晶圓代工廠聯電 (2303) 新加坡Fab12i廠區擴建新廠P3開始動工,今公告向JTC集團取得新加坡波白沙晶片園(Pasir Ris Wafer Park)11萬1750平方公尺(約3.3804萬坪)達30年土地使用權,估計總金額約新台幣9.54億元,每月總租金為新加坡幣27萬2018.12元(約
大摩近日發布報告示警,除了台積電以外,所有晶圓代工廠今年Q3產能利用率都將下滑,代工廠客戶甚至可能違反長期協議,而削減訂單。根據大摩最新報告,礙於雲端半導體、桌機需求恐怕會在下半年出現疲態,代工廠的客戶可能違反長期協議,並縮減晶圓訂單,或者過多的晶片庫存可能會被註銷。除台積電以外,所有晶圓代工廠的下
代工大廠仁寶(2324)今天發布營業報告書,董事長許勝雄表示,未來整體布局除了穩固既有事業,將延續過去幾年的大方向,加速新事業的擴展,運用台灣資通訊產業累積的技術實力來發展生技、醫療、長照領域,進而打造下1個兆元產業,將是仁寶未來5年要發展的大策略。
2022年台北國際電腦展(COMPUTEX 2022)將於明(24)日開展,廣達(2382)董事長林百里、Arm台灣總裁曾志光、微軟台灣總經理孫基康、台達電(2308)研究院長關志克等人今天出席記者會,聚焦元宇宙、AI、5G 、物聯網等趨勢與技術。
外貿協會董事長黃志芳今天出席2022台北國際電腦展COMPUTEX TAIPEI實體記者會,提到目前台灣產業關注人才荒,「對台灣是好事,大家應該要覺得很高興才對」,「在經濟蓬勃發展的過程一定都會發生」。黃志芳表示,世界有兩種國家,一種是人才荒,不斷從國內、國外找人才,一種是國內有人才,但沒有經濟機會
聯發科(2454)發佈旗下首款支持5G毫米波的行動平台「天璣1050」,採用台積電(2330)6奈米製程,聯發科表示,天璣1050為5G智慧手機提供先進的網路連接技術、出色的顯示和遊戲性能,以及更長的電池續航,天璣1050支持毫米波和Sub-6GHz全頻段5G網路,可充分發揮頻段優勢,提供高速率且廣
中國封城與通膨重創消費景氣,手機砍單潮一波又一波,天風國際證券分析師郭明錤指出,主要中國Android品牌手機3月底以來又再度砍了約1億支訂單,使得聯發科(2454)與高通大砍下半年5G晶片訂單,聯發科第4季訂單大砍30-35%,高通砍了10-15%,近期一些跌深股票可能有搶反彈的機會,但建議投資人