摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)報告表示,農曆新年過後5G智慧手機SoC(單晶片系統)訂單減少約5%,後端代工廠不斷成長的「晶圓庫」表明,晶圓訂單削減可能會出現在今年第2季。大摩先前的報告預估,鑑於庫存高加上需求疲弱,智慧手機半導體庫存修正可能會在春前後出現。過去1個月以來的追蹤,整
全球晶圓代工龍頭廠台積電(2330)傳出又接獲蘋果大單了!半導體供應鏈指出,蘋果自行開發應用在5G的射頻接收器(RF transceiver ),敲定由台積電採用6奈米製程代工生產,也是目前業界採最先進製程的射頻接收器,年產能超過15萬片。