高佳菁/核稿編輯華邦電(2344)積極搶攻AI商機,與同業記憶體封測廠力成(6239)策略結盟,加上NOR Flash掀記憶體新漲價潮,激勵華邦電近日股價站穩5日線,今(26日)早盤以28.4元、上漲0.2元開出後,買盤持續湧進,股價一度觸及29.1元、漲幅達3.2%。截至9點50分,華邦電股價暫報
陳麗珠/核稿編輯英特爾共同創辦人摩爾(Gordon Moore)提出摩爾定律後,影響半導體產業近一甲子,奠定數位發展時代的基礎,近幾年開始浮現摩爾定律已死的爭議聲浪。對此,英特爾執行長季辛格(Pat Gelsinger)近日在麻省理工學院演講時表示,晶體管數量接近每3年翻1倍,實際已落後於摩爾定律的
高佳菁/核稿編輯記憶體廠華邦電(2344)昨(20)日宣佈,將與封測廠力成(6239)合作,共同開發2.5D/3D先進封裝業務,今(21)日早盤華邦電股價由黑翻紅,盤中最高來到28.75元,漲幅3.04%,截至上午9點40分,上漲1.61%,暫報28.35元,成交量突破1.8萬張。
記憶體封測廠力成(6239)與記憶體廠華邦電(2344)今宣布,雙方簽訂合作意向書,共同開發2.5D/3D先進封裝業務。人工智慧對於寬頻及高速運算的需求急遽上升,帶動對先進封裝及異質整合的強烈需求提高,力成表示,公司堅定決心投入,並與華邦電戰略合作,以滿足市場對2.5D及3D先進封裝的強烈需求。
美國聯準會(Fed)年末送暖,點陣圖暗示明年至少降息3碼,台北股市連兩日價量齊揚,加權指數刷新20個月高、外資12月14日單日買超創今年第7高、上市櫃市值創近22個月高。高盛預期明年降息3次 小摩預測估明年6月首次降息由於12月聯準會連續三次維持利率不變,此次聲明新增經濟活動從強勁成長轉為放緩、通膨
台灣彩券公司受中國信託商業銀行委託發行公益彩券即將屆滿十七年,二○二四年邁入第五屆,為了以全新形象迎接下個十年,台彩祭出全新形象動畫廣告「開箱迎新」,藉由模擬生產線,透過紅、黃、綠三色的能量流動,加入中信銀的綠色與「We are family」企業紅球的點綴,帶領民眾體驗煥然一新的彩券投注站,期許第
顯卡大廠技嘉(2376)今天表示,明年1月9日至12日將攜手旗下技鋼科技(Giga Computing)揮軍美國消費性電子展(CES),同時展示最新頂級規格的人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)伺服器系列產品,以及2024年度的電競和創作者電腦新品,目標開創未來商機。
蔡百靈/核稿編輯日本財務省12日宣布,將於2024年7月3日發行3款新版紙鈔。據共同社報導,新款紙鈔中,包括印有日本資本主義之父、企業家澀澤榮一肖像的新1萬日圓(約新台幣2166元)。日本上次更新紙鈔圖案是2004年,新版發行後,現行紙鈔仍可繼續使用。
日本晶片產業將在周三(13日)於東京開幕的日本半導體貿易展上宣揚剛起步的半導體產業復興。日經報導,超過250名演講者參加年度盛會,包括英特爾、應用材料公司和索尼的高管以及專家和政府官員。主辦單位預計將有7萬名與會者,高於去年的5萬1480人。
矽智財族群近來成為盤面重要多頭指標,繼昨日世芯-KY(3661)、M31(6643)大漲創掛牌新高後,今日輪到智原(3035)、愛普*(6531)帶量攻擊,智原卡進先進封裝,獲外資看好,目標價435元,今日智原盤中一度大漲逾7%,收復5日線與10日線,愛普*盤中一度大漲逾4%。
