碩禾(3691)旗下子公司華旭矽材(6682)切入碳化矽領域,在半導體展中,展出全台第1片8吋碳化矽晶圓,碩和總經理兼華旭董事長黃文瑞表示,2021年開始建置再生晶圓及6吋、8吋碳化矽晶圓設備,6吋碳化矽晶圓今年首季已開始量產,著眼長期趨勢市場朝8吋方向發展,華旭也已製造出全台第1片8吋碳化矽晶圓。
工研院攜手群創(3481)、錼創-KY(6854)正式將多元型態顯示器導入桃園都會型水生公園Xpark,並看好隨著人工智慧與物聯網興起,走向與人互動的應用發展將普及化;經濟部工業局電資組組長陳國軒說,智慧顯示器是國內第2大產業,台灣將有非常大的機會,預期未來應用場域將越來越多。
錼創科技-KY(6854)董事長李允立今天表示,保守來看,目前產能滿到年底,6吋晶片月產能1500至2000片,未來不排除於歐洲、美洲、日本進行產能擴充,產能與營收皆可望倍數成長,旗下Micro LED今年導入韓系客戶高階電視並正式出貨,明年有機會進一步受到美系客戶應用與智慧手錶採用,高階車用Mic
分離式元件供應商德微科技(3675)今天攜手母公司達爾集團召開法說會,董事長張恩傑表示,今年第4季引入首條先進小訊號製程後,將帶動整體毛利率衝破4成,未來5年新產品包括高階保護元件與晶片、碳化矽MOSFET,聚焦車用電子、工控系統、AI伺服器。
在一間豆漿店拍板定案,50年來半導體產業已成為臺灣的「護國神山」,在國際間占有舉足輕重的地位。從半導體產業的草創、成長到茁壯,工研院皆扮演重要推手,近年更瞄準AI人工智慧、5G與AIoT等科技進展,持續投入研發次世代先進記憶體技術,補足產業最需要的研發能量,搶占未來先機。
高階分離式元件商德微(3675)今天召開股東臨時會,董事長張恩傑會後表示,截至今年第2季旗下車用營收比重擴大至17%,此次以市場最低投入金額的7折價格就為公司增加6吋晶圓產線,未來可望複製「亞昕效應」,在全球車用趨勢演進之下,前景相當看好。
德微(3675)今天召開今年度首次股東臨時會,通過現金併購達爾基隆分公司晶圓製造業務,由於董事、獨董將於今年10月屆滿任期,今股臨會同時通過新任董事名單,德微預計將在明(22日)召開「達爾集團暨德微科技法說會」,與母公司達爾共同說明下半年、明年展望。
年底完成裝機 明年初試產台亞半導體(2340)子公司積亞半導體昨舉行竹科力行廠無塵室暨機台搬入典禮,宣告正式進軍碳化矽(SiC)市場;積亞總經理王培仁表示,預計今年底完成安裝機台後,明年初開始試產碳化矽,待2024年上半年完成客戶的產品驗證,規劃第3季正式量產,預計2025年將達月產能3千片6吋晶圓
台亞半導體(2340)子公司積亞半導體專注耕耘化合物半導體的碳化矽(SiC),公司今舉行力行一廠無塵室暨機台搬入典禮,總經理王培仁表示,預計今年底安裝機台後,明年初試產,明年第2季底完成產品驗證,2024年第3季正式量產,規劃2025年達月產能3千片6吋晶圓,2026年進一步擴增到5千片。
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)今股價疲軟,呈現下跌走勢,盤中最低550元,最高553元,力守550元關卡;市場傳出台積電調降8吋晶圓代工報價,調降幅度最高達3成,台積電客戶卻疑惑「門都沒有,連一塊錢也沒有調降啊」,台積電雖不評論價格問題,但強調一向策略性報價,並非短期投機。
