晶圓代工龍頭廠台積電(2330)第1季每股稅後盈餘5.39元,昨董事會核准配發每股現金股利2.75元,打破過去7季每季配發每股現金股利2.5元的水準、調高0.25元,也是採季配發現金股利以來新高,顯見公司資本支出雖大幅提高,但對後續獲利具有相當信心。
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)今董事會決議,核准資本預算約92億9071萬美元(約新台幣2555億7210萬元),將作為建置及升級先進製程、特殊製程產能,廠房興建、廠務設施工程及資本化租賃資產用途,還有第3季研發資本預算與經常性資本預算。
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)昨在該公司技術論壇中指出,過去穩健擴產,因客戶對先進製程的強勁需求,現在已高於過去5倍的速度擴產,預估5奈米產能在未來3年將逐年顯著成長,2023年5奈米系列(5、4奈米)產能,將比2020年大幅成長逾4倍,市場預估帶動營運成長可期;3奈米製程研發進度順利,預計今年下
近來半導體需求雜音不斷,部分外資認為晶圓代工產能吃緊到年底就會紓解。不過,美系外資出具最新報告力挺晶圓代工產能緊俏可望一路延續至2023年,看好台積電(2330)、聯電(2303),並上修台積電與聯電目標價至880元、76.3元。美系外資分析,全球半導體晶圓代工產業過去20年的年複合成長率為10%,
晶圓代工龍頭台積電(2330)昨舉行線上技術論壇,備受關注的美國廠基地首度曝光,總裁魏哲家指出,考量5奈米需求長期旺盛,亞利桑那州廠將名列台積電晶圓21廠,並納為5奈米的生產基地之一,目前興建中,預計2024年開始量產,為全美第1座5奈米廠;台積電並公開秀出美國廠面積廣達1100英畝(等於約445公
晶圓代工龍頭台積電(2330)今舉行線上技術論壇,備受關注的美國廠進展與位址首度曝光,總裁魏哲家指出,考量5奈米需求長期旺盛,亞利桑那州廠將名列台積電晶圓21廠,並納為5奈米的生產基地之一,目前興建中,預計2024年開始量產;台積電也秀出美國廠面積廣達1100英畝(等於約445公頃),超過台積台灣廠
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)營運組織資深副總經理秦永沛今在該公司技術論壇中指出,,因客戶對先進製程的強勁需求,他預估台積電5奈米產能在未來3年將逐年顯著成長,2023年5奈米系列(N5和N4)產能將比2020年大幅成長逾4倍,市場預估帶動台積電營運成長可期。
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)舉辦2021年技術論壇,週二(1日)在北美率先登場,今天將於台灣等地舉行,受疫情影響,連續第2年採用線上形式舉行,與客戶分享公司最新的技術發展,包括支援下1世代5G智慧型手機與WiFi 6/6e效能的N6RF製程、支援最先進汽車應用的N5A製程、3DFabric系列技
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)指出,3奈米(N3)技術將於2022年下半年開始量產,屆時將成為全球最先進的邏輯技術。N3將憑藉著可靠的FinFET電晶體架構,支援最佳的效能、功耗效率以及成本效益,相較於N5技術,其速度增快15%,功耗降低達30%,邏輯密度增加達70%。
全球最大晶圓代工廠台積電(2330)總裁魏哲家表示,數位化以前所未有的速度改變社會,人們利用科技克服全球疫情帶來的隔閡,彼此進行連繫與合作,並且解決問題。數位轉型為半導體產業開啟了充滿機會的嶄新格局,台積電全球技術論壇彰顯了許多公司加強與擴充技術組合的方法,協助客戶釋放創新。
集邦科技(TrendForce)研究表示,受惠於多項終端應用需求齊揚,以及各項零組件備貨強勁,晶圓代工產能自2020年起便供不應求,各廠除紛紛調漲晶圓售價及調整產品組合確保獲利水準外,今年第1季前10大晶圓代工業者總產值仍再次突破單季歷史新高,達227.5億美元(約新台幣6370億元),季增1%,第
中國半導體產業知名千億大爛尾武漢弘芯,近期更名為武漢新工業現代製造公司,資本額為20億人民幣,依舊從事半導體製造。中媒《芯智訊》報導,根據企查查資料顯示,武漢弘芯近日進行章程備案變更,更名為武漢新工現代製造有限公司,註冊資本20億人民幣,法定代表人為李濤。
台大+台積電+MIT 三強聯手台大攜手台積電、美國麻省理工學院(MIT)研究發現,有機會成為半導體新興材料的「二維材料」,結合「半金屬鉍」能達到「極低的電阻」,接近量子極限,有助於實現「半導體1奈米以下」的艱鉅挑戰,為半導體產業開創新路,該研究已刊登於國際期刊《自然(Nature)》。
國際商業機器公司(IBM)今天發表號稱全球首創的2奈米晶片製造技術,同時表示,這項技術可讓晶片速度比當今主流的7奈米晶片提升多達45%,能源效率提升多達75%。路透社報導,目前許多筆記型電腦和手機使用的都是7奈米晶片,而2奈米晶片製造技術可能還要花上數年才能投入市場。
《路透社》今(6)日報導,IBM正式發表2奈米晶片製程,並聲稱這是世界首創,同時強調此新技術將使晶片速度比NB及手機所使用的主流7奈米晶片提升達45%,能源效率也提高75%。《路透社》報導,IBM今天所發表的2奈米晶片製程要投入市場可能將花上數年時間。但比起當前最尖端的5奈米晶片,2奈米晶片的體積會
雖然全球半導體龍頭英特爾的7奈米製程延後到2022或23年,落後台積電逾2年,但新任CEO季辛格3月宣布IDM 2.0策略、揮軍晶圓代工後,近來接受德媒訪問時說,「若英特爾在德建廠得要有足夠的政府補貼,因台韓政府大約補貼業者40%成本」;英特爾跨足代工有其策略及企圖,但CEO隨口推說競爭對手比較強是
全球晶片荒持續延燒,令台灣半導體產業備受國際關注。法國智庫蒙田研究所(Institut Montaigne)亞洲計畫主任杜懋之(Mathieu Duch?tel)25日表示,中國半導體產業發展正遭遇困境,而這也是台灣面對中國的強大戰略優勢。
晶圓代工龍頭台積電(2330)去年營收連續11年締造歷史新高紀錄,佔全球半導體(不含記憶體)產值達24%,高於前年的21%,預計今年晶圓產能計畫將達1300到1400萬片12吋約當量、年增4%,帶動營收與產值比再創歷史新高可期,董事長劉德音與總裁魏哲家在致股東報告書中表示,公司正處於絕佳的的位置,有
晶圓代工龍頭台積電 (2330) 去年獲利繳出年大增5成的歷史新高紀錄,股東股利雖仍維持同樣水準,但經營團隊卻大加薪,董事長劉德音與總裁魏哲家去年年薪雙雙攀達新台幣4.22億元,年增44%,增達1.29億元,也創歷史新高。台積電去年受惠客戶對5奈米、7奈米先進製程技術的強勁需求,營運繳出亮麗成績單,
晶圓代工龍頭台積電(2330)今法說會宣布上修資本支出達300億美元,創歷史新高,相對地,設備折舊費用也創新高,公司預估將較去年增加達3成,增加近1千億元。此顯示為了邁入未來高成長、高投資也需付高折舊費用的代價。台積電表示,年度資本支出提高是基於對未來數年成長的預期所規劃。因應在5G及HPC相關應用