經濟部今天表示經長王美花部長出席美國「保障未來能源協會」線上座談會,討論美國將如何與盟友保持半導體產業領先地位。王美花表示台美基於半導體技術合作前景,電動車、5G也是合作潛力領域。王美花也說,台美如簽署BTA(雙邊貿易協定),則更能強化理念相近夥伴間的供應鏈合作。
載板大廠欣興(3037)繳出亮眼的Q3財報,毛利率24.13%,高出市場預期,大摩將其歸因為更好的產品組合和收益率,此外營業利益創下41.74億元,稅後淨利42.15億元,每股盈餘2.87元,均創新高。摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)報告預期欣興Q4業績將保持強勁,而在ABF載板市場
ABF載板供應持續吃緊,多家外資近來接棒力捧ABF載板三雄,對於欣興(3037)更喊出500元的驚人目標價,震撼市場;由於高速傳輸、伺服器、電動車等應用不斷發展,對於ABF載板與BT載板需求大增,供不應求直到2023-2025年,外資一致看好南電(8046)、景碩(3189)、欣興(3037)營運可
蘋果週一發表2款高階筆電MacBook Pro,內建自行研發的晶片M1 Pro與 M1 Max,凸顯蘋果加速與合作15年的英特爾斷開,並將其筆電與個人電腦產業其他產品區隔的戰略。這是今年以來蘋果在線上舉行第三次產品發表會。週一蘋果股價收漲1.2%。
阿里巴巴旗下半導體公司平頭哥週二(19日)於2021雲棲大會開幕首日,發布自家研發的雲端晶片「倚天710」,號稱業界性能最強的ARM伺服器晶片,希望藉此強化雲端運算能力,與亞馬遜、微軟等科技公司展開競爭。綜合媒體報導,阿里巴巴新推出的倚天710,採用5奈米製程,性能超過業界標準20%,能效比提升50
高盛(Goldman Sachs)看好ABF載板產業,在內容升級趨勢支持下,高盛認為,定價可能優於預期。基於有利的ABF、BT載板需求,高盛看好載板三雄欣興(3037)、南電(8046)、景碩(3189)公佈強勁的Q3業績,高盛調高3大廠的年淨利潤預測,並維持買入評級。
美國穩居晶圓代工龍頭台積電的最大市場,今年第三季美國占台積電營收比重達六十五%,較去年同期增加六個百分點;中國占比僅十一%,較去年同期的二十二%腰斬。美中貿易戰對兩國的半導體競爭力消長明顯。中國占比僅11% 較去年同期腰斬美國媒體CNBC刊出其對台積電亞利桑那州鳳凰城晶圓二十一廠的訪問;台積電主管現
美國市場是晶圓代工龍頭台積電(2330)最大市場,第3季佔營收比重達65%,遙遙領先中國市場佔營收比11%,台灣受惠轉單與群聚效應,第2大市場,第3季佔台積電營收比為13%。美國媒體CNBC刊出對台積電位於亞利桑那州鳳凰城晶圓21廠的訪問,依據台積電主管現場介紹,該廠區將生產5奈米製程,也將是美國最
由於全球晶片荒仍未緩解,預估未來先進印刷電路板(PCB)需求將維持強勁,知情人士週一(4日)透露,三星將計畫於越南工廠投入約1兆韓元(約234億台幣),增加FC-BGA(覆晶球柵陣列封裝)電路板產量。韓媒《韓國時報》報導,知情人士認為,三星選擇韓國作為新投資地的可能性較小,再加上三星電機的越南工廠將
美國第二季GDP季增6.7%,9月芝加哥PMI報64.7,皆符合預期,而參眾兩院通過臨時開支法案,以避政府關門情況發生,美股依舊呈現跌勢,四大指數跌幅介於1.59至0.18%。指標股AMD漲逾2%、台積電ADR漲0.03%,蘋果、特斯拉跌幅在1%以內。
中國近日發布具體指標執行「能耗雙控」,減少碳排放和控制能源消耗,以滿足環境目標,同時也因應不斷攀升的煤炭、天然氣價格。隨著科技業在今年反彈,對於電力的需求持續高於預期及允許的範圍。大和資本市場(Daiwa Capital Markets)指出,限電導致減產將加劇先前因疫情引發的供應鏈問題。
週二10年期美債殖利率突破 1.5%,科技股承壓,艾司摩爾、應材、台積電 ADR走低,加上美國面臨債務上限問題,終場四大指數全面下跌,跌幅介在1.63%~3.80%之間,其中以費城半導體指數跌幅最深。能耗雙控政策對PCB股造成的影響較大,市場也擔心中國企業出口情況生變,恐將影響貨櫃航運股營運表現,週
超微半導體(AMD)總裁兼執行長蘇姿丰(Lisa Su)週一(27日)表示,全球晶片短缺將在明年下半年緩解,但警告上半年可能仍然維持緊繃狀態。《CNBC》報導,在疫情造成供應鏈瓶頸後,晶片製造商正努力追趕需求。蘇姿丰指出,去年就有所計畫的晶片廠,很可能在未來幾個月開始生產晶片,有助於緩解PC零件及其