英特爾(Intel)週四(22日)公布2021年Q2財報,雖然英特爾公布的EPS和營收都超出之前預測和華爾街預期,但投資人評估了Q3毛利率將減少的指引,英特爾股價在盤後下跌超過2%。《CNBC》報導,英特爾Q2調整後營收為185億美元,年增2%,預期為178億美元;調整後EPS為1.28美元,年增1
英特爾(Intel)有意重返代工業務,但若無法收購格羅方德(Globalfoundries,格芯)的話,那麼英特爾要達成重返代工業務的戰略,可能會遇上難題,也就是缺乏可以收購的目標。《路透》報導,英特爾日前傳出將以300億美元收購格羅方德,但格羅方德執行長考菲爾德(Tom Caulfield)駁斥了
外媒引述消息指出,英特爾(Intel)正尋求以300億美元(約新台幣8430億元)收購格芯(Globalfoundries),若成功將有望重返晶圓代工業務。而格芯執行長考爾菲爾德(Tom Caulfield)表示,公司將堅持明年進行首次公開募股(IPO)的計畫。
週一美股早盤因疫情升溫,市場疑慮將阻礙經濟復甦,道瓊指數一度重挫超過800餘點,尾盤雖跌幅縮小,但收盤四大指數漲跌幅仍介於-2.09%~0.07%。能源、航空股走弱,科技股也僅有NVIDIA、AMD少數個股收紅。台積電、聯電等ADR收黑。受到上週美股重挫影響,週一台股跳空低開,早盤指數一度回測177
英特爾新任執行長季辛格近來頻頻喊話,要求美政府不要補助只在當地生產、但製程技術及專利不屬於美國的公司,擺明劍指台積電;但他又跟歐盟討80億歐元補助,才會在當地設立新晶圓廠;另英特爾尋求台積電先進製程代工,轉過頭就放話併購格芯。策略如此矛盾,難道英特爾真的慌了嗎?
晶圓代工龍頭台積電(2330)日前被外媒報導也將在美國設立首座3D IC先進封測廠,台積電董事長劉德音於上週法說會中明確指出,3D IC的先進封測廠沒有前往美國投資設廠計畫,仍以台灣為主;台積電興建中的竹南封測廠,是超大型3D IC封測廠,業界推估應以台灣廠區填滿為優先,傳出超微(AMD)是計畫採用
外媒報導,英特爾擬斥資三百億美元收購全球晶圓代工四哥格芯,以擴大英特爾在全球晶圓代工版圖,業界人士認為,格芯在發展過程中,歷經擁有IBM半導體業務、新加坡特許、AMD德國廠三個團隊,如果再加上英特爾製造團隊,這四個團隊都曾是台積電的手下敗將,若併在一起,只怕更混亂,絕對拚不過台積電,整體而言,弊大於
記憶體模組廠十銓科技(4967)公布6月營收7.18億元,營收連續3個月成長,今年上半年合併營收達38.68億元,超越去年同期37.53億元,創11年以來同期新高點。十銓預估下半年整體營運將再向上成長。受惠DRAM及NAND Flash價格雙雙走揚,高容量產品需求升溫,十銓在電競、SSD和工控業務皆
消息人士透露,蘋果(Apple)和英特爾(Intel)將成為台積電新一代晶片技術的首批客戶,而這批3奈米晶片可望在2022年下半年開始量產。《日經亞洲》報導,消息人士表示,蘋果和英特爾正在將台積電3奈米製程用於他們的晶片設計,這類晶片商品預計將在明年下半年開始生產。儘管美國試圖將半導體生產帶回美國本
高通(Qualcomm)新任執行長阿蒙(Cristiano Amon)表示,公司未來的發展重點之一將是筆電晶片,能提供與蘋果並駕齊驅的產品,也會在中國「做大事」。《路透》報導,阿蒙週四在接任CEO後的首次採訪中稱,2大CPU設計廠英特爾(Intel)、超微半導體(AMD)都沒有比蘋果能源效率更佳的晶
受惠於經濟數據佳與總統簽署跨黨派基建協議,美股四大指數收高,漲幅介於0.58%~1.77%,其中標普與那斯達克再創歷史新高。個股方面,特斯拉、AMD、美光、高通、INTEL漲幅超過1%;台股ADR全面上揚,又以聯電ADR上漲2.80%表現最佳。
民眾宅家上班上課,筆電成生活必需品,傳出漲價、缺貨,但這份商機到底能好多久?華擎(3515)總經理許隆倫指出,外界憂慮解封後,這陣子對筆電的超買情況縮回,進一步影響主機板商機,但目前系統商、通路都缺處理器、螢幕、顯示卡,現在情況是完全不夠,就算明年解封,對筆電供應鏈需求,不會瞬間急凍。
近期多家外資大力追捧IC載板三雄南電(8046)、欣興(3037)、景碩(3189),主要看好ABF載板供應持續吃緊,目前缺口擴大直到明年,激勵ABF載板三雄股價急漲。ABF載板業者指出,客戶需求相當強勁,持續供不應求,預估下半年可望逐季成長。
顯示卡散熱風扇龍頭廠商動力科技(6591)今日公佈2021年5月營運績效,合併營收為新台幣1.70億元,創歷年同期新高,年增57.51%,1-5月合併營收為新台幣8.27億元,年增67.42%,亦創同期新高,主要在於疫情延燒帶動宅經濟熱潮,今年支援NVIDIA及AMD新款晶片的顯示卡散熱風扇出貨動能
美國科技股持續走強,推升台股多頭展開新一波攻勢,電子、傳產聯手合攻,順利回補5月11日因本土疫情首度爆發的跳空缺口。昨日加權指數收盤上漲81.12點,收在17246.16點,逐步逼近歷史新高,成交量則縮至4932億元。航海王 織蛛人 紙片人火力四射
全球晶片短缺問題難解,中國科技業者又因美國祭出制裁,無法獲得台積電等晶圓代工廠商為其生產晶片,使得晶片荒日益惡化。而根據集微網報導,全球第4大晶圓代工業者格芯(Globalfoundries)已片面取消中國IC設計業者的訂單,分析師認為,這是美國打擊中國半導體產業的戰略一環。
1976年VLSI計畫 墊定日本半導體競爭實力40年前,日本曾經是半導體大國,當時日本半導體在全球半導體市占率一度超越美國。但如今,全球前十大半導體廠排名當中,幾乎看不到日本廠商,全球市佔率也只剩下10%左右。究竟是什麼原因,讓日本這個曾經的半導體大國走向衰弱?
今日在台北國際電腦(COMPUTEX)CEO論壇的專題演說中,正式亮出採用台積電3D堆疊及先進的封裝技術(3D Fabric)的3D小晶片(chiplet),代表台積電在先進封裝技術將增多1家國際大廠客戶,也是超微首度採台積電3D Fabric封裝技術。
因疫情影響,科技業年度盛事COMPUTEX無法實體舉辦,線上展「COMPUTEX 2021 Virtual」今正式開展,至30日有一系列活動。外貿協會表示,線上展共有221家國內外指標大廠參展,包括宏碁、安謀、華碩、IBM、美光、高通等,並有24國、79家新創企業參展,希望能夠以數位科技開拓疫後科技
超微半導體(AMD)執行長蘇姿丰(Lisa Su)自2014年上任以來,成功帶領AMD脫胎換骨,公司市值更從約20億美元暴增至現在的超過900億美元,近期AMD更睽違20年首次回購股票,反映出公司對於經營前景有著一定信心。《彭博》報導,蘇姿丰是首名大型晶片公司的女性執行長,在她的領導下,AMD已經從