吳孟峰/核稿編輯聯發科今(2025)年將推出旗艦晶片天璣9500,將採用台積電的N3P製程和全新的2+6核心架構,而非市場猜測使用台積電的2nm(奈米) 製程。天璣9500的Cortex-X930核心主頻超過4 GHz。該處理器將於2025年10月推出,目標是與三星的Exynos 2600競爭。
宏碁(2353)積極搶進電競市場,宣布台灣首款通過NCC認證Wi-Fi 6E 電競三頻路由器—「Predator Connect W6」開賣,此款商品為全球首款榮獲NVIDIA針對其「GeForce NOW 聯盟Taiwan Mobile」雲端遊戲平台(GeForce NOW)優先推薦的Wi-Fi
2023年諾貝爾物理獎今(3日)傍晚頒獎,由發明「阿秒光脈衝」的3名學者獲得;台灣科技媒體中心邀國內學者分析,指出阿秒光脈衝就像快門與攝影機,可記錄「10的負18次方」秒,將電子運動看得相當清楚,有助材料領域發展,如更先進的半導體材料,乃至新的量子電腦材料等,台灣學界亦有相當投資,包含中研院、國家同
啓碁前進美國消費電子展CES 2023,啟碁今日表示,將在CES中展示通訊、車用、天線設計、智慧家庭與加值軟體之全方位垂直整合解決方案,其中,Wi-Fi 7概念驗證實現、5G開放架構場域解決方案和先進智慧感測技術,將是本次展出亮點。啟碁指出,積極投入Wi-Fi產品軟、硬體研發,已在2022年上半年率
烏俄戰爭中,美國SpaceX的星鏈網路(Starlink)協助烏克蘭在戰場上維持通訊能力;9月初的蘋果電腦秋季發表會,也宣布iPhone 14將支援低軌衛星的緊急求援功能,產業熱度持續加溫。面對5G乃至Beyond 5G通訊的發展,工研院投入低軌衛星通訊技術的研發,盼延伸臺灣的資通訊優勢,助產業迎接
電子檢測廠商東研信超(6840)今日表示,工業、消費市場WiFi 6與6E的檢測需求快速成長,各國政府要求嚴格,東研信超已取得TAF認可RSS-102(Localized Power Density,LPD)測試資質,為台灣首間取得認證的檢測實驗室,提升WiFi 6E檢測能力。
據GizmoChina報導,台灣晶片製造巨頭聯發科計劃在今年第3季發布首款6nm G系列晶片,此款高度先進的6nm製造工藝新晶片,將取代當前非常受歡迎的晶片組Helio G96。新的G 列6nm晶片將有2個運行在2.0 GHz(時脈速度測量)以上的Cortex-A76內核,和6個運行在2.0 GHz
美國消費型電子展(International Consumer Electronics Show,CES)堪稱年度科技業風向球,為協助產業掌握第一手重要的國際趨勢,工研院14日於線上舉辦「展望2022暨CES重點趨勢研討會」,由產業科技國際策略發展所資深研究團隊提供觀展的最新解析,及2022年科技產
韓媒報道,韓國科技巨頭「三星電子(Samsung)」將在本週於美國進行第6代行動通訊(6G)試驗。綜合媒體報導,三星美國研究中心 (SRA) 近日獲得美國聯邦通信委員會 (FCC) 試驗頻率使用許可,獲准在其位於美國德州實驗室一帶,使用133-148千兆赫(GHz)帶寬的電波開展試驗,以確認是否可以
美國總統拜登3月31日在匹茲堡發表2兆多美元基礎建設方案,內容除了修繕道路橋梁等傳統基礎設施計畫,還包括能源轉型對付氣候變遷及加強年長者照護等。在拜登所發表的基礎建設計畫中,除了造橋鋪路等基礎設施外,也包含如半導體、電動車等未來發展重點產業。其中,拜登將花費1,000億美元發展5G建設。
天風國際證券分析師郭明錤出具最新報告指出,根據最新的產業調查指出,與2020年相較,全球5G毫米波基礎建設的覆蓋率將在下半年顯著提升,預計在下半年發布的新款iPhone (iPhone 13) 的毫米波機型比重將明顯成長至55-60% (vs. iPhone 12的毫米波機型比重約30–
耕興(6146)於今日正式宣布協助博通(Broadcom)拿下美國FCC全球首張Wi-Fi 6E證書,除了顯示耕興不管在營運規模、客戶信賴、測試技術、專業能力上皆保持業界領先地位,未來全球Wi-Fi 6E將掀起的新產品檢測商機,更將對公司創造長期有利的發展遠景。
明年5G手機上看5.5億支全球行動晶片龍頭高通舉辦Snapdragon數位技術高峰會,推出全新5G旗艦行動平台Snapdragon 888,高通總裁Cristiano Amon表示,去年5G開始進行商用運轉,預估2021年全球5G手機可達4.5~5.5億支,2022年達到7億支,高通做為技術領導者,
疫情衝擊全球經濟,對於明年景氣展望,銅箔基板廠聯茂(6213)董事長陳進財認為,明年景氣會優於今年,目前影響全球經濟最大因素是疫情,接下來解藥和疫苗陸續問世,順利恢復人流互動,重啟經濟活動,尤其看好5G改變人類生活型態,明年5G基礎建設持續增加,帶動半導體、PCB、銅箔基板等產業向上,有利未來經濟成
疫情衝擊全球經濟,銅箔基板廠聯茂(6213)董事長陳進財認為,明年景氣會優於今年,目前影響全球經濟最大因素是疫情,接下來解藥和疫苗陸續問世,順利恢復人流,經濟活動重啟,看好5G改變人類生活型態,明年5G基礎建設持續增加,帶動半導體、PCB、銅箔基板等產業向上,有利未來經濟成長。
高通宣布推出7系列最新5G行動平台,高通表示,Snapdragon 750G 5G行動平台能實現真正的全球5G和出色的HDR電競體驗,以及令人讚嘆的終端側人工智慧。目前基於Snapdragon 7系列行動平台已宣布或開發中的設計已超過275款,其中包含140款5G設計,基於Snapdragon 75
蘋果新品發表會進入最後倒數,天風國際證券分析師郭明錤出具最新報告,認為大部分蘋果供應商股價在新產品發表後上漲空間有限,考慮到產品量產出貨時間,預測9月15日的蘋果新產品發表會有新iPad Air與新Apple Watch,並不會有iPhone。
智易(3596)今日舉辦法人說明會,總經理曾釗鵬表示,在產品出貨順暢下,第三季營收可望較第二季有雙位數成長,而在疫情延燒全球下,第四季還要再觀察,不過,下半年會比上半年好。智易上半年度業績由於受到全球疫情的衝擊,影響中國及越南生產基地之產能及出貨,第1季營收為71.43億元,稅後淨利為2.46億元,
手機晶片大廠聯發科今天下午舉行線上法說會,執行長蔡力行展望第三季指出,以美金對台幣匯率1比 29.2計算,第三季營收預估約介於825億到879億元之間,季增達約22%到30%、年增23%到31%,毛利率將維持平穩,估為43%正負1.5%之間,含員工分紅的營業費用率預估為29%正負2%。
軟板大廠台郡(6269)全力卡進5G新時代,近兩年投資高雄新廠金額高達200億元,目前高雄和發新廠已進入驗收階段,明年開始投產。台郡董事長鄭明智表示,高雄和發新廠以生產LCP(液晶高分子)天線為主,而台郡的LCP天線主要應用在5G mmWave(毫米波)上,由於mmWave是5G未來重要規格,台郡目