所有電子下游應用領域當中,自今年(2023年)第三季中起,手機晶片庫存在各種零組件裡消化最為快速,投資界及產業界預測,明年(2024年)有機會開始看到手機銷售量的復甦成長。手機相關產業鏈的股票價格自今年第三季開始轉強,當中最亮眼的一塊就是智慧型折疊式手機族群。
分離式元件供應商德微科技(3675)今天攜手母公司達爾集團召開法說會,董事長張恩傑表示,今年第4季引入首條先進小訊號製程後,將帶動整體毛利率衝破4成,未來5年新產品包括高階保護元件與晶片、碳化矽MOSFET,聚焦車用電子、工控系統、AI伺服器。
高階分離式元件商德微(3675)今天召開股東臨時會,董事長張恩傑會後表示,截至今年第2季旗下車用營收比重擴大至17%,此次以市場最低投入金額的7折價格就為公司增加6吋晶圓產線,未來可望複製「亞昕效應」,在全球車用趨勢演進之下,前景相當看好。
搶攻父親節商機,以85ºC聞名的美食-KY(2723)開發4款主題蛋糕搶市,預購價落在520元~720元間,預計今年要賣出3.6萬顆主題蛋糕。85ºC表示,今年共開發了4款主題蛋糕, 8吋的「老子有錢」蛋糕以巧克力菸斗、白花花的美金鈔票巧克力做擺飾;8吋「萬能老爸」蛋糕則在蛋糕擺上超仿真的手工具,常
高階分離式元件供應商德微科技(3675)今公告去年12月自結合併營收為1.71億元,月增0.4%、年減7%,2022全年營收達到21.77億元,較2021年成長6%,創下史上新高,內部預估今年營運谷底落於首季,此後將逐季成長。德微發言體系表示,2022 年在產品組合調整下,全年賺進1個股本的獲利目標
漢堡王今天宣布自明年1月4日起跟進漲價,部分漢堡產品單點調漲4-20元,明星商品華堡調漲11元、小華堡調漲5元、勁濃培根烤腿堡調漲4元、雙層田園華鱈魚堡調漲10元、重磅雙層牛肉堡調漲20元,整體平均漲幅約5.8%,外送平台售價不變。漢堡王表示,考量台灣營運現況,經慎重評估後,漢堡王台灣決定調整部分通
高階分離式元件供應商德微(3675)引進新自動化設備專攻車用,預計明年第2季正式擺脫傳統二極體產業行列,轉型為整合元件製造廠(IDM),明年8月22日與母公司達爾集團發佈新戰略方針後,新品於2024年進入量產,屆時每月營收可望上看2.5億元。
美國晶片禁令來勢洶洶,荷蘭也考慮站隊美國,中國想買ASML 高階設備的期望恐落空,令中國又掀起半導體自主化討論。中國IT專家卻意外曝光,上海先進半導體工廠內,還有一台30年前進口的ASML曝光機至今依然晝夜不停運轉,這全是ASML曝光機具有超強的穩定性緣故。
高階分離式元件供應商德微科技(3675)今公告7月自結合併營收為1.83億元,月減7%、年增3%,1月至7月累計營收為12.9億元,年增13%,營運團隊展望下半年,重申在產品組合挑整下,有信心達成全年賺進1個股本的目標。德微今重申上月發布營收時的看法,目前整體大環境瞬息萬變、市場急遽翻轉,由於身為市
高階分離式元件供應商德微(3675)近期股價多次達公布注意交易資訊標準,今天應櫃買中心通知,公布財務業務資訊,德微5月自結每股盈餘(EPS)為0.88元,相較於去年同期增長62.96%。德微5月收盤價348元,6月收盤價230.5元,股價1個月內跌掉33.76%,今日在賣壓出籠下,一度觸及波段低點2
高階分離式元件供應商德微科技(3675)今天表示,5月自結合併營收為1.92億元,月增2%、年增12%,累計今年1月至5月自結合併營收為9.08億元,年成長15%,受惠於集團資源整併與客戶轉單效應,審慎樂觀看待第2季營收與獲利。德微表示,現在已經完成安裝大部份的自動化封裝機台設備,子公司5吋晶圓產能
高階分離式元件商德微(3675)股價今天尾盤漲停鎖死,終場收在355元,法人指出,德微受惠於車用電子業務爆發,金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)、靜電放電(ESD)今年產品出貨量可望大幅提升,有機會挑戰前高367元,再寫歷史高價。德微自有車用1級供應商(Tier 1)訂單與交貨量不斷上揚,預
高階分離式元件商德微(3675)今天召開股東常會,董事長張恩傑表示,2022年上半年營收預期成長13.5%至14.5%,獲利因公司整體生產效率與產能穩定成長,預計上半年續創三率三升,毛利率估為36.2%至37%,年增31.5%,營業利益率18.5%至19.5%,年增14.79%,淨利率為21.5%至
德微科技(3675)今公布今年4月自結合併營收為1億8800萬元,月增0.44%,且較去年同期成長10%,創成立以來單月營收的歷史新高紀錄,累計今年1月至4月營收為7億1648萬元,與去年同期相比年增加16%,由於生產基地位於台灣,因此未受中國封城影響。
分離式元件大廠德微科技(3675)今天召開法說會,董事長張恩傑表示,2021年每股盈餘(EPS)7.4元,預計明年Q2全自動化封裝生產線將從1條提升至7條,他並重申明年賺進1個股本,以及2年內毛利率提升至40%的目標。張恩傑指出,今年7月起首條全自動化封裝生產線啟用,以及晶圓自10月起月產能達300
分離式元件供應商德微科技(3675)董事長張恩傑今天指出,保護元件訂單能見度到9月份,先前拿下的敦南車用電子封裝廠產線預計明年下半放量,目前陸續到位的自動化效益可望在2022年Q2、Q3增加30%到50%,2022年整體毛利率破38%沒問題,2月後每月營收都能創新高。
晶圓代工產能供不應求,帶動半導體生產主要材料矽晶圓走向賣方市場,各家廠商接單暢旺,廠商不僅看好2022年矽晶圓市場,也看好成長動能可望延續到2023年,有助價格與業績上揚,利多拉抬環球晶(6488)、台勝科(3532)、合晶(6182)等矽晶圓個股,近期股價表現強勁。
半導體矽晶圓走向賣方市場,各家接單旺,預期明年包括12吋、8吋、6吋到4吋全產品線的價格都將調漲,帶動環球晶(6488)、台勝科(3532)、合晶(6182)等矽晶圓類股股價表現強勁,尤其台勝科、合晶股價更飆漲停,台勝科達232元、上漲21元,合晶達76.4元、上漲6.9元。
老牌中小尺吋晶圓廠漢磊(3707)挾化合物半導體利多題材,老廠注入新動能,由於預期SIC將廣為電動車使用,使得才開始轉虧為盈的漢磊,始終是法人的最愛,股僳頻創新高。漢磊是半導體業老字號的功率半導體晶圓代工廠,1985年成立,比台積電(2330)還早2年誕生,擁有1座 4/5吋及 2座 6吋晶圓廠,但
漢民集團耕耘化合物半導體超過10年,旗下漢磊(3707)與轉投資磊晶廠嘉晶(3016),分別專注在晶圓代工與生產磊晶材料領域,今年隨著化合物半導體應用被市場重視,漢磊與嘉晶營運也展現出初熟的成果。漢磊生產線 已開始量產漢民集團董事長黃民奇口袋深,也總不吝嘗試投資新技術,電子束檢測設備廠、也曾是台股股