IC設計聯發科(2454)今日宣布美國亞馬遜一系列消費性電子產品,皆將採用聯發科系統單晶片解決方案(SoC),包括Amazon Fire TV電視盒、Fire HD 8與Fire HD 10平板電腦。除了以上最新產品,亞馬遜多款裝置皆已採用聯發科系統單晶片,為消費者打造最低耗能的豐富多媒體體驗。
之前已有不少 LG 版的 Nexus 5 (2015) 的碟照出現,不久前 Steve Hemmerstoffer 在 Twitter 就放出 「疑似」是 LG 版 Nexus 5 (2015) 的碟照,而這次大陸微博博主@i冰宇宙又釋出了Nexus 5詳細的規格。
即便新世代的 X20 處理器仍未有手機搭載,但是聯發科(MediaTek)已經開始研發下一代的 Helio X30 處理器了,根據國外媒體的報導,X30 將依然沿用 ARM Cortex A72 與 A53 核心的搭配,形成 10 核心的構造,並且將運作時脈再往上提升,可能會讓智慧型手機的處理效能再往上翻倍。
在溫度因素導致市場對於 Qualcomm(高通)現行旗艦行動處理器 SnapDragon 810 信心不佳後,曾有傳言指出,高通為了渡過這段時期,將推出過渡版本的 S815 處理器給手機製造商,不過負責公關的高通高級總監 Jon Carvill 已經正式否認這項傳聞。
IC 設計龍頭聯發科(MediaTek)昨(12)日發表全球首款 10 核心系統單晶片 Helio X20,其創新的三叢集(Tri-Cluster)處理器架構幫助未來的行動裝置節省功耗高達 30%以上,同時處理多項任務也較為有效率。
三星新一代旗艦 Galaxy S6 廣受好評,被外界認為其中的功臣,就是三星自家研發生產的 Exynos 7420 晶片,如今就傳出三星將更進一步研發客制化 CPU 核心,其中更傳出代號為「貓鼬」的晶片,就將用於明年的 Galaxy S7 。
先前就有微博網友爆料聯發科打算研發十核心處理器,不過消息卻不夠明確,現在又有網友流傳聯發科的簡報畫面,內容中還詳述規格,幾乎可以判斷這款「十核心處理器」確定將生產。
手機處理器廠商高通(Qualcomm)今年年初可說是出師不利!上半年度的主力處理器 Snapdragon 810 在發表之初即爆出過熱疑雲,連帶導致搭載該處理器的 HTC 新款旗艦智慧型手機 One M9 也爆出過熱事件,雖然 M9 緊急在正式出貨版本上以軟體方式解決這個問題,但仍然對消費者心裡產生不少疑慮。
矽智財大廠安謀(ARM)宣布,未來將推出高效能行動處理器ARM Cortex-A72,獲聯發科、海思半導體與瑞芯微等逾10家企業授權,且為進一步簡化晶片實作,將結合台積電16奈米FinFET+製程的ARM POP IP,預計明年即可搭載智慧型手機上市。