路透報導,美國商務部上週致國會議員的信函指出,該部正在檢視中國積極投入開放原始碼RISC-V晶片技術所潛藏的國家安全風險。RISC-V與英國半導體及軟體設計公司安謀(Arm Holdings)在專利技術上展開競爭,在智慧手機晶片到人工智慧(AI)先進處理器等產品上扮演關鍵角色,這項技術被阿里巴巴等中
國際身分識別標準組織FIDO聯盟昨舉辦全球首發FDO台北國際研討會,主題為「以FDO守護我們的終端」,現場除海內外百餘位產業代表參與,並邀請數位發展部準部長黃彥男及數位產業署署長呂正華擔任致詞貴賓。國際組織最新標準FDO(Device on Board)選定於台北辦理全球首發活動,凸顯我國科技供應鏈
國際身分識別標準組織FIDO聯盟今日舉辦全球首發FDO台北國際研討會,會議以「以FDO(Device on Board)守護我們的終端」為主題,現場超過海內外百餘位產業代表參與,英特爾(Intel)、戴爾電腦(Dell)、英飛凌(Infineon)、 紅帽(Red Hat),越南VinCSS等國際大
高佳菁/核稿編輯AI關鍵的高頻寬記憶體(HBM)產業持續火熱,南韓兩大巨頭三星電子和SK海力士正在激烈競爭引領人工智慧(AI)的主導地位,以及英特爾(Intel)推出AI晶片「Gaudi 3」突襲輝達(NVIDIA),還有晶圓代工產能過剩的問題壟罩,全球半導體各戰線正在擴大。
歐祥義/核稿編輯中美科技角力持續擴大,從先進晶片到相關設備,現市場傳出恐將延伸至RISC-V技術領域。《路透》報導,美國商務部正在分析、審查中國在開源半導體設計技術(RISC-V)方面的技術安全風險,是否會對美國安全出現潛在影響。路透指出,此技術由阿里巴巴集團控股公司(9988.HK)等中國主要科技
ASIC設計服務暨矽智財(IP)廠智原(3035)今日召開法說會,展望第二季,智原表示,第二季合併營收可望較上季成長,NRE(委託設計服務)收入在先進製程挹注下將持續往上,可望再創單季新高。智原第一季合併營收為25.8億元,較上季下降9%,較去年同期下降21%。第一季毛利率為46.5%,歸屬於母公司
記憶體模組廠宜鼎(Innodisk)持續深化邊緣AI佈局,今(23)日發表全球首創「MIPI over Type-C」獨家技術,可使旗下嵌入式相機模組突破高規格MIPI相機長期無法克服的線路長度限制、擴大連接通用性,並拓展至AI機器視覺、智慧製造現場AMR(自主移動機器人)、智慧城市共享交通運具等多
歐祥義/核稿編輯輝達(NVIDIA)週五(19日)股價暴跌10%,創2020年3月以來最糟糕的1天,賣壓導火線源自美超微(SuperMicro)一反常態沒有預先公布初步財報業績。根據外媒報導,美超微週五宣布將於4月30日發布第3季財報業績,打破最近預先提供初步業績的模式。最近幾季,包括去年同期,美超
廣達(2382)集團持續推進AI機器人佈局,旗下廣明(6188) 子公司達明機器人(4585)的「機器人產品事業處」副處長吳仁琛今天表示,由於產業面臨少子化帶來的人才困境,公司正透過輝達(NVIDIA)Omniverse平台結合AI技術,解決產線人力不足的問題。
市調機構集邦科技昨指出,AI晶片龍頭廠輝達(NVIDIA)新一代平台Blackwell系列產品GB200、B100及B200等將耗費更多CoWoS產能,台積電 (2330) 將因此大舉擴充CoWoS產能。利多消息帶動CoWoS設備廠股價強漲,弘塑(3131)更攻達漲停,一舉上漲100元,達1110元
外貿協會今(12)宣布Arm將於COMPUTEX 2024期間特別舉辦一系列活動。Arm執行長Rene Haas6月3日上午將由在漢來飯店親自發表演講揭開序幕。貿協指出,Rene Haas於2022年2月擢升為Arm執行長,並於去年9月成功帶領Arm再次上市。在此之前,Haas於2017年1月接掌I
股后世芯-KY(3661)3月合併營收創下歷史新高,年增達51.93%,美系外資出具最新報告指出,世芯3月合併營收優於市場預期,主要來自AI大客戶ASIC(特殊應用晶片)拉貨貢獻,然而來自Arm Total Design生態系統的競爭正在加劇,下修世芯2027年的市佔率從20%降至15%。
吃電怪獸來襲!Arm執行長瑞恩‧哈斯週二發出警告稱,到2030年,人工智慧(AI)可能會消耗美25%電力。外媒報導指出,哈斯表示,當AI收集的資訊越多,它們需要的權力就越大,如果不提高能源效率,到本世紀末,AI資料中心有可能消耗到美國4分之1的電力。
繼AI伺服器之後,市場看好AI PC將為電子代工廠下半年營運增添柴火,目前已有品牌廠推出準AI PC(人工智慧個人電腦)產品測試水溫,而產業對於AI筆電的定義已初步形成共識,需符合3項條件才能算是意義上的AI筆電,研調機構更大膽預測,5年後AI 筆電全球出貨量將達到現在的180倍。