第2季電子產業五窮六絕,然印刷電路板(PCB)廠競國(6108)因出貨暢旺,第2季合併營收逆勢攀升,較首季17.15億元成長逾2成。法人認為,隨著營收規模擴增,帶動產能利用率提升、單位成本下滑效益,單季每股盈餘可望朝1元靠攏,較上季0.39元倍增。
政府開放封裝測試業赴中國投資已有6年以上,總投資額至少超過5百億元,但到目前為止,多數封測業在中國所投資設立的廠,仍在虧損階段,遠不如預期樂觀。日月光(2311)集團是封測業在中國佈局最廣的龍頭廠,生產據點包括上海、蘇州、威海、昆山等,設立大小公司繁多,較早投資設廠的上海、蘇州廠區已獲利,較晚投資設
半導體通路商擎亞(8096)昨日發佈重大訊息指出,韓國三星(Samsung)從10月1日起,將收回該公司賣給宏達電(2498)的MCP多層封裝記憶體代理權,改由台灣三星電子直接銷售,該代理業務最近1個會計年度佔公司營收比重高達約65%。至於宏達電MCP記憶體代理權由台灣三星直接收回,未來是否會引發宏
無反光鏡相機席捲市場,SONY消費性電子產品行銷總部總經理松(山鳥)忠信表示,去年台灣市場無反光鏡相機占有率11%,單眼相機12%,在無反光鏡相機今年預估仍有3成成長下,2012年無反光鏡占有率將首度超過單眼相機,未來數位相機成長也將由無反光鏡相機與高階數位相機帶動。
台積電(2330)與德商Dialog半導體公司攜手開發0.13微米的下世代BCD技術電源管理IC,第一批產品將於今年底前推出,應用在智慧型手機、平板電腦等行動產品上,Dialog同時也是台積電第一個採12吋0.13微米BCD技術的代工客戶。
智慧型手機等新產品不斷推陳出新,客戶又積極回補庫存,帶動晶圓代工雙雄台積電(2330)、聯電(2303)產能加溫,客戶下單等候期至少多1個月以上,法人預估4月起營運反彈可期。台積電、聯電上週持續獲外資法人買超,台積電以85.4元波段新高作收,聯電也返回15元大關;隨著代工景氣回春,法人預期買超將持續
巴黎證指出,聯發科受惠3G智慧手機出貨成長,加上新興市場傳統手機需求復甦,營收動能將於第二季開始升溫。雖然市場普遍預期第一季聯發科表現不佳,但巴黎證看好長期展望,調升至買進評等,目標價362元。巴黎證表示,聯發科MT-6575出貨增加,將對營收及獲利有正面貢獻。主要是目前主推的MT-6575成本比原
在客戶恐調整需求、產能利用率降低等不利因素影響下,巴克萊資本昨日發表報告,調降台積電(2330)今年Q4及明年Q1的營收及獲利預估,但仍重申台積電投資評等為中立、目標價維持63元。報告指出,在智慧型手機及CMOS感測器客戶急單效應,加上Q3美元匯率較Q2升值1%到2%,台積電Q3營收季減4%,優於先
受惠鏡頭用封裝板出貨強勁,帶動印刷電路板(PCB)廠競國(6108)第二季營收、獲利大幅成長,該公司自結第二季母公司稅前盈餘為1.95億元、季增率127%,每股盈餘1.22元。法人認為,競國上半年每股稅前盈餘1.76元,下半年業績能見度佳,加上子公司虧損已逐步縮小,預計今年每股獲利有機會達3.8元,
隨著智慧型手機內建Web Cam鏡頭滲透率提高,競國(6108)在CMOS模組PCB開發上也傳出好消息,由於競國成功發展800萬畫素的PCB封裝板產品,4月進入量產階段後,業績拉升至6,500萬元,推升4月合併營收創歷史新高紀錄、達7.34億元;法人預估,競國第二季獲利有機會挑戰1元。
