超微半導體(AMD)總裁兼執行長蘇姿丰(Lisa Su)週一(27日)表示,全球晶片短缺將在明年下半年緩解,但警告上半年可能仍然維持緊繃狀態。《CNBC》報導,在疫情造成供應鏈瓶頸後,晶片製造商正努力追趕需求。蘇姿丰指出,去年就有所計畫的晶片廠,很可能在未來幾個月開始生產晶片,有助於緩解PC零件及其
電子產業近來陸續傳出雜音,包括晶圓代工、記憶體、手機相關等皆有供應緊俏可能快觸頂的傳言。然而ABF載板為少數未來兩年供應仍然吃緊的產業,南電(8046)、景碩(3189)、欣興(3037)受到內外資高度青睞,後市值得期待。ABF載板供不應求,產業前景看俏。南電指出,因電腦、網通、車用電子等需求強勁,