國立中山大學晶體研究中心是台灣唯一能生長次世代半導體碳化矽(SiC)的實驗室,並已率先成功生長出直徑6吋的碳化矽晶體塊材,今年7月起技轉台灣應用晶體公司及其所屬集團,簽訂5年5000萬元技術移轉案,助攻台灣半導體材料領航優勢。 次世代(第3類)半導體材料碳化矽SiC具備低耗損、高功率、低雜訊、散熱佳
搶攻父親節商機,以85ºC聞名的美食-KY(2723)開發4款主題蛋糕搶市,預購價落在520元~720元間,預計今年要賣出3.6萬顆主題蛋糕。85ºC表示,今年共開發了4款主題蛋糕, 8吋的「老子有錢」蛋糕以巧克力菸斗、白花花的美金鈔票巧克力做擺飾;8吋「萬能老爸」蛋糕則在蛋糕擺上超仿真的手工具,常
5G、電動車帶動化合物半導體氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)需求增加,市場前景看好,台亞(2340)宣布準備量產,並計畫投資蓋新廠;雖然台亞租地還未獲主管機關通過,試產良率與市場競爭力還是未知數,但上月釋出利多消息拉抬股價仍持續,今股價開高走高,早盤亮燈漲停,成交量逾2.3萬張。
5G、電動車帶動化合物半導體氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)需求增加,市場前景看好,台亞(2340)、茂矽(2342)等半導體廠也陸續加入市場。台亞尤其積極準備量產中,並計畫投資蓋新廠,與漢磊(3707)爭食市場,拉抬化合物半導體再度成為市場矚目焦點。
高階分離式元件供應商德微(3675)今天下午2時30分在櫃買中心召開重訊記者會,宣布以不高於8億元的價格,併購達爾基隆晶圓廠,配合集團策略,連同既有亞昕廠皆將全力切入6吋晶圓,搶攻車電、AI伺服器市場。德微董事長張恩傑表示,達爾基隆晶圓廠產品握有獲得世界一級大廠認證,也受客戶使用、更是汽車電子、人工
中美晶集團二極體廠朋程(8255)今天在線上法說會指出,旗下48V MOSFET(金屬氧化物半導體場效電晶體)模組第3季將新增150萬套產能,全年本業逐季成長,由於目前已取得晶圓代工廠茂矽(2342)經營權,朋程將有別於過去認列茂矽損益,將直接併入對方業績,因此全年營收可望顯著成長。
台亞(2340)感測元件、第三代半導體2大業務齊步喊衝,公司總經理衣冠君在週二(20日)舉行的股東常會上預告,今年業績將回到2021年締造的高檔水準。以台亞今年前5月實績推算,下半年單月營收將較現階段單月業績呈現大增3至5成的爆發性成長。受到上述消息激勵,台亞週三(21日)早盤獲買盤湧入亮燈漲停,成
矽晶圓大廠環球晶(6488)昨召開股東會,董事長徐秀蘭會後受訪指出,受大環境影響,公司第2、3季將有壓力,營收經過連續13季成長後,後續可能無法正成長,但可望跟首季差不多,第4季有機會回穩或小幅上升,全年營收仍會正成長,但年增幅度將比預期來得小,明年將會比今年有「盼頭」(希望)。
意法半導體日前宣布與中國三安光電將合資32億美元(約新台幣960億元)在重慶市興建1座8吋碳化矽(SiC)廠,深耕SiC多年的漢磊(3707)董事長徐建華受訪指出,未來3-5年內,6吋SiC廠仍會是主要的供應者;市場近期傳出三安積極對漢磊客戶殺價搶單,徐建華表示,競爭一直存在,唯有盡力做好客戶服務,
漢磊(3707)今召開股東會,董事長徐建華會後受訪指出,漢磊在晶圓代工領域,今年將逐季成長,全年營收預計會比去年略為成長,成長幅度看後續產能開出情況而定,維持獲利「應沒有問題」;他並表示,漢磊今年也將持續擴增化合物半導體產能,去年化合物半導體約佔營收的2成,今年預估化合物半導體整體營收約可年增80%