NVIDIA Blackwell是什麼?Blackwell是輝達(NVIDIA)最新開發的圖形處理單元(GPU)微架構,為Hopper和Ada Lovelace微架構的接替者。Blackwell架構是以美國統計學家David Harold Blackwell名字為命名。David Harold Bl
1.台股週四(6日)指數開盤漲371.25點,以2萬1856.13點開出,盤中台積電(2330)飆出899元新天價,加上聯發科(2454)大漲近5%,帶動電金傳齊揚,盤中指數漲486點,觸及2萬1970點,終場上漲417.82點,收2萬1902.7點新高。
台積電(2330)董事長魏哲家日前在股東會暗示有意調漲AI晶片代工價格,輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳力挺,表明會支持台積電報價,美系外資出具最新報告指出,台積電近年來針對定價策略強調「價值銷售」,預估台積電最快在9月至10月完成最新價格定案,未來兩年3奈米製程平均單價增加11%,4奈米增加3%,
晶圓代工龍頭台積電昨(5)日召開董事會,大手筆核准季度資本預算約美金173億5620萬元(約新台幣5614.73億元),作為建廠及擴產用途。此外,為抵銷發行限制員工權利新股所造成的股權稀釋影響,核准自集中交易市場買回公司普通股3249張,預計今(6)日起買回。
瞄準中階定位的安卓手機與摺疊機市場,聯發科於今宣佈推出旗下最新的天璣7300系列平台,分別為天璣7300處理器 與天璣7300X處理器,其中,天璣7300X是特別針對......
高佳菁/核稿編輯近日韓媒報導,超微(AMD)可能會與英特爾(Intel)合作開發3奈米半導體製造製程技術,消息一出,引發外界關注。對此,知名半導體分析師陸行之今(30日)在臉書發文表示看法,認為超微此舉可能是想威脅台積電增加產能。陸行之引用經濟日報「超微傳下單三星3奈米 韓媒宣稱CEO蘇姿丰有意合作
1.台股在聯發科(2454)領軍下,多頭持續發威,加權指數週二(28日)再創歷史新高,盤中漲逾百點,一度來到2萬1937點,終場指數收在2萬1858.41點。法人表示,AI概念股是近期電子股盤面主軸,包括散熱、機殼、AI PC、共同封裝光元件(CPO)、人型機器人、半導體封測材料等皆有表現;非金電近
IC載板廠南電(8046)昨日召開股東會,南電董事長吳嘉昭表示,第一季因美中貿易戰等地緣政治影響,加上網通產品庫存去化、市場削價競爭等影響,表現不如預期,但近來已見到長單,預估第二季營運可望回溫,第三季與下半年重返成長軌道。吳嘉昭指出,公司積極爭取雲端、人工智慧(AI)、AI PC、高階網通應用商機
IC載板廠南電(8046)今日召開股東會,南電董事長吳嘉昭表示,第一季因美中貿易戰等地緣政治影響,加上網通產品庫存去化、市場削價競爭等影響,表現不如預期,但近來已見到長單,預估第二季可望回溫,第三季與下半年重返成長。吳嘉昭指出,公司積極爭取雲端、人工智慧(AI)、AI PC、高階網通應用商機,持續與
彭博27日報導,台灣經濟部次長陳正祺指出,台積電在海外設廠的行動對台灣「非常有利」,因有助於台積電招聘最優秀人才,並與在地客戶更緊密合作。若台積電希望在海外生產最先進晶片,必須先獲得台灣批准,政府將依據國家與經濟安全考量,審查相關海外投資。
IC設計龍頭聯發科(2454)今日召開股東會,聯發科董事長蔡明介表示,5G、AI 和車用是未來十年重要發展方向,未來十年機會很大,5G朝6G前進,聯發科未來充滿機會,從技術到產品,三年、五年、十年計畫都在進行。聯發科執行長蔡力行則說,過去對5G旗艦型晶片進行重大投資,取得很好的發展,市佔率一直增加,
台積電(2330)今舉行年度技術論壇台灣場,針對擴產進展,今年首度安排南科18B廠、3奈米廠資深廠長黃遠國出面講解,他指出,今年3奈米產能將會較去年增加3倍,台積電採極紫外光微影設備(EUV)採用到去年,機台數成長達10倍,佔全球EUV機台達56%,超過一半是台積電採用。
全球晶圓代工龍頭台積電今舉行年度技術論壇台灣場,亞太業務處長萬睿洋開場致詞指出,AI將掀起第四次工業革命,AI也是今年論壇的主軸,因應AI發展趨勢,台積電所提供先進製程與3D先進封裝日趨重要,期待單晶片將整合超過2千億個電晶體、並透過先進封裝達逾1兆個電晶體。
台積電(2330)美國廠區傳出發生爆炸,1位施工人員重傷,疑似來自化學槽車操作的問題,確切狀況仍待進一步確認;台積電回應,公司位於亞利桑那州晶圓廠於美國時間15日因進場廢硫酸外包清運槽車異常,一名外包商清運司機查看時發生意外,救護車於第一時間將該員送往醫院,
1.台股在外資買超266.9億元帶動下,台股收盤創下21147點新高,盤中最高來到21308點。法人表示,市場對於520行情抱持樂觀,股東會行情也提前啟動,法人已經提前開始卡位佈局。2.上市櫃公司今年首季獲利8737.69億元,季增34.13%、年增45.37%,法人表示,Q2雖為傳統電子業淡季,但
陳麗珠/核稿編輯輝達已成AI晶片霸主,地位難以撼動,AMD並非沒有突破點。分析師認為,AMD 除了繼續分食輝達黃仁勳掉下來的麵包屑外,隨著無人機、機器人和自動駕駛汽車等越來越多的自動化,FPGA(現場可程式化邏輯閘陣列)正處於絕佳位置,將成為 AMD 最大亮點。
三星諸事不順 晶圓代工手機均吃癟歐祥義/核稿編輯2023年三星電子(Samsung Electronics )營運受挫,3奈米生產不順利,晶圓代工的市佔率節節敗退,記憶體晶片部門因記憶體價格不振、營運呈現疲軟,直到第4季記憶體價格出現反彈,虧損才見收斂,至於手機部門更是悲情,市場市佔率被蘋果直線超車
吳孟峰/核稿編輯電子技術設計EDN報導,由於亞馬遜AWS、微軟、谷歌和Meta等雲端服務巨頭對大型、強大晶片的需求旺盛,台積電的先進封裝產能在2025年之前都已被預訂滿,這也預示著先進封裝好日子到來。據了解,輝達和超微已經獲得了台積電先進封裝的晶圓基板晶片 (CoWoS) 和整合晶片系統 (SoIC
鎖定愛拍照愛追劇的年輕族群,vivo在台引進旗下V系列中階價位、1.5萬元有找的「人像美拍」新成員vivo V30e 雙鏡頭手機,擁120Hz刷新率的6.78吋AMOLED大螢幕,配置5500mAh大電量......
吳孟峰/核稿編輯韓媒報導,過去幾年,三星半導體晶片代工業務大幅放緩,卻沒有一家知名晶片公司(除了生產Exynos晶片的三星System LSI部門)使用過三星代工的3奈米和新一代4奈米製程。不過,三星繼續推進更新的晶片製程開發,包括2奈米,預計明年(2025)推出。