晶圓代工龍頭台積電(2330)日前被外媒報導也將在美國設立首座3D IC先進封測廠,台積電董事長劉德音於上週法說會中明確指出,3D IC的先進封測廠沒有前往美國投資設廠計畫,仍以台灣為主;台積電興建中的竹南封測廠,是超大型3D IC封測廠,業界推估應以台灣廠區填滿為優先,傳出超微(AMD)是計畫採用
外媒報導,英特爾擬斥資三百億美元收購全球晶圓代工四哥格芯,以擴大英特爾在全球晶圓代工版圖,業界人士認為,格芯在發展過程中,歷經擁有IBM半導體業務、新加坡特許、AMD德國廠三個團隊,如果再加上英特爾製造團隊,這四個團隊都曾是台積電的手下敗將,若併在一起,只怕更混亂,絕對拚不過台積電,整體而言,弊大於
記憶體模組廠十銓科技(4967)公布6月營收7.18億元,營收連續3個月成長,今年上半年合併營收達38.68億元,超越去年同期37.53億元,創11年以來同期新高點。十銓預估下半年整體營運將再向上成長。受惠DRAM及NAND Flash價格雙雙走揚,高容量產品需求升溫,十銓在電競、SSD和工控業務皆
消息人士透露,蘋果(Apple)和英特爾(Intel)將成為台積電新一代晶片技術的首批客戶,而這批3奈米晶片可望在2022年下半年開始量產。《日經亞洲》報導,消息人士表示,蘋果和英特爾正在將台積電3奈米製程用於他們的晶片設計,這類晶片商品預計將在明年下半年開始生產。儘管美國試圖將半導體生產帶回美國本
高通(Qualcomm)新任執行長阿蒙(Cristiano Amon)表示,公司未來的發展重點之一將是筆電晶片,能提供與蘋果並駕齊驅的產品,也會在中國「做大事」。《路透》報導,阿蒙週四在接任CEO後的首次採訪中稱,2大CPU設計廠英特爾(Intel)、超微半導體(AMD)都沒有比蘋果能源效率更佳的晶