隨著 Galaxy S21、Galaxy Z 系列等機款陸續上市,三星 2021 年重點產品已全數登場,準備著眼下一代 Galaxy S 旗艦。根據外媒《9to5google》統整,三星明年會發表近 4 年最「迷你」的旗艦手機。
關於三星(Samsung)2022 年旗艦 Galaxy S22 系列,國外知名爆料客《IceUniverse》又再次在他的推特上透露了不少有關於 Galaxy S22 系列的一些規格與細節,包括 Exynos 2200 處理器以及 Galaxy S22 Ultra 的充電以及相機方面的規格......
儘管新機仍未正式上市,且蘋果在發表會上也罕見未提相關數字,但據跑分平台 Geekbench 上先行曝光的數據…
美系外資出具最新報告看好PCB載板欣興(3037),受惠iPhone、iPad、Airpods等新品拉貨,加上ABF載板供不應求,下半年營收可望較上半年大增21%,毛利率上揚5.5個百分點,重申買進評等,目標價230元。美系外資指出,欣興為蘋果今年新品一大主要AiP 供應商,今年拿下20%市佔率,B
ABF載板供不應求,高盛維持對欣興(3037)的正面看法,不僅是ABF需求和價格更佳,也有強勁的蘋果產品拉動需求,更相信新興將有望重返蘋果BT載板供應,因此重申欣興評級為「買入」,目標價為230元。高盛最新報告還指出,預計欣興的FPC/HDI的業務收入,可望在2021年下半年獲得改善,並預計隨著AM
TrendForce表示,儘管第3季終端市場陸續傳出需求減緩雜音,造成部份零組件訂單需求下滑的情況,但現階段在晶圓代工廠新建產能尚未開出的情況下,產能吃緊情況仍將持續,加上部份客戶訂單尚未完全消化,預期下半年全球前10大IC設計業者營收仍將持續成長,只是成長幅度可能有限。