吳孟峰／核稿編輯韓媒報導，三星終於正式推出首款3奈米晶片Exynos W1000，這款功能強大的晶片採用三星最先進的製造技術，預計將用於Galaxy Watch 7和Galaxy Watch Ultra手錶。Exynos W1000具有強大的CPU，具有5個核心，包括1個 Cortex-A78和4個
歐祥義／核稿編輯中國半導體扶植力道趨增強，有兩家中國大廠已成功突圍，包括紫光展銳、小米4nm已經下線（Tape Out）。中媒指出，紫光展銳和小米都是採用ARM、IMG等國外IP核心打造國產晶片，預計該2款晶片進行規模化應用後，未來將突破高通和聯發科在手機晶片雙頭壟斷的局面。
陳麗珠／核稿編輯中國華為推出青雲 L540 筆電，採用5奈米麒麟9006C處理器，再度引發關注。這些晶片哪來的？外界研判，可能是華為在2020年9月遭美國制裁前，囤積台積電代工庫存品可能性較高。至於華為能靠庫存撐多久，尚待觀察。華為新手機Mate60 Pro搭載麒麟9000S晶片，採用中芯國際7奈米
聯發科（2454）今日推出全新天璣6000系列行動晶片，賦能主流5G行動裝置。聯發科表示，天璣6100+能效表現出色，支援FHD顯示、高刷新率、AI拍攝等功能，提供可靠穩定的Sub-6GHz 5G連網，致力推動全球普及低功耗、長續航的5G行動體驗。採用天璣6100+行動晶片的智慧手機預計於第3季上市
據GizmoChina報導，台灣晶片製造巨頭聯發科計劃在今年第3季發布首款6nm G系列晶片，此款高度先進的6nm製造工藝新晶片，將取代當前非常受歡迎的晶片組Helio G96。新的G 列6nm晶片將有2個運行在2.0 GHz（時脈速度測量）以上的Cortex-A76內核，和6個運行在2.0 GHz
聯發科（2454）今日推出迅鯤系列行動運算平台新品—迅鯤1300T，以台積電（2330）6奈米製程打造，擁有強勁計算力、高速網路連接、先進影音多媒體和遊戲技術，協助終端廠商打造功能強大且輕薄便攜的高端平板電腦，為線上教育、商務辦公、串流媒體娛樂和網路內容創作、遊戲以及AI應用提供卓越的用
手機晶片大廠聯發科（2454）昨宣布，5G旗艦晶片天璣1000C（Dimensity 1000C）獲LG Velvet 5G全頻段智慧型手機採用，將在美國開賣，與美國5G電信系統業者T-Mobile合作提供服務。根據研調機構Canalys報告，蘋果與三星是美國市場前兩大智慧型手機品牌廠商，蘋果第二季
IC設計聯發科（2454）殺進美國5G市場，聯發科首款於美國登場的5G旗艦型系統單晶片天璣1000C （Dimensity 1000C） 今日亮相，搭載該晶片組的LG Velvet 5G全頻段智慧手機將於美國開賣，將與5G電信系統業者T-Mobile合作提供服務。
IC設計聯發科（2454）今日宣布推出5G無線平台晶片T750，用於新一代5G用戶終端設備（CPE）、固定無線接取（FWA）、行動熱點 （mobile hotspot） 等設備，為家庭、企業及行動用戶5G網路接取的最後一哩路帶來高速體驗，象徵聯發科5G布局從手機跨足到其他領域。
聯發科（2454）今日發表5G旗艦級系統單晶片—天璣1000，鎖定高端旗艦智慧手機，採用7奈米製程，標榜全球最快最省電的手機晶片，聯發科總經理陳冠州表示，天璣1000是聯發科在5G投入的結晶，天璣是北斗七星之一，指引著5G時代的方向，以此命名5G解決方案，象徵聯發科是5G時代的領跑者、技
聯發科（2454）今日宣佈推出具高速AI邊緣運算能力，可快速實現影像識別的AIoT平台─i700，聯發科表示，i700能夠廣泛應用在智慧城市、智慧建築和智慧製造等領域，其單晶片設計整合CPU、GPU、ISP和專屬AI處理器APU （AI Processor Unit）等在內的處理單元，能夠協助客戶快
IC設計聯發科（2454）今日發佈新一代智慧手機晶片平台Helio P65，採用12奈米製程，其全新的8核架構讓晶片組實現不同以往的高性能低功耗表現，聯發科表示，Helio P65晶片組將2顆功能強大的Arm Cortex-A75 CPU和6顆Cortex-A55處理器整合在1個大型共享L3緩存的叢
台灣大（3045）自有品牌Amazing再祭新機，台灣大指出，Amazing A55是Amazing系列中首款支援指紋辨識的手機，希望在新機加持下，帶動銷售佳績。台灣大自有品牌手機自2013年9月上市以來，累積銷售突破百萬支。根據市場調查機構所公布的報告指出，台灣大自有品牌Amazing系列手機，2
