消息人士指出,軟銀旗下英國晶片設計公司安謀(Arm)已申請在那斯達克交易所上市,因為受投資者熱捧,在首次公開發行(IPO)超額認購逾5倍,預計每股定價可能介於47美元至51美元。外媒引述消息人士報導,Arm搭上人工智慧風潮,在本週開始舉行說明會 (Roadshow),由於投資者對其IPO有強烈需求,
安謀(Arm)是軟銀集團旗下的半導體設計與軟體公司,全球總部位於英國劍橋、北美總部在美國聖荷西,主要從事研發設計低功耗、高效能晶片,產品遍及消費性電子產品、通訊與網路系統、工業控制等,被稱為是行動裝置的微血管。安謀本身不製造晶片,而是授權其矽智財(IP),主要客戶包括蘋果、輝達、英特爾、超微(AMD
今年金額最高的上市案 蘋果、輝達、超微、三星參與認購日本軟銀集團旗下的晶片設計公司安謀控股(Arm Holdings)計畫在美國首次公開發行(IPO),最多籌資四十八.七億美元(約一五五七億台幣),約只有先前所定目標八十億至一○○億美元的一半,包括蘋果、輝達、超微(AMD)、三星電子等科技大廠已同意
軟銀集團(SoftBank)旗下英國晶片設計商「安謀(Arm)」即將在美國上市,知名半導體分析師陸行之週三(6日)在臉書發文,和粉絲分享其在安謀招股說明書中觀察到的5個重點,並稱如果安謀要用500億至600億美元(約新台幣1.59兆元至1.91兆元)市值上市,那就跟買台灣矽智財(IP)股一樣,心臟要
SEMICON Taiwan 2023國際半導體展今(6)日起在台北南港展覽館登場,台積電董事長劉德音在SEMICON發表講話時表示,台積電將於本週決定是否參與安謀(Arm)股票首次發行(IPO),公司仍在評估此事。路透報導,劉德音稱:「Arm是我們生態系統、我們的技術和客戶生態系統的重要組成部分。
晶圓代工龍頭台積電(2330)董事長今(6)日出席國際半導體展(SEMICON Taiwan 2023)大師論壇.針對美國工會頻抨擊凸顯台積電海外設廠的困難,他受訪指出,美國亞利桑那州廠是台積電跨國發展的首個考驗,也是學習過程,雖然遭遇一些困難,但在過去5個月進步驚人,也受到美國與當地政府、居民等強
根據Arm週二提交的首次公開募股文件,蘋果(Apple)已與安謀(Arm)簽署了1項新的晶片技術協議,新合作協議將延續到2040年後。《路透》報導,Arm擁有全球大多數智能手機計算架構背後的知識產權,並將其授權給蘋果和許多其他公司,而蘋果在為其iPhone、iPad和Mac設計自己的訂製晶片的過程中
安謀(Arm Holdings) 上市前的的最新市值預估目標為500-550億美元(台幣1.59至1.79兆元),低於持股者軟銀上個月給出的640億美元(台幣2.04兆元)估值。這家英國晶片設計公司正準備在下週開始IPO進程,隨後在紐約股市上市。英國《金融時報》援引一位熟悉Arm計劃的人士的話報導稱
知情人士透露,軟銀集團已把安謀(Arm)一些大客戶,作為安謀赴美IPO的戰略投資人,包含蘋果、輝達、英特爾和三星電子等,不過談判仍在進行中,一些潛在投資者也正在討論。《彭博》報導稱,知情人士透露,其他投資人含包含超微半導體(AMD)、益華電腦(Cadence Design Systems),以及Go
軟銀集團旗下英國晶片設計商「安謀」(Arm)即將上市,知情人士指出,安謀IPO的目標估值將在500億至550億美元,可望成為今年全球最大規模的IPO案。《華爾街日報》引述知情人士說法,指出安謀計劃最快下週二 (5日)和潛在投資者會面,然後再下一週就會在那斯達克上市。
