日舉辦第二場秋季發表會,
隨著M3系列新晶片登場,蘋果也對14、16吋MacBook Pro進行改款升級,是蘋果罕見在一年內對同款產品進行升級,在新晶片的加持下,效能提升,也具備最長22小時續航力,不過全新M3系列機型對比M1、M2系列在記憶體頻寬縮水
蘋果再度推升自製電腦晶片M系列的效能極限!於今(10/31)早上8點舉行以「Scart Fast」為主題的直播發表會上,一口氣發佈 3 款 M3系列晶片,首度搭載台積電三奈米工藝製程,依照等級分別為入門版M3、進階版M3 Pro 與高階版 M3 Max.......
蘋果第二場秋季發表會今(31)早8點登場,果粉難得可以不用熬夜,庫克一開場便點名本次活動的主角是Mac,包括M3晶片以及搭載M3的MacBook Pro、iMac登場
蘋果將於明日(31)上午 8 點舉辦以「Scary Fast (快得驚人)」為主題的發表會,外界預期,全新一代的 M3 晶片將正式揭曉,根據《彭博社》爆料消息,蘋果將一口氣帶來 3 款 M3 晶片,最高規格更有 40 核心 GPU。
微軟 Windows 12 的蹤影又被發現了?在高通 Snapdragon X Elite 發表會活動,一張關於跑分性能的簡報,疑似使用 Windows 12 作為性能測試,取代了現有的 Windows 11。
高通於本週正式發表新一代旗艦手機晶片 Snapdragon 8 Gen 3,效能表現直追蘋果 A17 Pro,不過高通高層向外媒《AndroidAuthority》證實,預計明年登場的 Snapdragon 8 Gen 4 成本會再度增加,恐使 Android 手機迎來一波漲價潮。
高通發表旗下最強的筆電晶片 Snapdragon X Elite,聲稱效能足以比下蘋果 M2 以及 Intel。稍早官方進一步公開合作夥伴,台灣兩大知名電腦品牌都入列!
高通昨日正式發表新一代 Android 手機旗艦晶片 Snapdragon 8 Gen 3,主打一系列的 AI 運算能力,然而消費者最好奇的是,究竟這一塊晶片有多強?官方參考跑分也在今日正式公布。
高通 Snapdragon 高峰會正式推出全新一代 Snapdragon X Elite 筆電處理器,透過客製化的 Oryon CPU 帶來史上最強的效能,足以甩開 Intel 與蘋果 M2 晶片,在筆電市場投下震撼彈。
高通今日(25)正式發表新一代旗艦手機晶片 Snapdragon 8 Gen 3,不僅再度推升效能表現,更大打結合生成式 AI 的運算效能。