晶圓雙雄昨同步公布1月營收,台積電(2330)在高階製程出貨增長帶動下,1月合併營收353.71億元,月增1.4%、年增17.4%;聯電(2303)1月營收95.25億元,月減6.42%、年增10.75%,終止去年連續8個月營收逾百億元紀錄。
Sony相機向來在相機界中佔有一席之地,近日又推出4款新機TX7、W380、W350以及W320,將讓消費者體驗更精彩的拍照樂趣!這4款新機中,又以T系列的DSC-TX7最受矚目,主打輕巧超薄,並採用新一代的Exmor R CMOS影像感測器,搭配25mm超廣角鏡頭、四倍光學變焦、進階智慧型全景拍攝
原相(3227)、廣達(2382)宣佈雙方簽署合作備忘錄,攜手搶佔觸控市場新商機,廣達委由原相設計客製化光學觸控晶片產品,應用在廣達所生產銷售的液晶電腦及筆記型電腦等產品,預計今年耶誕節前上市。原相指出,廣達自三年前即投入研發觸控技術在個人電腦市場上的應用,並針對光學觸控功能所需要的相關週邊專利開始
汽車倒車雷達廠同致(3552)昨天掛牌上櫃,董事長陳信忠表示,公司近年來積極開發新產品,包括胎壓偵測器及CCD、CMOS規格的車用攝影機,預估今年營收將比去年成長20%,但希望能向50%的高標邁進;另外獲利表現也能維持稅後淨利率10%的水準。
IC通路龍頭大聯大(3702)昨日舉行法說會,董事長黃偉祥表示,許多電子大廠保守看待第三季營運,不過,公司在網通、手機、NB、LCD TV等客戶強勁拉貨下,預計第三季營運季增率達15-21%,營收約介於400-420億元間。大聯大第二季合併營收為347.11億元,與首季347.54億元持平,毛利率為
在亞洲第一個研發中心世界知名的比利時微電子研究中心(IMEC)昨在竹科矽導研發中心成立台灣辦事處開幕儀式暨說明會,預計半年後正式成立研發中心,這是IMEC看好台灣半導體業技術與人才,第一個在亞洲成立的研發中心,研發中心將與交大、產業界合作,創造三贏的成效。
封測廠矽格(6257)昨宣佈參與IC設計迅杰〔6243〕私募案,展開封測廠投資IC設計公司的策略聯盟模式,金額為6,000萬元。矽格表示,這是該公司首次投資IC設計公司,過段時間將再投資一家類比IC設計公司。矽格昨並公布7月營收達3.48億元,續創單月歷史新高紀錄,比6月增長6.4%,較去年同期則成
●地球(1324):昨天舉行股東會,由於近期取得工研院兩項專利合作計畫,分別為絕緣膠帶背膜及提供液晶顯示器用高精度光學薄膜塗佈專利,股價從年初不到10元起漲,漲幅超過兩倍。市場盛傳華碩已向地球預定產能,不過董事長張德明表示,目前產品都還在試驗品質認證,預計兩年內才能量產。
八吋晶圓廠伴隨著台灣半導體業走過成長高峰期,尤其是生產DRAM(動態隨機存取記憶體)的八吋晶圓廠,近年來隨著12吋廠先進製程崛起,逐漸轉型代工,陸續進入除役階段。DRAM生產製造已進入12吋廠為主流,製程技術今年漸由90奈米提升到70奈米,八吋廠競爭力漸消失,南科(2408)、茂德〔5387〕、力晶
日月光(2311)昨與恩智浦半導體 (NXP,前身為飛利浦半導體) 共同宣布,雙方簽訂合作備忘錄,將在中國蘇州合資設封測廠,日月光持股60%,這是日月光首次與國際IDM大廠合資設廠,展開爭取IDM委外訂單的具體行動。日月光財務長董宏思強調,這項合資設廠案需尊重政府政策,待政府核准後才能進入議約程序,