消息人士透露,軟銀集團旗下英國晶片設計商安謀(Arm)考慮於9月13日公布首次公開招股(IPO)的價格範圍,股票於次日開始交易。《彭博》報導,消息人士透露,Arm準備在9月首週、勞動節後舉行說明會 ,9月13日公布IPO定價,股票將於次日開始交易,不過此計劃仍不穩定,這期間內都有可能發生變化。
彭博專欄作家高燦鳴(Tim Culpan)撰文指出,晶片需求激增及隨之而來的短缺,讓台積電、輝達、和頂級半導體設備商ASML成為極具影響力的企業,在眾人視線之外,還有一個不向消費者或企業客戶出貨的自有品牌晶片產業,正在蓬勃發展,台積電和ASML將是最大受惠者。
IC設計服務廠智原(3035)是矽智財(IP)架構大廠安謀(ARM),在HPC平台Neoverse合作夥伴中唯二的台灣企業,另一家則是台積電(2330),隨著安謀即將上市,智原更受市場關注。不過智原早就受惠AI熱潮,帶動特殊應用IC(ASIC)相關訂單大增,加上Q3為電子業傳統旺季,種種因素都使智原
蘋果代工廠鴻海(2317)持續調整產品比重,瞄準AI伺服器領域,積極爭取大客戶輝達(NVIDIA)訂單,目前已獲以ARM為架構的輝達GH200圖形處理器模組、以及L40S運算卡訂單,鴻海昨股價漲2.82%,收在109.5元,距離填息還需上漲5.02%。
市值估600億美元 於那斯達克上市軟銀集團旗下英國晶片設計商「安謀」(Arm),計畫在8月底向美國證券交易所正式提出上市申請,然後9月於那斯達克進行首次公開募股(那斯達克),市場預料,其市值至少600億美元,可望成為2023年全球最大的IPO案,而包含蘋果、三星電子、輝達和英特爾等科技巨頭,都傳出將
《金融時報》報導,在英國晶片設計大廠安謀(Arm)警告其對中國存在「重大風險」後,安謀首度公開募股(IPO)的潛在投資人已對其中國曝險表示高度疑慮。報導說,4家考慮投資安謀的基金經理人透露,在美中緊張升溫之際,安謀預計9月在那斯達克上市的招股說明書,證實了他們的憂慮。
晶片設計公司安謀(Arm)週一申請今年最大的IPO,Arm的客戶包括全球最大的科技公司都競相搶購這次首次公開募股股票,正考驗這家半導體設計公司是否堅持不選邊站。目前已就參與IPO進行談判的Arm客戶包括蘋果、亞馬遜、英特爾、輝達、Alphabet、微軟、三星和台積電。據路透報導。Arm希望IPO中獲
中國市場是軟銀集團旗下英國晶片設計部門安謀(Arm)非常重要的關鍵市場,營收占比高達4分之1。由於Arm上市在即,為了打消市場疑慮,Arm在公開募股(IPO)的文件裡寫了3500字解說,說明在中國營運的風險。《彭博》報導,Arm大部分的中國業務,是通過Arm Technology Co.的獨立部門營
外媒報導,軟銀集團旗下英國晶片設計部門安謀(Arm)週一(21日)正式向美國證券交易委員會 (SEC)遞交初步招股說明書,預定9月初在那斯達克股票交易所掛牌上市,有望成為今年來規模最大的首次公開募股(IPO)。綜合媒體報導,根據安謀提交的文件顯示,安謀擬以股票代碼「ARM」在那斯達克交易所進行交易,
IC設計服務廠智原(3035)上週五(18日)股價重挫,主要受到投資人獲利了結影響,在長期營運看好的情況下,智原今(21)日早盤強彈,一度站上348元,後收斂漲幅,截至上午9點35分,上漲1.68%,暫報333.5元。第3季是電子業傳統旺季,市場預估智原8月、9月營收有望回升,並看好跨入先進製程設計