研調機構 Counterpoint Research 公布 2024 年高階 Android 手機晶片市占報告，儘管高通仍穩居龍頭地位，但各家競爭對手持續追趕、差距正逐步縮小，其中聯發科更被視為最大黑馬。
近年聯發科的天璣 Android 手機晶片效能急起直追，已經不輸給同陣營的高通。據傳，今年還有兩款旗艦級的天璣晶片將發表，其中一款最快將在五月登場，另一款則是落在十月。
聯發科預告將於 5 月 10 日發表新一代旗艦 Android 手機晶片天璣 9200+，跑分成績首度曝光，分數一舉超過高通 Snapdragon 8 Gen 2。
韓媒《BusinessKorea》指出，台積電預計將於今年 9 月量產 3 奈米晶片…
近年手機晶片市場變天！聯發科旗下的天璣系列在 Android 手機直追高通，美國市佔率僅落後高通 2%，有望在短期內逆轉稱霸。
高通長期主宰 Android 手機晶片市場，今年情況卻很不一樣，聯發科天璣系列晶片即將扭轉情勢，最新跑分只輸給蘋果 iPhone 13，價格還比起其他競爭對手佔有優勢。
宣布重返晶圓代工領域的 Intel，如何追上挑戰台積電、三星？拋出最新的「路線規劃圖」，Intel 預告在 2024 年將迎接結構性的大突破，還公開了首批大客戶：高通、亞馬遜。
蘋果近日針對旗下13款 iPhone 系列，繼今年一月後再度調降舊機回收的優惠折抵價格，尤以iPhone XS Max降幅最大！三星下半年新旗艦Note 20 邀請函發出了；還有，熟悉的 USB 傳輸介面大進化，Intel 正式揭開全新Thunderbolt 標準規格！以及Canon正式發表新一代的全片幅無反單眼 EOS R5、R6；LINE 桌機電腦版釋出「6.1」更新版本，群組視訊通話上限可達5百人，還帶來聊天室「隱藏版的」實用技能.......
高通（Qualcomm）正式推出全新的 Snapdragon 865+ 手機處理晶片，替旗艦 Android 陣營再添加可靠的武器，以對抗效能來勢洶洶的 iPhone，官方也確認 2 款新機將搶先搭載這一塊新晶片
上週，Android 手機晶片製造商 Qualcomm 遭爆出存在重要的核心漏洞，這使得這些手機安全性出現很大的問題，原本被譽為「史上最安全的 Android 手機」BlackBerry DTEK50 ...
Google 推出的 Android 作業系統近來風波不斷（圖片來源／美聯）
由於 Android 手機的主要處理器供應商 Qualcomm，被發現晶片產品存在漏洞，會導致用戶的手機被駭客完全控制。對此資安公司 Check Point 提出報告，認為全球將有超過 9 億台 Android 手機與平板受到影響...
