吳孟峰/核稿編輯南韓記憶體、晶圓代工大廠三星電子多年來持續找尋併購標的,據報該公司計畫斥資60億美元(約台幣1915.4億)收購江森自控旗下的暖氣、通風、空調(HVAC)部門,是近8年以來第一個重大併購行動。路透報導,三星電子上一次大規模併購案是在2016年砸80億美元(約台幣2553.9億)買下車
輝達(NVIDIA)GTC大會除了引發全球AI伺服器熱潮,同時也讓市場對於AI機器人的前景寄予厚望,帶動廣明(6188)、所羅門(2359)股價連日強漲,研調機構Omdia預估,在未來3年之內,將有超過3成的機器人投資將源於動力電池產業,用於電池製造的協作機器人在2027年的市值規模上看4.25億美
看好台灣具備發展人工智慧物聯網(AIoT)的競爭優勢,工研院與矽智財大廠安謀(Arm)昨成立「ITRI﹒Arm SystemReady驗證中心」,這是Arm繼美國、歐洲與印度之後,全球第四個驗證中心;Arm台灣總裁曾志光看好雙方合作可達成「一加一大於二」的效果,有助亞洲與台灣客戶節省至少大半年驗證時
1]矽智財大廠安謀(Arm)台灣總裁曾志光針對半導體景氣指出,除了人工智慧(AI)相關需求強勁之外,其他應用市場仍不好,仍會很辛苦,產業景氣呈現冷熱有別的「兩個世界」。工研院與Arm今成立東亞第1座「ITRI・Arm SystemReady驗證中心」,這也是Arm繼美國、歐洲與印度之後,全球第4個驗
看好台灣發展人工智慧物聯網(AIoT)的競爭優勢,工研院與半導體晶片核心矽智財大廠安謀(Arm)今成立東亞第1座「ITRI・Arm SystemReady驗證中心」,這也是Arm繼美國、歐洲與印度後,全球第4個驗證中心,往後台灣及東亞的Arm客戶將可就近在台灣進行驗證,Arm臺灣總裁曾志光預期有助台
高佳菁/核稿編輯輝達(NVIDIA)展示了新一代AI晶片架構「Blackwell」,並高談闊論B100用於AI推論的潛力後,其競爭對手AMD股價受衝擊,19日股價收盤181.42美元、下跌8.67%,創2月28日以來收盤新低。MarketWatch 報導,市場認為,輝達的B100用於AI推論的潛力,
有別於英特爾執行長季辛格(Pat Gelsinger)在晶圓代工領域頻敲鑼打鼓叫陣台積電,英特爾財務長辛瑟(David Zinsner)日前出席摩根士丹利(Morgan Stanley)活動,坦言英特爾是台積電的大客戶,也將續投產台積電,他還爆料執行長季辛格與台積電總裁魏哲家常見面,雙方保持良好的合
高佳菁/核稿編輯英國晶片設計公司「安謀(Arm)」的IPO持股閉鎖期已在本月12日屆滿,此意味著Arm公司內部人士和首次公開發行前的投資者將可在今(13日)出售持股變現。隨著Arm的IPO持股閉鎖期結束,Arm大股東日本軟銀集團(SoftBank)後續動作成為外界關注焦點。
吳孟峰/核稿編輯外媒報導指出,雖然英特爾現在遠遠落後台積電,但因為擁有一個關鍵製造技術優勢,可望在2025年領先台積電技術至少一年。英特爾執行長季辛格(Pat Gelsinger)在談到即將推出的英特爾18A製程的重要性時毫不諱言指出,微軟和其他代工客戶將使用該技術,他說自己已經把整個公司的賭注押在
吳孟峰/核稿編輯美國當地時間3月8日,美股三大指數全收跌,道瓊指數跌0.18%;納指跌1.16%;標普500指數跌0.65%。輝達股價暴跌5.5%,這次意外的暴跌使輝達市值蒸發驚人的1280億美元(約台幣4兆元),成為美國市場歷史上最嚴重的單日跌幅之一。儘管經歷了一年的顯著成長,但這種低迷引發了人們
在市場靜待輝達GTC大會之際,輝達股價先行表態,週四(7日)股價開盤直接突破900美元關卡,一路創高,早盤觸及919.75美元新天價,漲3.69%,市值突破2.3兆美元大關,收盤則上漲4.47%,收在926.69美元。在輝達、ARM、英特爾等科技股週四領漲下,美股4大指數齊揚,其中又以費半指數漲勢最
靠安謀翻身 孫正義躋升全球30大富豪歐祥義/核稿編輯孫正義於1981年創辦日本軟銀集團(SoftBank),透過併購與合作的方式橫跨各領域,包括:通訊、固網網路、金融服務和媒體、科技投資與服務產業等,在通訊業務方面,由子公司軟銀移動負責,提供行動數據、固網寬頻網絡,並積極參與5G技術的部署。
股王矽智財(IP)廠世芯-KY(3661)昨日召開法說會,去年營收與獲利創高,每股大賺45.47元,世芯總經理沈翔霖對今年展望樂觀,因最大的AI晶片北美客戶上調今年成長幅度,預期世芯全年營收可再寫新高,成長幅度將超過公司每年年增30%的低標,若緊俏產能可進一步紓解,成長幅度有望再放大。
面對AI教父輝達(NVIDIA)有意跨入ASIC(特殊應用晶片),安謀(ARM)也推出Neoverse平台組成業界聯盟搶進市場,世芯-KY(3661)總經理沈翔霖強調,世芯不怕競爭,以世芯在AI與ASIC領域的地位,將持續成功拓展ASIC市佔率。
吳孟峰/核稿編輯三星企圖在2奈米製程中追趕台積電,根據一份新報告指出,三星正在引入晶背供電網路(BSPDN)技術,可將晶片面積減少19%,效率更加提升。據Chosun的一份報告指出,BSPDN技術可望改變遊戲規則,並且初步測試結果已經超出三星的目標。至於具體測試,據稱三星已將該技術應用到兩個未命名的
高佳菁/核稿編輯工研院前院長史欽泰、台積電(2330)前副總林本堅,以及芝加哥大學經濟學教授謝長泰在國際專欄《Project Syndicate》共同撰文,闡述美國半導體補助如何削弱台積電實力,使整個半導體產業更脆弱。「美國晶片法案如何傷害台灣」(How America′s CHIPS Act Hu