台灣AI新創沛星互動科技(Appier)今日宣佈獲得多家投資者共同挹注 8000 萬美元D輪資金 (近25億新台幣),包括閎鼎資本 (TGVest Capital)、厚安創新基金 (HOPU-Arm Innovation Fund)、淡馬錫控股 (Temasek Holdings) 旗下蘭亭投資國際
全球高效能運算技術領導廠商安謀(Arm)台灣總裁由原掌管台灣銷售事業部與應用工程部的副總裁曾志光新升任,他將以豐富的營運管理和產業經驗,負責台灣市場整體營運,帶領台灣團隊邁向新的里程碑。原任Arm台灣總經理謝弘輝轉任Arm全球創新暨投資副總裁,負責Arm策略新商機的開發,同時為台灣Arm IoT F
科技網站Mac Rumors報導,蘋果公司過去幾年來發生過數例受英特爾(Intel)晶片延遲影響,衝擊到蘋果發表新產品的計畫,蘋果也一直傳出正在打造自行設計的晶片,以便新產品上市時間可依照自身需要或技術改良推出;最新進展在於蘋果傳出一項代號「Kalamata」計畫,員工正合作讓iPhone手機、iP
美國商務部長羅斯日前表示,將很快向美企發許可證,允許他們向華為出售零組件。中國媒體在報導此消息時,都強調美企離不開華為和中國市場,但分析人士指出,脫離了美國的零組件,華為可能僅憑中國市場就能生存,但想在國際市場上壯大並不容易。 根據美國之音報導,華為創辦人任正非多次表示,即使高通和美國其他供應商不向
鴻海(2317)於昨(5)日開幕的中國進博會,首度展出半導體晶片、8K應用布局,尤其半導體晶片研發生產都在台灣,8K則是以夏普品牌打進市場。鴻海為全球最大的電子科技製造服務商,為連續第二年參與進博會,主題為「創新智造未來」。鴻海展出基於ARM處理器架構的機器視覺晶片、NB-IoT(窄頻物聯網)晶片、
三星電子10月下旬才推出新一代行動處理器 Exynos 990,但面對競爭對手高通(Qualcomm)所研發的行動處理器在性能上越來越強大,三星已決定停止自行研發CPU核心的計畫,位於德州奧斯汀半導體工廠的研發部門將裁撤,未來將恢復採用安謀(ARM Holdings)核心。此舉凸顯在當前競爭激烈的環
工研院新科院士焦佑鈞1987年接下華邦電子董事長重任,歷經記憶體產業最震盪劇烈的歲月,不斷聚焦突圍找出產品定位。從曾經大虧百億元,如今位居全球SPI NOR Flash最大供應商。華邦電子的第四個10年,焦佑鈞期許以建立隱形冠軍的價值,追求穩健發展、永續經營的未來。
根據彭博和Appleinsider報導,蘋果計畫在明年推出市場期待已久的5G版iPhone,也將發表擴增實境(AR)智慧眼鏡、ARM 架構的麥金塔電腦,以及具睡眠追蹤功能的Apple Watch。5G版iPhone 結合AR應用程式5G版iPhone不僅支援5G網路,搭載功能更強大的處理器,還有後置
美國在今年對華為及其附屬公司進行出口管制後,英國手機晶片設計大廠安謀(ARM)也宣佈暫停與華為相關業務往來;多家中國媒體報導,25日安謀中國執行董事長兼CEO吳雄昂明確表示,安謀與華為之間緊密合作,將持續為華為供貨。在美國對華為技術封鎖後,全球多家電信業者及晶片廠商為符合美國監管規定,多宣佈暫停與華
5G商轉箭在弦上,台灣大哥大在經濟部工業局的支持下,攜手超過50家產業,今日在新莊棒球場舉行「5G 超盟」誓師大會,台灣大指出,將以5G智慧棒球場服務為主題,共同發展5G 相關應用服務,且希望藉由 5G 超盟平台,整合富邦集團資源、連結法人及產業能量,共建嶄新的 5G 生態系,打造台灣成為 5G 的
