英特爾CEO季辛格今(14)日親自來台,錄影大讚台積電,保德信大中華投資團隊副總葉獻文認為,季辛格此舉應該是為先前發言修正,更重要的是,親自來確認3奈米訂單。葉獻文指出,英特爾3奈米訂單其實是前CEO與台積電牽線的,由於台積電至少需要派出上千名工程師配合英特爾的3奈米訂單,但新的CEO卻在日前為了補
根據外媒《ITHome》的最新消息,Nvidia(輝達)可能在不久的將來推出劍指輕薄筆電專用獨立顯示卡 GeForce MX550,以取代多年未更新的 MX450 晶片......
距離三星(Samsung)發表 Galaxy S22 系列旗艦只剩下幾週的時間,先前各種爆料、披露幾乎已經將該手機的硬體規格、外觀設計給洩漏光。不過關於規格最頂級的「Galaxy S22 Ultra」,其命名方式還是有爭議......
根據外媒《GSM Arena》的報導,三星(Samsung)將於 2022 年推出價格實惠入門款的 Galaxy Tab A8 10.5(2021)平板電腦,除了硬體規格外,《GSM Arena》還披露了疑似官方渲染圖,能一窺其外形設計......
野村(Nomura)報告表示,半導體產業2022年會有一個強勁的開始,但疲軟的結束,而收益將有持續上升趨勢,不過仍預計2022年的第一季度不會出現季節性疲弱,而2023年週期風險將會提高。半導體股在過去兩個月因進一步普遍盈利增加而股票上漲,野村預計在價格上漲及2022年Q1的反季節情況下,這種氣勢會
如無意外,三星(Samsung)2022 年旗艦手機 Galaxy S22 系列將依照上市國家,區分成三星自研 Exynos 2200 處理器與採用高通(Qualcomm)Snapdragon 8 Gen 1 處理器兩種版本,而今天(12/12)據外媒《Gadgets360》的報導,最頂規的 Galaxy S22 Ultra 高通版本終於有跑分成績曝光......
由於先前吸引外國半導體商設廠的計畫,因為補貼比例過低而失敗,印度政府準備加碼補貼額度。根據印度經濟時報報導,印度政府計畫編列7600億印度盧比(新台幣2785億元)預算,在未來6年內,補助外商到印度設立逾20座半導體設計、零組件製造和顯示器製造廠,此舉有助於印度成為電子製造中心。
今年(2021)早些時候,三星(Samsung)推出了首搭 OLED 顯示器的 Galaxy Book Pro 與 Galaxy Book Pro 360 兩款筆電,其出色的螢幕與輕巧的機身,獲得不少用戶好評,根據外媒《Sam Mobile》的報導,三星還準備在 2022 年推出其繼任機種
FOUNDRY BID: Pat Gelsinger has ruffled feathers with his calls to limit government chip funding to local firms and criticism of the concentration of c
根據外媒《Wccftech》的報導,Intel(英特爾)第 12 代 Alder Lake 將依照效能,區分成 Core i3、i5、i7 與 i9 旗艦,其中入門級的 i3 又將分成 Core i3-12300 與 Core i3-12100 兩款產品......
外媒報導英特爾執行長季辛格(Pat Gelsinger)下週將拜訪台灣,包括跟台積電高層;引發外界揣測,他才剛批評「台灣不是個穩定的地方」,美國不應補助台積電赴美投資建廠,又需來跟台積電搶先進製程產能。針對季辛格訪台是否安排拜會台積電,台積電不評論傳聞,台灣英特爾也表示,不方便回應。
格芯虧損連連 上市首日就跌破承銷價2021年10月28日,世界第4大晶圓代工廠格羅方德(GlobalFoundries,又稱格芯)在美國那斯達克證券交易所上市。雖然格芯對前景充滿信心,但這2年來公司持續虧損,直到最近1季才由虧轉盈。全球晶圓代工明明這麼熱,為什麼格芯卻連續3年虧損?
Apple 的 Mac Pro 頂級專業工作站電腦是該公司僅剩不多、仍在採用 Intel(英特爾)處理器的 Mac 產品,而距離 Apple 宣稱將從 Intel 過渡到 Apple Silicon 的兩年期限已過一半,外傳下一款採用 M 系列處理器的 Apple 產品將會是 Mac Pro......
聯發科、高通陸續發表新一代的 Android 旗艦晶片,後續三星也即將聯手 AMD 推出新晶片,讓消費者有不同款式的產品可以選擇,然而對比 iPhone 陣營,知名爆料客 Ice Universe 卻也直言,今年度的 Andorid 旗艦成長恐怕非常有限
根據Digitimes報導,產業界消息人士指出,由於無廠半導體公司希望晶片來源多元化,三星電子正致力於搶下台積電主要客戶的訂單,其中包括超微半導體(AMD)。報導說,AMD是台積電的大客戶之一,台積電先進的製程技術也是推動AMD在晶片市場市佔率不斷升高的重要因素之一。
一週前高通才確認其旗艦晶片組的新名稱Snapdragon 8 Gen 1,並將由三星使用其4nm工藝節點製造,但據SamMobile稱,計劃可能會發生變化。高通對三星4nm製造設施的低良率並不滿意。因此,如果高通不滿意,可以選擇將其部分Snapdragon 8 Gen 1的生產轉移到台積電。
聯發科(2454)與AMD宣佈共同打造業界領先的Wi-Fi解決方案,從AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模組搭載聯發科Filogic 330P無線連網晶片開始,雙方開啟深度合作,聯發科從2022年起,Filogic 330P將為下一代AMD Ryzen系列筆記型電腦和桌上型電腦帶來高速、低延遲、
全球半導體產業最近焦點就在台積電、英特爾兩間企業上。英特爾(InTel)CEO季辛格(Pat Gelsinger)近日批評台灣環境不穩定,要美國政府多投資本土半導體企業;而台積電創辦人張忠謀則回應,英特爾總部所在的加州也不安全,他還嗆季辛格,很難在退休前將英特爾拉回先前盛況。對此,財訊傳媒董事長謝金
週二(7日)英特爾(Intel)宣布自動駕駛業務Mobileye將於2022年中上市;另外,英國藥廠葛蘭素史克(GSK)表示,其抗體藥物Sotrovimab能對付Omicron變異株所有突變。市場利多消息帶動美股3大期指上揚。綜合外媒報導,截至台灣時間晚上9點30分左右,英特爾上漲7.67%,帶動科
先前曾有傳言爆料 Nvidia(輝達)將於 2022 年 1 月的 CES 2022 消費電子展上發表一款全新的入門級獨立顯示卡 GeForce RTX 3050,將基於 Ampere 架構,售價低於 300 美元(新台幣 8,300 元)與 AMD(超微)及 Intel(英特爾)競爭。