為解決半導體被美國卡脖子問題,中國想要透過華為海思所研發的小晶片彎道超車,實現半導體自給自足,遭中國專家學者唱衰。中國科學院學者王啟東吐槽,小晶片還有技術障礙需克服,成本控制也是挑戰,現在沒有人知道怎麼解決,因此,使用成熟技術製造尖端晶片「不切實際」。
調研機構 TrendForce 發早發布報告,認為蘋果預計在今年秋季推出的 iPhone 14 系列...
距蘋果舉辦 2022 WWDC開發者大會活動,已進入不到一週時間。除了公佈iOS、macOS、iPadOS 等各大系統的新版本之外,據悉,很可能會有蘋果新品......
高通憑藉高端市場優勢,對聯發科展開反擊,直到2021年第4季,高通手機晶片出貨份額僅落後聯發科3個百分點。高通CEO阿蒙(Cristiano Amon)出席達沃斯經濟論壇接受媒體專訪時,談及與聯發科的競爭,他表示,從3G時代開始,已經與聯發科競爭很多年,「我們尊敬這個對手」。但智慧型手機市場很大,高
蘋果今年即將發表iPhone 14系列,4機型包括iPhone 14、iPhone 14 Max以及iPhone 14 Pro、iPhone 14 Pro Max,外傳為了拉大基本和Pro系列的差別,只有Pro系列會升級A16晶片。
投資人擔憂雲端資本支出、伺服器訂單削減等因素可能導致伺服器大廠緯穎(6669)成長放緩,昨(26)日緯穎跌停,花旗(Citi)則認為這些擔憂都是多餘的,大企業的訂單仍強勁,持續喊買緯穎,並稱任何進一步的回調都是增持的好機會,目標價1460元。
高盛(Goldman Sachs)報告表示,科技大廠蘋果(Apple)的產品訂單需求將在未來幾個月開始,預計將推動ABF、BT載板需求走強,看好IC載板大廠欣興(3037),目標價520元。PCB廠預計,今年新款iPhone包含4個新機款,2款6.7吋機型和2款6.1吋機型,電池板訂單需求將從6月開
受俄烏戰事和上海封城拖累,美商繪圖晶片大廠輝達 (Nvidia)周三 (25 日) 盤後公布第2季財測不如市場預期,盤後股價一度大跌10%,影響供應鏈台積電股價開盤下跌,盤中走勢也在平盤上下震盪,一度上漲到525元,但又翻黑,最低為522元。
台北國際電腦展正式登場,超微(AMD)與 Nvidia接連重磅發表多款新品,超微發表最新Ryzen7000 CPU,Nvidia發表ARM架構CPU Grace,採用先進封裝技術,並使用更大面積的載板,載板需求可望一路成長,美系券商重申台灣載板三雄正面看法,維持「買進」評等與先前的目標價。
鴻海(2317)旗下工業富聯(601138.SH)於今日宣布,將採用 NVIDIA Grace CPU和NVIDIA Grace Hopper Superchip,此 CPU與超級晶片皆基於NVIDIA HGX、OVX和CGX系統設計,以滿足高效能資料中心及邊緣運算等更高的運算力需求。
微軟由於在新一代的 Windows 11 作業系統,採用比較嚴格的硬體要求,日前許多外媒都指稱,升級速度緩慢且有停滯的跡象,對此微軟產品長 Panos Panay 在 COMPUTEX 2022 的演說反駁了這些質疑。
花旗(Citi)報告表示,規格升級將推動長期定價和利潤的上升趨勢,將保護連接器供應商嘉澤(3533)免受市場波動衝擊,重申「買入」,目標價1024元。嘉澤表示,ODM(原廠委託設計代工)客戶自Q2開始調整庫存,主要可能是受中國疫情封鎖、俄烏衝突和零組件供應限制影響。預計5、6月銷售額,將於4月基本持
台北國際電腦展Computex Taipei今(24)日起跑,智慧自動化設備系統整合廠廣運(6125) 主打散熱解決方案,由旗下熱傳事業群主導展出為針對高運算伺服器、資訊機櫃、機房,以及雲端資料數據中心等新開發液冷散熱解決方案,可為企業降低用電量達成25%以上,並符合國際ESG永續經營及持續減碳方向
晶圓代工龍頭股台積電(2330)接大單利多頻傳,但不敵市場對半導體市場的疑慮,今股價開高走低,開盤重返530元關卡,最高達531元,但盤中股價震盪由紅翻黑,最低為526元,下跌2元,聯電(2303)也從開漲轉為小跌。美股道瓊工業指數大漲618.34點,漲幅近2%;標普500指數上漲72.39點,漲幅
美商處理器大廠超微 (AMD)昨正式發表下一代Ryzen 7000桌上型處理器,預計今年秋季推出,採Zen 4新架構中央處理器(CPU),由台積電(2330)以5奈米製程取得代工大單,AMD今年可望仍穩居台積電前3大客戶。此外,超微的Ryzen 7000桌上型處理器也搭載新的 I/O多核心 ,內建R
聯發科(2454)發佈旗下首款支持5G毫米波的行動平台「天璣1050」,採用台積電(2330)6奈米製程,聯發科表示,天璣1050為5G智慧手機提供先進的網路連接技術、出色的顯示和遊戲性能,以及更長的電池續航,天璣1050支持毫米波和Sub-6GHz全頻段5G網路,可充分發揮頻段優勢,提供高速率且廣覆蓋的5G連接,為用戶帶來更完整的高品質5G體驗,預計搭載該晶片的終端裝置將於今年第3季於市場亮相。
高通上週推出自家的新一版頂規晶片「Snapdragon 8+ Gen 1」,作為既有旗艦晶片「Snapdragon 8 Gen 1」的升級版…
聯發科(2454)發佈旗下首款支持5G毫米波的行動平台「天璣1050」,採用台積電(2330)6奈米製程,聯發科表示,天璣1050為5G智慧手機提供先進的網路連接技術、出色的顯示和遊戲性能,以及更長的電池續航,天璣1050支持毫米波和Sub-6GHz全頻段5G網路,可充分發揮頻段優勢,提供高速率且廣
Google 本月 I/O 開發者大會揭曉首款 Pixel Watch 智慧手錶,卻僅公開了外型設計與確定採用 WearOS 系統,許多規格仍舊保密要等秋季發表會才揭曉。今日外媒《9to5google》爆料 4 大細節,讓谷粉搶先聞香。
中國自媒體《極客灣》釋出分析,揭露為何 Android 手機近期的處理器效能表現,整體與蘋果 iPhone 有一定差距…