日月光投控 (3711)、中華電信 (2412)、高通今 (18) 日共同宣布,聯手打造台灣首座5G毫米波頻段(mmWave)企業專網智慧工廠,將於日月光高雄廠生產線導入「AI+AGV智慧無人搬運車、AR遠端協作 (Remote AR Assistance) 與綠科技教育館AR體驗環境」3大應用。
銅箔基板廠台光電(2383)受惠5G基礎建設、伺服器、網通等高階材料出貨暢旺,今年前5月營收創下歷史同期新高,台光電預估,今年高階材料出貨可較去年大增50%,下半年國際大客戶5G手機出貨時程不變,採用類載板架構高階材料大增,下半年旺季可期,全年營運展望樂觀,中國昆山廠產能供不應求,目前正考慮進行擴產
設備檢測商耕興(6146)之前因搶到行動通訊3G轉4G檢測商機,成為目前檢測業市佔率第1名的供應商,業績也因此大好,對於這波4G轉5G,該公司有信心複製前波轉換經驗。耕興發言人、副董事長王新添在昨日線上法說會中指出,目前市面上第1張5G毫米波手機、筆電,都是耕興協助取得FCC(美國聯邦通信委員會)認
美國上週初領失業金人數呈現下滑,顯示就業有好轉跡象,但中企監督法案、美強化華為禁令等措施,都使美、中貿易再顯惡化,美股四大指數全面收黑,跌幅介於0.41至2.71%。其中指標股特斯拉、NIKE逆勢漲逾1%,Nvidia、台積電ADR跌逾2%,AMD、高通則跌逾3%。
中國商務部24日公告,美國國際貿易委員會(ITC)根據美國玻璃及光纖通訊大廠康寧(Corning)提出的申訴,近日已啟動對3家中國高密度光纖設備及元件廠涉及侵犯康寧專利的337調查;康寧請求ITC對中企涉侵權產品發布排除令和禁止令。康寧光學通訊公司(Corning Optical Communica
市場傳出蘋果5G手機將分兩波推出,支援高頻段的毫米波(mmWave)iPhone將延後推出,主要原因在於蘋果準備採用自家系統級天線封裝(Antenna in Package,AiP)模組,封測業者認為,蘋果自主掌握天線封裝仍需委外生產製造,代表供應鏈可能另起爐灶,有利台灣廠商,擁有AiP封裝技術的包
台灣具備網通、半導體產業優勢行動晶片龍頭高通(Qualcomm)今年在台灣的新竹科學園區興建海外第1座大樓,設立全球營運與製造工程暨測試中心、多媒體研發中心、行動人工智慧創新中心及5G毫米波測試實驗室,高通副總裁暨台灣區總裁劉思泰指出,5G是台灣很重要的機會,台灣具備網通、半導體等產業優勢,這次高通
各國5G服務陸續登場,5G相關基礎建設持續佈建中。法人指出,5G需要更多基地台、光纖網路等,2020年需求量會較今年明顯成長,進而帶動相關產品需求提升,預估昇達科(3491)、台揚(2314)、眾達-KY(4977)、中磊(5388)等可望受惠。
天風國際證券分析師郭明錤出具最新報告指出,鵬鼎控股/臻鼎-KY(4958)為2020年iPhone LCP軟板出貨量強勁年增110%至2.2億條之最大受惠者,因LCP軟板單價較MPI軟板高約50%或以上,LCP軟板供貨商營收與獲利可望在2020年顯著成長。
微波高頻元件設計製造昇達科(3491)今年前3季營收14.13億元,年增6%,在長期成本精實管理之下,合併毛利率達39%,較去年同期34%大幅拉高,獲利2.26億元,年增40%,每股獲利3.76元。昇達科表示,年初以來,持續受惠於微波市場4G建置的需求,除累計營收穩定增長,在長期成本精實管理之下,毛
