多家半導體及雲端大廠宣布共組UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產業聯盟,將建立晶片到晶片(die-to-die)的互連標準,並促進開放式小晶片(Chiplet)生態系,英特爾、台積電(2330)、日月光(3711)、超微(AMD)、安謀(Arm)
半導體及雲端大廠宣布共組UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產業聯盟,將建立晶片到晶片(die-to-die)的互連標準並促進開放式小晶片(Chiplet)生態系,台積電、英特爾、日月光、超微(AMD)、安謀(Arm)、Google Cloud、M
By Yang Cheng-yu and Jonathan Chin / Staff reporter, with staff writerUkraine’s resistance against Russian forces has validated the concepts underlyin
武漢肺炎(新型冠狀病毒病,COVID-19)肆虐全球,台灣的防疫,受到世界肯定,南部科學園區的經濟表現也逆勢成長,去年營業額在積體電路產業的領航,以及光電產業的助攻下,設立26年來首度衝破兆元大關,達1兆948.84億元。南科管理局今天公佈園區去年營業額,不受疫情影響,成長率29.15%,表現亮眼,
IC設計龍頭聯發科(2454)全力搶進5G市場,今日發佈天璣系列5G行動平台的輕旗艦兩款新品─天璣8100和天璣8000,採用台積電(2330)5奈米製程,為高階5G手機帶來先進的網路連接、顯示、遊戲、多媒體和影像體驗,搭載天璣8100、天璣8000和天璣1300的智慧手機將於今年第1季至第2季陸續
恩智浦半導體(NASDAQ:NXPI)今天宣布,仁寶(2324)運用恩智浦 Layerscape和Layerscape Access系列處理器,支持全新5G整合小型基站(ISC)解決方案,將於2022下半年在日本部署。由於5G訊號需要穿牆或長距離傳輸,訊號衰減快速,需要小型基站增強網路訊號,仁寶IS
高通於昨(2/28)在巴塞隆納MWC 2022世界通訊大展活動盛會的首日,展示自家最新晶片技術的眾多新品,其中,尤以兩大重量級新品最受高度關注......
板卡大廠技嘉(2376)今天宣布將於2月28日至3月3日參與電信大展MWC,並攜手台達電(2308)為台積電(2330)打造「兩相浸沒式液冷機房」,同時繼續深耕自駕車與Arm伺服器技術,相關技術將於實體展覽與線上展覽中曝光。技嘉指出,Arm為全世界使用比例最高的電信網路架構,技嘉深耕技術發展,設計眾