聯發科(2454)今日宣布推出基於曦力X20智慧型手機平台的硬體開發板(MediaTek Helio X20 Development Board),滿足開發者對採用安卓作業系統的硬體開發平台日漸提高的需求,聯發科表示,曦力X20硬體開發板是業界首款採用ARM Cortex-A72的三叢集十核開發板,
包括圖中 Apple 搭載的 A9 系列處理器,其核心 ARM 架構將有更飛躍的成長!(圖片來源/路透)
做為聯發科挑戰 Qualcomm Snapdragon 820 處理器的重要產品,Helio X25 這款 10 核心處理器的重要性不言可喻。而搭載這個處理器的首款智慧型手機,最近也正式推出,也就是中國手機品牌魅族所推出的 Pro 6 手機,在 Antutu 效能跑分測試中,獲得了 101,757 的高分,緊追在 Galaxy S7、iPhone 6s 之後...
隨著 Samsung、Qualcomm、Huawei 都推出了高效能的手機處理器產品,同微處理器廠商的聯發科也總算正式推出旗艦產品 Helio X20。這款處理器採用 2+4+4 的特殊的三叢集(Tri-Cluster)設計,可以透過 10 個核心的調度,讓運算能力提升 15%、功耗降低 30%...
在 Huawei 推出 Kirin 950 後,其亮眼的效能表現,讓不少人驚訝 Huawei 的處理器技術進步的如此迅速。儘管目前 Kirin950 的多核心跑分成績,已經擊敗了 Exynos、Snapdragon 820、Apple A9 等其他旗艦手機處理器。但現在 Huawei 又有一款神秘處理器曝光,其效能甚至超越 Kirin 950!
隨著效能測試結果曝光,Samsung 下一款重點產品 Galaxy A9 被預期距離登場時刻不遠了。現在 Samsung 這款中階手機,在 Samsung 伊朗官方網站上意外曝光了推出時間。該網站顯示這款手機會在 12 月 1 日發布,並且是首款採用 Snapdragon 620 處理器的機種!
Snapdragon 820、Exynos 8890、Kirin 950、MT6797 這幾款手機處理器,分別是由 Qualcomm、Samsung、Huawei、MediaTek 推出的產品,這幾款處理器預期會在 2016 年被多款旗艦手機使用。至於各款處理器的效能表現如何,現在有張整理上述各款處理器的單核心跑分圖,用簡單的圖表顯示各款處理器的效能表現!
由台積電 16nm FinFET 製程打造的 Huawei Kirin(麒麟)950 處理器,被視為 Samsung 之外的另一個 Qualcomm 的競爭對手,這款處理器最近在多個跑分軟體上的表現,都明顯優於 Samsung Exynos 7420 與 Snapdragon 820 兩款由 Samsung 打造的處理器,也讓這款由台積電代工的產品,再次展現了優於 Samsung 的技藝..
作為目前除了 Apple 之外少數成長快速的手機廠商,Huawei 的動態逐漸受到關注,即將推出的 Mate 8 新機更是備受注目!不過這款手機所搭載的麒麟 950 處理器,也將會和 iPhone 6s 一樣,同時有台積電和三星版處理器!
IC設計聯發科(2454)面對中國手機市場衰退,積極搶攻印度、歐洲等新市場,聯發科表示,今年計畫在西歐市場達到智慧手機晶片出貨4000萬套目標,約為25%市佔率,目前已與LG、SONY、宏碁(2353)、宏達電(2498)智慧型手機廠商的合作,同時也包括西歐本土廠商Kazaam、Archos和BQ等
IC設計聯發科(2454)今日宣布美國亞馬遜一系列消費性電子產品,皆將採用聯發科系統單晶片解決方案(SoC),包括Amazon Fire TV電視盒、Fire HD 8與Fire HD 10平板電腦。除了以上最新產品,亞馬遜多款裝置皆已採用聯發科系統單晶片,為消費者打造最低耗能的豐富多媒體體驗。
之前已有不少 LG 版的 Nexus 5 (2015) 的碟照出現,不久前 Steve Hemmerstoffer 在 Twitter 就放出 「疑似」是 LG 版 Nexus 5 (2015) 的碟照,而這次大陸微博博主@i冰宇宙又釋出了Nexus 5詳細的規格。
即便新世代的 X20 處理器仍未有手機搭載,但是聯發科(MediaTek)已經開始研發下一代的 Helio X30 處理器了,根據國外媒體的報導,X30 將依然沿用 ARM Cortex A72 與 A53 核心的搭配,形成 10 核心的構造,並且將運作時脈再往上提升,可能會讓智慧型手機的處理效能再往上翻倍。
在溫度因素導致市場對於 Qualcomm(高通)現行旗艦行動處理器 SnapDragon 810 信心不佳後,曾有傳言指出,高通為了渡過這段時期,將推出過渡版本的 S815 處理器給手機製造商,不過負責公關的高通高級總監 Jon Carvill 已經正式否認這項傳聞。
IC 設計龍頭聯發科(MediaTek)昨(12)日發表全球首款 10 核心系統單晶片 Helio X20,其創新的三叢集(Tri-Cluster)處理器架構幫助未來的行動裝置節省功耗高達 30%以上,同時處理多項任務也較為有效率。
三星新一代旗艦 Galaxy S6 廣受好評,被外界認為其中的功臣,就是三星自家研發生產的 Exynos 7420 晶片,如今就傳出三星將更進一步研發客制化 CPU 核心,其中更傳出代號為「貓鼬」的晶片,就將用於明年的 Galaxy S7 。
先前就有微博網友爆料聯發科打算研發十核心處理器,不過消息卻不夠明確,現在又有網友流傳聯發科的簡報畫面,內容中還詳述規格,幾乎可以判斷這款「十核心處理器」確定將生產。
手機處理器廠商高通(Qualcomm)今年年初可說是出師不利!上半年度的主力處理器 Snapdragon 810 在發表之初即爆出過熱疑雲,連帶導致搭載該處理器的 HTC 新款旗艦智慧型手機 One M9 也爆出過熱事件,雖然 M9 緊急在正式出貨版本上以軟體方式解決這個問題,但仍然對消費者心裡產生不少疑慮。
矽智財大廠安謀(ARM)宣布,未來將推出高效能行動處理器ARM Cortex-A72,獲聯發科、海思半導體與瑞芯微等逾10家企業授權,且為進一步簡化晶片實作,將結合台積電16奈米FinFET+製程的ARM POP IP,預計明年即可搭載智慧型手機上市。