韓國媒體《BusinessKorea》11日報導,今年八月華為推出搭載7奈米晶片的5G智慧手機,立即引發美國要求加強對中國制裁的呼聲,突顯美中科技競爭的全球意義,然而仔細檢視,美中科技競爭也轉化為韓國與中國之間的科技競賽,中國的急起直追,使其DRAM技術落後三星僅4至5年,而NAND快閃記憶體則僅2
產業界奧斯卡獎「台灣精品獎」今(6日)舉行頒獎典禮,貿協董事長黃志芳表示,台灣精品從過去被好萊塢電影調侃,至今是最優質代名詞,而經濟學人以「Altasia」(亞洲替代供應鏈),包含台灣在內的印太地區14個國家,可望作為國際品牌的替代供應鏈,台灣精品代表台灣持續與國際社會溝通。
今年逢工研院50周年,為深化臺日關係並擴大合作,工研院於近日與東京工業大學簽署合作協議,未來雙方將更專注於半導體、淨零排放、生技醫療、新創事業等面向的合作,發揮跨領域專長,致力創新研發,優勢互補共創雙贏。合作協議工研院院長劉文雄親自與東京工業大學校長益一哉簽訂,並攜手東京工業大學舉辦第一屆共同研討會
奇美醫學中心與群創(3481)合作,打造台灣首台自行研發及生產的「智能化療調劑機器手臂」,奇美醫學中心為南台灣首家醫院使用智能化療調劑機器手臂進行危害藥品調劑作業,也吸引許多家醫院詢問,群創總經理楊柱祥表示,除了與奇美醫的合作外,未來也將搭配政府新南向政策,將此國產化產品銷往國際。
友達(2409)醫療事業群今年4月成軍後,今年聯手多家合作夥伴台北醫療科技展,友達總經理柯富仁表示,這次展覽有三大亮點,友達醫療顯示已經在全球取得領先地位,X光檢測也位居全球前兩大,明年成長率將上看2成以上。柯富仁表示,友達以顯示器事業為根基,延伸專業醫療顯示技術、高精密度感測技術兩大核心能力,透過
矽智財(IP)廠智原(3035)積極布局先進封裝(2.5D∕3D封裝)切入小晶片(Chiplet)設計,陸續獲得國際客戶相關開案,預計明年開始逐步貢獻委託設計(NRE)授權金與量產權利金,同時也與安謀(Arm)展開更密切合作,為明年營運增添多重柴火。
趕在蘋果新產品Vision Pro頭盔在今年12月正式量產前,宏達電(2498)今(29)日宣布推出首款專為XR一體機所打造的定位追蹤器-「VIVE自定位追蹤器」(VIVE Ultimate Tracker),HTC VIVE的全球產品總監葉申表示,全新「VIVE自定位追蹤器」為XR使用者帶來豐富的
友達積極推動雙軸轉型策略,積極整合集團資源布局並逐步發酵。今年整軍部署醫療事業,凝聚集團公司達擎、友達耘康、友達頤康,並聯手多家合作夥伴,前進2023台灣醫療科技展,共同展示3D手術影像、牙科數位化、中醫數位化檢測、醫療資訊整合管理、健康照護等五大領域的產品與服務,實際導入場域應用之成果。
SEMI國際半導體產業協會今(28)日在新竹舉辦國際技術標準年度研討會,會中展望台灣半導體產業如何搶佔全球AI熱潮所帶來的龐大晶片需求商機,並發表由SEMI軟性混合電子(FHE)標準技術委員會制定的全球首三款軟性混合電子量測標準SEMI FH1、SEMI FH2、SEMI FH3,這是繼SEMI E
中國晶片製造商長江存儲(YMTC)11月9日在美國加州北區聯邦地方法院,向美國競爭對手美光(Micron)提起訴訟,指控美光侵犯8項專利。訴狀稱,美光利用這些專利技術,來對抗長江存儲的競爭,並藉此獲得、保護自己的市佔,也沒有支付合理的費用來使用這些專利。