美中貿易戰新商機美中貿易戰開打,加上華為風暴衝擊,迫使中國必須加速「去美化」(去除美國供應鏈)行動,根據供應鏈消息,中國近來積極尋找非美系供應商,以中國、台灣為主,台灣IC設計廠智原(3035)、晶心科(6533)來自中國客戶的專案已見到明顯增加,兩家公司樂觀看待美中貿易戰帶來的全新機會。
美國高通公司(NASDAQ: QCOM)旗下子公司高通技術公司今日宣佈推出新款產品-高通215行動平台,鎖定需要可靠、持久性能的入門款智慧型手機用戶帶來頂尖的行動體驗,高通技術公司產品管理副總裁Kedar Kondap表示,高通215行動平台搭載64位元CPU與雙ISP,是整個行動產業擴展的重要里程
聯發科(2454)今日宣佈推出具高速AI邊緣運算能力,可快速實現影像識別的AIoT平台─i700,聯發科表示,i700能夠廣泛應用在智慧城市、智慧建築和智慧製造等領域,其單晶片設計整合CPU、GPU、ISP和專屬AI處理器APU (AI Processor Unit)等在內的處理單元,能夠協助客戶快
蘋果企圖打造自家處理器,早就是公開的秘密,而且已自行開發安謀(ARM Holdings)架構的A系列處理器,應用在iPhone及iPad等行動裝置上,市場也傳聞蘋果打算開發更高階、可應用在麥金塔電腦(Mac)上的處理器,不再仰賴英特爾。根據彭博報導,蘋果已聘請前安謀首席晶片架構設計師菲利波(Mike
軟銀對高階主管給薪毫不手軟,軟銀創辦人孫正義的6名副手,年薪共約91億日圓(約台幣26.38億);彭博報導,日本發布最新報告顯示,日本企業薪資前10高的主管當中,其中6名就是由軟銀這群主管包辦。東京商工研究報告指出,截至3月底為止,去年度薪資排名前10的企業主管當中,有6人是軟銀高階主管;第1名是軟
IC設計聯發科(2454)今日發佈新一代智慧手機晶片平台Helio P65,採用12奈米製程,其全新的8核架構讓晶片組實現不同以往的高性能低功耗表現,聯發科表示,Helio P65晶片組將2顆功能強大的Arm Cortex-A75 CPU和6顆Cortex-A55處理器整合在1個大型共享L3緩存的叢
國民黨總統初選參選人郭台銘昨參加「全球產業秩序的解構與創新」論壇,與軟銀創辦人孫正義、Katerra執行長Michael E. Marks對談。孫正義肯定台灣半導體、科技產業很優秀。他表示,日本軟銀收購的安謀(ARM)與台積電有緊密合作關係,雖尚未確定在台的投資規模,但未來將加碼投資台灣,增聘更多工
根據香港「南華早報」報導,台灣國家通訊傳播委員會(NCC)已禁止有線電視業者提供的數位機上盒,採購中國企業製造的零組件,此舉將進一步打擊華為和其子公司海思半導體。 NCC發言人對南華早報指出,台灣有線電視業者提供的數位機上盒,將不得再使用中國製厚膜混合積體電路 (hybrid IC)的晶片和晶圓,這
現在大家用的手機是4G通訊,但有了5G,除了可以帶動科技演進、改變商業模式外,更可能進一步左右國家安全、改變戰爭模式。因此不少評論認為,「先得5G者得天下」,所以美國對中國發動貿易戰、步步進逼華為,被認為是劍指「5G」。5G三大元素-高速、低延遲、大聯結,5G在速度上至少比4G快10倍,延遲則為4G
紐約時報報導,中國政府上週召集微軟、高通、三星、安謀(ARM)等全球科技大廠,警告若太配合美國川普政府對中國華為的出口管制措施,可能面臨嚴重後果;這是北京宣布建立「不可靠實體清單」制度後,把矛頭對向外企、反制華為制裁案的最新行動。知情人士透露,中國國家發改委四、五日召集十多家科技巨頭會談,包括半導體