IC設計龍頭聯發科(2454)公布5月合併營收520.76億元,月減1.04%,年增26.01%,維持高檔水準,創史上第3高紀錄,累積前5月合併營2474.12億元,年增達33.07%,面對外界多重不確定因素,聯發科仍對今年營收年增20%充滿信心。
IC設計龍頭聯發科(2454)昨日在台北國際電腦展(COMPUTX)舉行新品發表會,展示首款支援毫米波的5G單晶片天璣1050等多款新品,人在國外的聯發科執行長蔡力行特別錄製影片;蔡力行強調,5G毫米波晶片下半年量產,並已獲北美客戶採用,雖然全球仍籠罩在諸多不確定變數中,全年營收可望有20%成長。
聯發科(2454)發佈旗下首款支持5G毫米波的行動平台「天璣1050」,採用台積電(2330)6奈米製程,聯發科表示,天璣1050為5G智慧手機提供先進的網路連接技術、出色的顯示和遊戲性能,以及更長的電池續航,天璣1050支持毫米波和Sub-6GHz全頻段5G網路,可充分發揮頻段優勢,提供高速率且廣覆蓋的5G連接,為用戶帶來更完整的高品質5G體驗,預計搭載該晶片的終端裝置將於今年第3季於市場亮相。
聯發科(2454)發佈旗下首款支持5G毫米波的行動平台「天璣1050」,採用台積電(2330)6奈米製程,聯發科表示,天璣1050為5G智慧手機提供先進的網路連接技術、出色的顯示和遊戲性能,以及更長的電池續航,天璣1050支持毫米波和Sub-6GHz全頻段5G網路,可充分發揮頻段優勢,提供高速率且廣
受惠國防與衛星通訊產品訂單續增,國內唯一軍用氮化鎵IDM製造廠全訊(5222)公告首季財報與4月營收。全訊首季受政府標案出貨排程影響,營收1.89億元、每股稅後盈餘(EPS)為0.86元,均較去年同期衰退;不過全訊表示,出貨進度自第2季起即可見明顯加快,4月營收為0.71億元,已較3月大幅成長36%
聯發科(2454)與中華電信今日宣布合作,攜手於聯發科新竹的研發總部打造5G毫米波晶片測試環境,其建置的5G非獨立組網 (NSA) 訊號包含3.5GHz中頻 (頻寬90MHz) 及28GHz毫米波高頻頻段 (頻寬600MHz)。聯發科為全球最大的手機晶片供應商,中華電信擁全台5G最大且連續的頻譜與最
中華電信與聯發科技今日宣布,雙方攜手在聯發科技新竹的研發總部打造5G毫米波晶片測試環境,建置的5G非獨立組網(NSA)訊號包含3.5GHz中頻(頻寬90MHz)及28GHz毫米波高頻頻段(頻寬600MHz)。中華電信表示,中華電信擁全台5G最大且連續的頻譜與最佳頻位,聯發科技為全球最大的手機晶片供應
設備檢測商耕興(6146)今公告3月營收4.1億元、月增1.3%、年增20.64%,今年首季營收12.35億元、季增6.17%、年增22.40%,創單季營收新高,目前由於中國昆山封城,耕興位於當地的實驗室配合防疫,自今日起至8日實行全封閉生產管理及居家上班,預估財務及業務不受影響。
筆電代工大廠和碩(4938)、仁寶(2324)參加台北智慧城市展,各自推出5G移動式基地台、小型基地台,也針對5G企業專網、智慧終端連網以及5G遠端協作,展出更加成熟的應用場景,期望藉此帶動本土5G通訊產業成長,以達加速跨領域5G整合應用,促進產業數位轉型。
高通於昨(2/28)在巴塞隆納MWC 2022世界通訊大展活動盛會的首日,展示自家最新晶片技術的眾多新品,其中,尤以兩大重量級新品最受高度關注......
