美國晶片龍頭英特爾(Intel)宣布將斥資200億美元,於美國本土興建兩座晶圓廠;對此,工研院產科國際所總監楊瑞臨分析,Intel過去也曾投入晶圓代工領域,但IDM(垂直整合製造模式)與晶圓代工兩者商業模式互斥,Intel難與客戶建立穩定的互信基礎,即便投入晶圓代工也只能扮演備援產能,相較台積電,同
半導體業在去年出現併購潮,如超微半導體(AMD)併賽靈思(Xilinx)、輝達(NVIDIA)併英國ARM等,但隨著美中科技緊張局勢未解,美國應用材料公司(Applied Materials)對日本國際電氣株式會社(Kokusai Electric Corporation,簡稱國際電氣)達3.5億美
「護國神山」台積電近期受到各國力邀設廠,日本也不例外。日媒報導,日本邀請台積電設廠一度遭拒,卻不死心,最後台積電應允赴日設立研發公司,之所以青睞台積電原因,除了亟欲建立自主晶片供應鏈外,日本晶片製造設備高管直言,華盛頓及英特爾都低估了台積電及荷蘭同行ASML,其實,這2家企業的技術能力已處於領先地位
中國日前掀起一股「造芯」熱潮,促使多家企業轉行投入半導體,今有消息指出,北京字節跳動也已開始招聘員工,準備涉入半導體領域。綜合外媒報導,字節跳動至少發佈了十幾個與半導體相關的職缺,包括在上海及北京招聘硬體及軟體工程師。該公司1位發言人證實,在探索半導體領域的擴展計畫,包括構建基於安謀(Arm)設計的