歐祥義/核稿編輯晶圓代工大廠聯電(2303)傳出將技轉12奈米製程技術予美國晶片大廠英特爾(Intel),並將拿到上百億元授權金,為業外增添大補丸。媒體援引供應鏈消息報導,聯電將技轉12奈米制程技術予英特爾,雙方將於近期簽訂合作意向書。報導指出,聯電12奈米安謀(Arm)架構因對主攻x86架構的英特
廖志軒/核稿編輯〔體育中心/綜合報導〕根據《YES Network》記者柯瑞(Jack Curry)報導,洋基今以小聯盟約簽下前海盜火球右投博迪(Nick Burdi),他也受邀參加明年的大聯盟春訓。博迪曾被認為是頂級潛力好手,他在2014年選秀會中被雙城以第二輪第46順位選中,2016年因上臂骨頭
聯發科今年度發表的 Android 旗艦晶片天璣 9300,全面採用大顆核心使效能跑分一鳴驚人,獲得亮眼的成績。據悉明年度的天璣 9400 將延續相同策略,更有爆料聲稱,聯發科將能全方位擊敗高通。
By Jake Chung / Staff writer, with CNAThe Ministry of Foreign Affairs yesterday thanked US lawmakers who have expressed concern for Taiwan’s security,
繼與美國普渡大學達成台美半導體人才躍升計畫(SWAP)協議後,陽明交大宣布再攜手全球知名運算平台大廠安謀(Arm)的半導體教育聯盟,透過合作和整合資源填補電腦工程和資訊科學(CEI)及科學、技術、工程及數學(STEM)的學用落差,助學生順利與產業最新趨勢接軌。
2024 年電腦市場將迎接諸多變革,從傳言的微軟 Windows 12 以及各種 AI PC 的應用將陸續揭曉,以下盤點 3 大理由,為何想換新筆電可以先緩緩,有哪些值得的新產品即將登場?
知情人士透露,安謀(Arm Holdings Plc) 最近在中國解僱70多名軟體工程師,並將部分職位轉移到中國以外的地區。由於電子產品需求不振,半導體產業面臨低迷,這家英國的主要晶片公司今年早些時候已經削減全球員工數量。11月,隨著智慧型手機銷售下滑,安謀的營收銷售預測讓投資人再度失望。
矽智財族群近來成為盤面重要多頭指標,繼昨日世芯-KY(3661)、M31(6643)大漲創掛牌新高後,今日輪到智原(3035)、愛普*(6531)帶量攻擊,智原卡進先進封裝,獲外資看好,目標價435元,今日智原盤中一度大漲逾7%,收復5日線與10日線,愛普*盤中一度大漲逾4%。
蘋果 iPhone 晶片效能向來保有一定優勢,近年差距卻不斷被縮小,尤其是高通即將在明年推出的 Snapdragon 8 Gen 4 旗艦晶片迎來 2 大變革,會採用自行研發的 Oryon 核心,就連架構都傳出大幅修改,有望替 Android 手機帶來效能大躍進。
By Lo Tien-pin and Jonathan Chin / Staff reporter, with staff writerThe Chungshan Institute of Science and Technology has completed the development of
Google Pixel手機向來不以優越的遊戲效能著稱,然而,在最新的12月更新中,Google釋出大量的新功能,其中一項官方未明確提及的亮點是,此次更新實際上悄悄地提升了遊戲效能
陳麗珠/核稿編輯中國華為推出青雲 L540 筆電,採用5奈米麒麟9006C處理器,再度引發關注。這些晶片哪來的?外界研判,可能是華為在2020年9月遭美國制裁前,囤積台積電代工庫存品可能性較高。至於華為能靠庫存撐多久,尚待觀察。華為新手機Mate60 Pro搭載麒麟9000S晶片,採用中芯國際7奈米
2023年因通貨膨脹和升息,全球新創公司「獨角獸」出生率創6年來新低,但AI相關公司卻獨獲青睞。美國聯準會升息、全球面臨通貨膨脹壓力、債券殖利率攀高,諸多因素導致無風險報酬率拉高,新創資金水位降低,獨角獸企業(未上市且估值逾10億美元的新創公司)的「出生率」再創6年以來新低,2023年第3季全球獨角
中科管理局為促進中部醫材產業升級,提升國人醫療品質,以「精準健康」為主軸,協助園區廠商結合周邊多所醫學中心投入產品研發,今天舉行產品成果發表,台灣骨王生技股份有限公司研發「AR擴增實境電腦手術導航系統」,提高手術準確性;全微精密公司則開發的「Tandry『股骨PRF修復器械組』及Trauma 植入物
矽智財(IP)廠智原(3035)積極布局先進封裝(2.5D∕3D封裝)切入小晶片(Chiplet)設計,陸續獲得國際客戶相關開案,預計明年開始逐步貢獻委託設計(NRE)授權金與量產權利金,同時也與安謀(Arm)展開更密切合作,為明年營運增添多重柴火。
研調機構集邦科技(TrendForce)指出,AI晶片龍頭廠輝達(NVIDIA)規劃增加高頻寬記憶體(HBM)供應商,其中三星(Samsung)的HBM3(24GB)預期於今年12月完成NVIDIA的驗證,美光(Micron)的HBM3e於今年7月底提供24GB樣品、SK海力士(SK hynix)已
DIGITIMES研究中心分析師蕭聖倫今天指出,今年第3季全球伺服器出貨表現季增1.5%、符合先前預期,展望第4季全球伺服器出貨可望季增3.8%,美系大型雲端業者的通用型伺服器出貨回升,AI伺服器出貨也將進一步放量。蕭聖倫表示,第3季全球伺服器出貨呈現季增,主要是因為品牌商的新平台機種上巿,帶動市場
全球車用半導體領導廠恩智浦半導體(NXP)推出S32M2,進一步擴展S32汽車運算平台,這個最佳化的專用馬達控制解決方案,可有效提高幫浦、風扇、天窗和座椅位置、預緊式安全帶、電動後車箱等汽車應用的效率,以積極搶電動車商機。恩智浦今年年中新推出業界首個採用5奈米製程量產的S32系列新一代汽車處理器,由
MANY FRONTS: Washington’s support for Taiwan, Ukraine and Israel is inextricably linked, and the US must ‘send the right message to Xi Jinping,’ a US
IC設計龍頭聯發科(2454)宣布其數據晶片及單晶片組產品將進一步支持5G RedCap技術,聯發科5G ReCap解決方案包含M60數據晶片和T300系列晶片,T300為全球首款採用台積電(2330)6奈米製程且整合射頻單晶片(RFSoC)的RedCap解決方案,將有助5G-NR更快速導入需要長時