設備檢測商耕興(6146) 今公告1月合併營收為4億2010萬元,受惠於5G NR手機及高階Wi-Fi 6E的檢測需求持續增溫,1月營收月增1.9%,年增25.77%,並改寫單月營收歷史新高紀錄。耕興指出,5G NR及Wi-Fi 6E產品規格已成市場主流,5G NR今年將挑戰市占率過半,5G Sub
美國消費型電子展(International Consumer Electronics Show,CES)堪稱年度科技業風向球,為協助產業掌握第一手重要的國際趨勢,工研院14日於線上舉辦「展望2022暨CES重點趨勢研討會」,由產業科技國際策略發展所資深研究團隊提供觀展的最新解析,及2022年科技產
中磊(5388)今(11)日宣布5G企業級毫米波(mmWave)小型基地台(型號SCE5151C-B257)通過NCC認證,這是中磊繼2020年通過美國FCC認證後再傳捷報,為台廠首台通過國家通訊傳播委員會(NCC)「行動通信基地臺射頻設備」認證。
銅箔基板廠台光電(2383)為因應來自客戶不斷增加的載板材料需求,預計擴建載板新廠,今日董事會通過擬發行上限新台幣35億元之可轉換公司債。台灣載板廠合計全球市佔率全球第一,且載板產能大部份集中台灣生產, 載板廠未來幾年皆紛紛加大資本支出投入擴廠增產,未來載板材料可能供不應求,因此,台光電規劃在台灣擴
看好來年營收挑戰雙位數成長IC載板廠南電(8046)昨日召開法說會,南電副總經理呂連瑞表示,ABF載板需求強勁,明年缺口比今年更大,預計到2023年市場需求仍健康,今年資本支出約80億元,預計2020-2024年資本支出約400億元,進行台灣與中國兩地ABF載板擴產,明年營運可望有雙位數年增率成長。
IC載板南電(8046)今日召開法說會,由於ABF載板供不應求,南電將在台灣與中國擴建ABF載板產能,南電副總經理呂連瑞表示,ABF載板需求強勁,明年缺口比今年更大,預計到2023年市場需求仍健康,今年資本支出約80億元,預計從2020年至2024年資本支出約400億元,進行台灣與中國兩地ABF載板
電子產業近來陸續傳出雜音,包括晶圓代工、記憶體、手機相關等皆有供應緊俏可能快觸頂的傳言。然而ABF載板為少數未來兩年供應仍然吃緊的產業,南電(8046)、景碩(3189)、欣興(3037)受到內外資高度青睞,後市值得期待。ABF載板供不應求,產業前景看俏。南電指出,因電腦、網通、車用電子等需求強勁,
自蘋果iPhone 13在9月14日發佈以來,摩根大通(J.P. Morgan)收到了投資者關於BT載板前景的若干詢問。根據蘋果官方公告,只有美國型號將採用毫米波(mmWave)5G,而毫米波是BT載板需求成長的關鍵因素,儘管全球毫米波手機數量有限(約佔智慧型手機總數的5%至7%),但在過去12個月
國內唯一軍用氮化鎵IDM製造廠國內唯一軍用氮化鎵IDM製造廠全訊(5222)10月下旬即將掛牌上市,全訊董事長張全生指出,全訊是國內唯一專業化合物半導體整合元件(IDM)公司,目前營收主要來自國防軍用市場,在手訂單達25億元、目前國防相關訂單能見度已達2024年,相當看好軍用市場未來潛力。
專業砷化鎵、氮化鎵微波積體電路(GaAs、GaN、MMIC)及功率放大器(PA)製造商全訊科技(5222)今(22)日舉辦上市前業績發表會,全訊為國內唯一專業化合物半導體整合元件(IDM)公司,擁有一座4吋晶圓廠,以砷化鎵(GaAs)及氮化鎵(GaN)製程,提供客戶從上游晶圓設計、製造、封裝測試,到