網通廠昇達科(3491)總經理吳東義指出,在4G產品持續出貨、以及受惠5G網路回傳產品出貨順暢下,今年營收、獲利仍以年增20%為目標。不過,吳東義也坦言,今年營收高點在第2季,但第4季會較第3季佳。吳東義說,5G回傳速度要快,就需要用到毫米波,中國積極佈建5G基地台,帶動回傳網路的毫米波商機,第3季
為打造新創螞蟻雄兵,國發基金今年來修正多項「創業天使投資方案」內容,包含,「天使方案」匡列額度增至20億元、啟動「綠色廊道」放寬300萬以下小額投資審查等;截至10/14,國發基金已核准投資57家新創,投資金額約7.58億元,帶動天使投資人及其他民間投資人共同挹注新創14.93億元,促進新創產業總投
昇達科(3491)受惠於微波/毫米波產品,在通訊基礎建設需求持續擴張之下,第2季營收5.45億元,獲利0.96億元,每股獲利1.44元,創下歷史單季新高,而上半年營收9.95億元,獲利1.68億元,每股獲利2.53元,也創下歷史同期新高。昇達科表示,除營收暢旺外,由於自動化設備的導入,生產效率與規模
晶圓代工廠台積電(2330)昨舉辦北美技術論壇,由台積電總裁魏哲家以演講揭開序幕,他指出,台積電是半導體產業中值得信賴的技術及產能提供者,協助客戶釋放創新,最新的7奈米製程已經成為推動人工智慧(AI)的一項關鍵技術,讓AI嵌入在許多創新的服務之中。
晶圓代工廠台積電 (2330) 今天舉辦北美技術論壇,由台積電總裁魏哲家以演講揭開序幕,他指出台積電是半導體產業中值得信賴的技術及產能提供者,協助客戶釋放創新,最新的7奈米製程已經成為推動人工智慧(AI)的一項關鍵技術,讓AI嵌入在許多創新的服務之中。
美國通訊大廠高通(Qualcomm)台灣總裁劉思泰表示,高通5G毫米波(mmWave)實驗室,全球除了美國,第2個就是在台灣;高通將全力協助台灣供應鏈搶攻5G帶來的全球市場商機。他另指出,今年第2季,5G系統單晶片即可交給手機客戶開發,預計明年第1季有更多5G手機問世。
美國通訊大廠高通(Qualcomm)台灣總裁劉思泰表示,高通5G毫米波(mmWave)實驗室,全球除了美國,第二個就是在台灣;高通將全力協助台灣供應鏈搶攻5G帶來的全球市場商機。他另指出,今年第二季,5G系統單晶片即可交給手機客戶開發,預計明年第一季有更多5G手機問世。
美國行動晶片大廠高通表示,今年全球將推出逾30種採用其驍龍855處理器(Snapdragon 855)的5G行動裝置,且多數為智慧手機,高通幾乎囊括所有相關晶片合約,展現無人能敵氣勢。根據科技網站Venturebeat報導,高通的晶片似乎比較符合美國5G毫米波的需求,因此即使三星電子擁有自行研發的5
高通全球總裁亞蒙感嘆:「全世界都不看好5G技術,但我們早就習慣了。」高通昨年度峰會發表5G進度,並公佈首款支援5G的處理器晶片驍龍855。但透過直播,網路仍有質疑5G毫米波技術的聲浪。他因此有感而發,二十多年前高通發展的CDMA(分碼多工)通訊技術,也被唱衰,事實證明CDMA後來成為3G及4G的主流
5G通訊即將在明年商轉,各國的相關測試也進入最後階段。跑在最前面的美國通訊大廠高通(Qualcomm),昨(4日)宣佈與Nokia在芬蘭完成另1個測試里程碑:高頻段毫米波技術與6GHz以下低頻段(sub-6)的訊號互通。高通指出,經過這項關鍵性測試,代表全球通訊產業將如期在明年初就能推出商用5G通訊