聯發科今日正式推出旗艦手機晶片天璣 9400，領先高通成為第一款採用台積電第二代 3 奈米製程的 Android 晶片，通過「全大核」設計讓跑分創下史上新高，還能降低 40% 功耗，可說是更強更省電。
因應AI晶片的技術發展，高通、聯發科等各大廠商也都於去年下半年，推出最新一代主打強大AI運算引擎的處理器，如驍龍S8 Gen 3、天璣9300，目前已率先應用於安卓旗艦手機上......
作為今年度的 Android 旗艦晶片代表，高通 Snapdragon 8 Gen 3 與聯發科天璣 9300 效能十分優異，與蘋果 A17 Pro 互有往來。想要體驗最強的效能不一定要花大錢買旗艦手機，就有消息指出，年中開始就能看到中階手機採用 Snapdragon 8 Gen 3 或聯發科天璣 9300。
聯發科今年度發表的 Android 旗艦晶片天璣 9300，全面採用大顆核心使效能跑分一鳴驚人，獲得亮眼的成績。據悉明年度的天璣 9400 將延續相同策略，更有爆料聲稱，聯發科將能全方位擊敗高通。
IC設計龍頭聯發科（2454）與高通在AI市場展開直球對決！聯發科天璣9300對上高通Snapdragon 8 Gen 3，聯發科今天大動作發表最新天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片，強調為聯發科迄今為止最強大的旗艦行動晶片，首款採用聯發科天璣9300晶片的智慧手機預計於今年底上市，天璣9300已獲得中國手機廠vivo、OPPO、小米採用。
Android 陣營近年在晶片效能急起直追，尤其是在 GPU 領域已經獲得領先。根據爆料消息指出，高通預計明年發表的 Snapdragon 8 Gen 4 旗艦手機晶片，會採用 Arm 提供的 Adreno 830 GPU，其圖形跑分已經超越 Macbook 的 M2 晶片。
Android 終於在效能追上 iPhone 了！根據跑分平台 Geekbench 6 最新流出數據，揭露疑似高通下一代旗艦晶片 Snapdragon 8 Gne 3 的跑分成績。
聯發科正式預告，即將於 5 月 10 日舉辦發表會揭曉「天璣 9200+」手機晶片，延續前一代天璣 9200 的好表現，有望與高通競爭最強 Android 晶片。
蘋果iPhone 14出現對手？高通確定年底舉辦大會，可望推出「Snapdragon 8 Gen 2」，傳言由台積電續操刀，被視為將是Android歷年最強的旗艦晶片。另外，Google中階Pixel 6a、Pixel Buds Pro預購本週起跑；三星也確認8月10日發表新摺疊機。
在 2022 年旗艦手機全登場前，業界三大巨頭蘋果、Google、三星似乎率先猛攻中階市場，三者都有望在春季左右發表新機，瞄準重視 CP 值的消費者
聯發科進入 5G 時代後，旗下的「天璣」系列旗艦手機晶片備受期待，根據爆料客最新釋出資訊，過往只能搶攻性價比的聯發科，今年有望正面擊敗高通、三星，在最新款的晶片跑分繳出好成績
Android 旗艦晶片龍頭要換人了嗎？長年獨佔效能第一的高通，今年度的旗艦處理器 Snapdragon 8 Gen 1 被評為 CPU 效能提升有限，讓不少網友看好採用台積電 4nm 製程的聯發科，最新跑分排行榜「天璣9000」首度現身，以壓倒性差距奪下第一
根據外媒《GSM Arena》的報導，距離高通（Qualcomm）發表新款旗艦處理器只剩下幾天的時間，外傳這次高通將不再使用傳統命名方式，而將新處理器命名為 Snapdragon 8Gx Gen 1，而今天（11/27）該處理器的商標也突然在網路上曝光......
高通今年釋出的 Snapdragon 888 由於散熱問題，並未能獲得業界好評，現在下一代旗艦 Android 晶片浮出檯面，爆料客 Evan Blass 透露相關細節
聯發科近年在手機晶片急起直追，市占率擊敗長年霸主高通，除了中低階產品，更透過天璣 1000、1200 等系列打入旗艦市場。最新消息傳出，聯發科獲得台積電首批 4nm 產能支援，有望在工藝技術上超車高通
隨著聯發科天璣系列晶片逐漸進逼，高通似乎準備發表全新的 Snapdragon 700 系列中階晶片回擊，於小米 UI 內部程式碼，提前揭露尚未公開的手機晶片
近年高通稱霸大半 Android 市場，撇除三星、華為使用自製晶片，多數品牌中高階手機都選用高通 Snapdragon 晶片，邁入 5G 時代情況開始有了變數，聯發科崛起大打價格戰
高通正式發表全新手機晶片，預計用於 2021 年的 Android 旗艦手機，命名更是十分吉利，並非使用預定的 Snapdragon 875，而是「Snapdragon 888」
高通即將於今晚（12/1）發表全新旗艦晶片 Snapdragon 875（S875），將是明年 Android 手機的標準配備，具體效能有多強呢？近期就有相關數據現身跑分平台
