美國晶片龍頭英特爾(Intel)宣布將斥資200億美元,於美國本土興建兩座晶圓廠;對此,工研院產科國際所總監楊瑞臨分析,Intel過去也曾投入晶圓代工領域,但IDM(垂直整合製造模式)與晶圓代工兩者商業模式互斥,Intel難與客戶建立穩定的互信基礎,即便投入晶圓代工也只能扮演備援產能,相較台積電,同
半導體業在去年出現併購潮,如超微半導體(AMD)併賽靈思(Xilinx)、輝達(NVIDIA)併英國ARM等,但隨著美中科技緊張局勢未解,美國應用材料公司(Applied Materials)對日本國際電氣株式會社(Kokusai Electric Corporation,簡稱國際電氣)達3.5億美