果粉荷包恐要縮水了!外界盛傳,蘋果將調漲新一代 iPhone 15 售價,不過蘋果也將帶來一些補償!《彭博社》爆料盤點 iPhone 15 多達 6 項升級,並表示此為蘋果近三代機型以來,最大規模的改版幅度,或將使果粉感到物超所值。
蘋果新一代 iPhone 15 就近在眼前!越來越多傳聞規格浮現。究竟值不值得換機?對此知名 YouTuber Joeman 就在最新影片分析,建議持有 iPhone 13 或之前機款的果粉「一定要(換)」,各方面會有感升級。
最近打算入手 Mac 電腦先緩緩!據悉蘋果今年在秋季準備諸多新品,除了每一年都會有的新 iPhone 手機,最新消息傳出十月會推出新一代 M3 晶片,旗下 3 款 Mac 有望迎接升級。
Android 終於在效能追上 iPhone 了!根據跑分平台 Geekbench 6 最新流出數據,揭露疑似高通下一代旗艦晶片 Snapdragon 8 Gne 3 的跑分成績。
蘋果新款MacBook Pro登場,14、16吋換上M2 Pro、M2 Max晶片,不過新機才剛發表,分析師郭明錤立刻帶來2024年下一代消息,表示將升級台積電3奈米製程
蘋果即將於秋季推出下一代 iPhone 14 系列,擁有領先 Android 陣營的效能表現,即將於今年登場的 A16 會有多強呢?外媒《Macworld》資深編輯 Jason Cross 透過各方資訊,初步預測蘋果可能帶來的升級幅度。
蘋果即將在 6 月 7 日凌晨一點舉辦 WWDC 開發者大會,這是一場專精軟體的發表活動,包含 iPhone 使用的 iOS 以及電腦 macOS,都會迎接眾多升級。綜合外媒報導,WWDC 將有五大亮點可以期待。
原先外界預期,蘋果下一代 iPhone 內建的 A16 晶片,有機會使用台積電 3nm 製程,讓效能獲得大幅升級,卻最新消息傳出,首批 3nm 晶片蘋果先讓給其他產品。
近期,Apple 悄悄的為自家適用於 iPhone 的 Magsafe 磁吸式充電器升級了韌體,帶來小幅的充電速率提升......
根據台媒《電子時報》的報導,Apple 晶片合作供應商台積電(TSMC)預計於 2022 年第四季開始量產 3nm 晶片,這意味最快 2023 年就能在 Apple 的新產品上看到 3nm 製程的處理器......
根據《日本經濟新聞》的報導,Apple 預計在 2023 年在 iPhone 產品使用自家研發的 5G 晶片,今天(11/24)消息指出台積電(TSMC)已經開始生產晶片,日媒認為這將加快 Apple 擺脫高通(Qualcomm)5G 晶片的束縛,成為行動網路晶片的重要廠商之一......
據外媒《Wccftech》的報導,AMD(超微)上有兩款尚未發布的 RDNA2 架構顯示卡新品,最新消息顯示兩款顯示卡分別為面對入門級的 Radeon RX 6400 以及 Radeon RX 6500XT......
根據外媒《Wccftech》的報導,傳言 AMD(超微)將成為三星(Samsung)3nm 晶片製程的首波客戶,將用於下一代 AMD 的處理器與顯示卡等產品......
根據日媒《日本經濟新聞》的報導,為了解決與台積電(TSMC)之間的半導體製程差距,三星(Samsung)於日前宣布將擴大其晶圓廠的生產能力,目標將提高三倍的生產量......
蘋果接續去年的 M1,於上月發表 M1 Pro、M1 Max 兩款面對專業人士的電腦晶片,證明自家技術得以滿足高階用戶的性能需求,根據外媒《The Information》爆料指出,蘋果已經開始著手未來兩代的 Mac 晶片,更透漏部分細節。
全球半導體製造龍頭台積電(TSMC)正式公開最新的 N4P 工藝,為 5nm 製程的改良加強版,是台積電近幾年對半導體製程進行的第三次重大升級。
外媒《Wccftech》指出,Apple 首次在今年(2021)的 iPhone 13 系列提供 1TB 儲存容量,隨著多媒體對儲存空間的需求越來越高,未來用戶拍攝 4K 甚至 8K 影片都將需要非常大的儲存空間,因此未來 iPhone 必然得不斷的提供更大的硬碟空間......
根據外媒《Wccftech》的最新報導,Intel(英特爾)工作站平台專用的 Xeon 系列採用 10nm 製程的第十代(Ice Lake)W-3300 系列於今天(7/16)曝光,最高型號具備 38 核心、76 超執行緒、57MB 快取記憶體以及 4.0 時脈......
根據外媒《富比士》報導,Apple 今年(2021)全新 iPhone 將在 5G 網路有「令人震驚」的提升,尤其是在 5G mmWave(毫米波)方面,在全球將會具備更廣泛的支援......
近年飽受製程技術落後困擾的 Intel,現在傳有一舉逆轉的好消息,根據《日經新聞》報導指出,明年台積電的 3nm 製程,蘋果與 Intel 是首波客戶,預計 2022 年就能推出全新技術的處理器。