市場調查機構Counterpoint Research近日公布2023第三季全球晶圓代工營收報告,結果台積電以59%的市占率居冠,遙遙領先排名第二、僅13%的南韓三星電子。台灣聯電、美國格羅方德、中國中芯國際各約6%。報告說,2023年第三季全球代工產業見證了市場明顯一家獨大的局面,台積電在3奈米(
中國華為以搭載中芯7奈米應用處理器(AP)麒麟9000S的Mate60手機令舉世震驚,然而華為與中芯的野心不僅於此,而是擴展至人工智慧(AI)晶片領域,以應對美國加劇限制高性能晶片對中國的銷售,並搶佔輝達AI晶片市場。不過,良率是其面臨的嚴峻挑戰。消息人士透露,目前華為AI晶片良率僅20%。
陳麗珠/核稿編輯中國華為週五(29日)在官網發布輪值董事長胡厚崑的2024年新年致詞,胡厚崑透露,公司經營回歸常態,預計2023年銷售收入超過7000億人民幣(約991億美元、3.07兆新台幣)。這代表比去年成長約9%,外媒直指華為憑藉著其在晶片技術方面意外地取得突破,向美國的制裁發起挑戰,而智慧型