賓士宣布為旗下最受歡迎房車 C-Class 與 GLC 休旅進行年式更新,進化重點在於追加新車色與內裝材質選擇,並升級最新 MBUX 車載系統,提供更加便利的科技體驗。新年式 C-Class、GLC 率先在德國上市,當地起價分別為 47,730.9、59,809.4 歐元,約台幣 159、199 萬元。
今年1月,台灣的5G用戶數突破了850萬大關,而根據NCC的最新報告,統計至3月底,現在已來到超越870萬的成績。然而,對比前一年的數據,台灣5G用戶數的增長呈現「牛步」狀態。
蘋果iPhone 15系列自推出以來,在各項5G網速測試中一直表現優異,然而,隨著三星S24系列上市,是否讓蘋果iPhone 15系列受到挑戰呢?最新的實測結果已經揭曉了答案。
台灣5G開台超過3年半,截至2023年12月,全台5G用戶數已突破839萬,然而,綜觀整體數據,台灣民眾對於升級至5G的意願似乎仍不夠高。 根據NCC公布的2023年1至12月全台5G用戶數,可發現全台5G用戶數每月以10多萬用戶的速度增加,全年最高增
陳麗珠/核稿編輯蘋果自研5G數據晶片計畫再度受挫,只好延長與高通的供貨協議。高通執行長阿蒙(Cristiano Amon)證實,高通將繼續授權5G數據晶片給蘋果使用,直到2027 年3月。《華爾街日報》先前披露,蘋果公司為擺脫對高通的依賴,制定了自研5G晶片研發計劃。2018年蘋果執行長庫克(Tim
高佳菁/核稿編輯出於安全擔憂,外國電信營運商正競相移除中國華為(Huawei)的電信基礎設施。然,英國電信(BT)未能完全按照政府規定的期限,在去年底前並沒有完全移除華爲供應的電信設備,剩餘1% 的資料位於舊的2G及3G網路上,因此恐面臨高達收入10%,或每日10萬英鎊(約新台幣391萬元)的罰款。
蘋果iPhone 15系列上市才3個多月,有關明年甚至後年的新機消息已經陸續浮出水面,外媒MacRumors表示,他們目前已經獲得iPhone 17系列的5大開發情報,讓果粉先睹為快
Google Pixel 8系列主打大量AI新功能,自推出以來,頗受好評,尤其拍照更是展現一向優秀的實力,不過國外不少用戶近來紛紛抱怨手機續航力不佳,尤其是使用行動網路時顯得更為嚴重
高通 Snapdragon 高峰會正式推出全新一代 Snapdragon X Elite 筆電處理器,透過客製化的 Oryon CPU 帶來史上最強的效能,足以甩開 Intel 與蘋果 M2 晶片,在筆電市場投下震撼彈。
蘋果週五(13日)確認明年的iPhone 16系列將採用台積電第二代3nm晶片製造製程N3E。此舉標誌目前iPhone 15 Pro機型A17 Pro晶片中使用的第一代N3B技術後的重大飛躍。兩款iPhone 15 Pro機型的推出被譽為晶片製造商台積電的成功,A17 Pro晶片預計將佔今年總銷量的
手機市場低迷 高通全球裁員5%儘管蘋果(Apple)因自研晶片卡關,iPhone 15持續採用高通(Qualcomm)5G晶片,且雙方延長供應協議至2026年,一度帶動高通疲軟的股價出現反彈,但與今年上漲約40.7%的費城半導體指數相比,高通今年股價僅上漲約20.59%,表現遠不如整個晶片產業。
蘋果開發5G晶片不利 依賴高通至2026蘋果(Apple)9月中發布iPhone 15新機,引發話題及搶購潮,然而,蘋果一直想在iPhone上搭載自家研發的5G數據機(modem)晶片,但這次亮相的新機仍採用高通(Qualcomm)晶片,外媒日前報導稱,2家公司目前已將晶片供應協議延長至2026年前
蘋果(Apple)今凌晨舉行新品發表會,眾所矚目的iPhone 15系列產品的核心處理器全由台積電(2330)獨家代工生產,其中iPhone 15 Pro及15 Pro Max更搭載3奈米的A17仿生晶片,值全球經濟不景氣,iPhone新手機後續備貨量也引起市場關注。
高通昨宣布已與蘋果簽署新協議,到2026年的未來3年將持續供應蘋果5G數據機晶片;半導體業界指出,這意味著三星將持續吃高通的5G數據機晶片代工訂單,台積電(2330)接單蘋果的5G數據機射頻晶片訂單商機也跟著延後了。台積電是蘋果iPhone自家研發核心處理器的獨家代工生產供應商,但在5G數據機射頻晶
隨著訂閱平台、雲端服務崛起,近年遊戲掌機迎來一波熱潮!為了搶攻這一塊大餅,高通在德國科隆遊戲展發布全新的 Snapdragon G 系列手持遊戲裝置裝用晶片,一共分為 3 大等級,將替 Android 掌機提供更好的遊戲體驗。
高通推出了新一代的入門級處理器Snapdragon 4 Gen 2,從6奈米升級到4奈米製程,讓中低階的Android手機擁有更好的效能
OPPO未來晶片 將依賴聯發科及高通美國強力制裁,重擊中國半導體產業,如今再傳出噩耗,中國手機大廠OPPO日前表示,考量全球經濟與手機市場的不確定性,將關閉旗下的晶片設計公司哲庫科技(ZEKU),並終止研發晶片,未來OPPO手機所需的晶片將仰賴聯發科、高通(Qualcomm)。
蘋果(Apple)自行研發晶片又將增一款!半導體供應鏈傳出,蘋果開始攜手台積電合作,自行開發OLED驅動IC,預計2024年採28奈米量產,若開發順利並應用在自家產品上,恐衝擊OLED驅動IC現行供應鏈。蘋果繼自行研發5G數據機(modem)等多款晶片之後,近日半導體供應鏈傳出,蘋果開始攜手台積電合
蘋果(Apple)自行研發晶片又將增一款!半導體供應鏈傳出,蘋果開始與台積電(2330)攜手合作,自行開發OLED(有機發光二極體)驅動IC,預計2024年採28奈米量產,若開發順利並應用在自家產品上,恐衝擊OLED驅動IC現行供應鏈。蘋果繼自行研發5G數據機(modem)等多款晶片之後,近日半導體
手機5G上網效能,將迎來更上一層樓的全新進化!行動處理器大廠高通於今(2/16)發表Snapdragon X75 5G數據機射頻系統,是目前全球首款支援 5G Advanced-ready 的數據機天線解決方案,強化上網連線體驗,實現更精準的導航定位......