晶圓代工廠聯電今(2)日宣布,推出業界首項RFSOI製程技術的3D IC解決方案,此55奈米RFSOI製程平台上所使用的矽堆疊技術,在不損耗射頻(RF)效能下,可將晶片尺寸縮小45%以上,使客戶能夠有效率地整合更多射頻元件,以滿足5G更大的頻寬需求,該製程已獲得多項國際專利,準備投入量產。
陳麗珠/核稿編輯美國抑制中國高階晶片發展後,中企狂掃設備,轉攻成熟製程晶片,這些成熟製程晶片應用領域廣泛,從洗碗機、電動車到軍事武器系統,國安隱患不容忽視。美國商務部長雷蒙多說,未來幾年進入市場的傳統製程晶片中,約有 60% 將由中國生產,中國對該行業進行大量補貼,恐造成市場扭曲,美國已啟動調查。歐