台積電在楠梓產業園區設廠,帶動半導體封裝材料廠在高雄投資擴廠,全球半導體封裝材料市佔第1台灣住友培科,在大發工業區投資8億元擴廠,今天舉行落成典禮。台灣住友培科是由日本住友公司(70%)、台灣長春集團(30%)合資的公司,生產高科技的半導體封裝材料,從1999年開始在高雄生產營運,在半導體封裝材料領
台積電高雄廠由原先的28奈米成熟製程,變更為2奈米先進製程,年用電量達37億度,約佔2023年高雄市總用電量12%;環團呼籲台積電當好鄰居,與社區協作公民電廠。高雄市環保局今(4日)召開「楠梓產業園區設置計畫環境影響差異分析報告」 專案小組第2次初審會議,報告書中敘明,因應全球半導體產業供應鏈轉變及
陳麗珠/核稿編輯台積電熊本1廠僅花20個月就完工,預計今年底出貨,助攻日本半導體邁向復興之路,加上英特爾搶占代工市場,對韓國來說壓力相當大。有韓媒先是以社論示警,面對英特爾的逆襲,韓國半導體恐面臨危機;另一家韓媒也發布評論文章誇讚台積電熊本廠獲得日本國會議員全力相挺,反觀韓國國會朝野只有膚淺的政治算
台積電高雄廠由原先的28奈米成熟製程,變更為2奈米先進製程,每日平均用水量將增加約30%、年用電量增9%,高雄市環保局明天(4日)將舉辦環差報告會議,環團將參加。位於高雄楠梓產業園區的台積電廠房,原本規劃興建7奈米和28奈米共2座成熟製程廠房,台積電去年變更為2奈米先進製程,預計2025年量產。
吳孟峰/核稿編輯台積電作為全球最大的晶片代工製造商,在即將到來的人工智慧(AI)時代的影響力日益增強。中國英文電子媒體「思想中國」(THINK CHINA)報告稱讚台積電,無論在電動汽車和自動駕駛汽車、大數據分析、機器人、教育還是醫療保健,微型晶片仍然是未來幾年保持成長的最重要組成部分,而台積電仍然
吳孟峰/核稿編輯三星企圖在2奈米製程中追趕台積電,根據一份新報告指出,三星正在引入晶背供電網路(BSPDN)技術,可將晶片面積減少19%,效率更加提升。據Chosun的一份報告指出,BSPDN技術可望改變遊戲規則,並且初步測試結果已經超出三星的目標。至於具體測試,據稱三星已將該技術應用到兩個未命名的
吳孟峰/核稿編輯全球電子設計與製造供應鏈新聞網Evertiq報導,台積電營收預計在2024年將攀升至1316.5億美元(台幣4.16兆元)左右,全球市佔也將增加至62%。台積電不僅營收領先,還策略性地選擇美國、日本、德國作為先進成熟工廠的關鍵地點,日本的進度最快,有些項目甚至提前。這些都證明台積電仍
陳麗珠/核稿編輯晶片大廠英特爾宣布提供全球首個專為AI時代設計的系統級晶圓代工服務,盼2025年前重返製程領先,挑戰台積電企圖明顯。知名半導體產業分析師陸行之則認為,看了台積電業務開發資深副總張曉強與英特爾執行長季辛格的簡報後,感覺像是PhD跟高中的PPT技術藍圖比賽。
以法人董事身分受邀出席台積電熊本廠開幕典禮的國發會主委龔明鑫,今天在會後受訪時表示,透過跨國性的合作,可以把供應鏈的韌性往上提升,台灣和日本的合作已有階段性的成果,對全世界半導體供應鏈具有很大的標竿和提升作用。龔明鑫在2022年底也參加了台積電亞利桑那廠的開幕式,雖是以台積電的法人董事身分參加,但他
TrendForce指出,台積電熊本廠將於明(24)日正式開幕,也是台積電在日本的第一座晶圓廠(Fab23),後續還有第二、第三座廠與先進封裝廠的投資案,預期台積電在日本的投資建廠,加上日本挾半導體產業上游優勢,將牽動日本未來10年半導體產業發展計畫,有助重塑日本半導體新未來。
面對人工智慧(AI)時代,晶圓代工龍頭廠台積電業務開發資深副總經理張曉強近日公開指出,隨著AI出現,半導體將驅動許多新應用,他看到明亮、黃金的全新時刻來到;他還展示台積電已在實驗室成功做出CFET(互補式場效電晶體),這是二奈米的奈米片(Nano Sheet)架構創新後,下一個電晶體架構創新。
高佳菁/核稿編輯隨著人工智慧需求的成長,先進晶片競賽更加劇。「日經亞洲」報導, 英特爾已拿下了微軟的代工訂單,選擇了1.8奈米的晶片設計;英特爾週三表示,今年將推出1.8奈米晶片製造技術,預計2027年左右推出1.4奈米晶片製造技術。英特爾於美西時間21日,首次針對晶圓代工舉辦Intel Found
面對人工智慧(AI)時代,半導體技術面臨發展瓶頸與挑戰,晶圓代工龍頭廠台積電業務開發資深副總經理張曉強近日公開指出,隨著AI出現,半導體將驅動許多新應用,他看到明亮、黃金的全新時刻來到;他並展示台積電已在實驗室成功做出CFET(互補式場效電晶體),這是2奈米的奈米片(Nano Sheet)架構創新之
吳孟峰/核稿編輯韓國晶片製造商三星宣布,將與英國安謀公司(Arm)合作製造下一代高性能晶片組,努力縮小與晶片領導者台積電的差距。三星週三(21日)表示,將與Arm合作,共同優化這家英國公司的Cortex-X內核,以適應三星自己即將推出的基於GAA技術。
台灣科研再下一城!國科會推動半導體二維材料領域,由台師大、陽明交大、成大、台大與國研院半導體中心共同合作,成功開發出二硫化鉬的創新鐵電電晶體,可突破現在半導體矽晶圓的極限,實驗生成最薄僅1.3奈米厚度,更同時具有儲存及運算雙特性,有望成為先進半導體技術的核心,研究成果已登上國際期刊《自然電子》,未來
高佳菁/核稿編輯《彭博》報導,日本斥資數10億美元,想重回全球晶片強國地位,以強盛的經濟免受中、美緊張政治局勢的影響。《彭博》報導,日本的新晶片戰略有2條主線,首先是提供高達一半的補助,吸引有實力的外國半導體相關領域的公司到日本設立,重新確立日本作為傳統晶片製造地位。其次,第2個是北海道Rapidu
英特爾、三星 競相衝刺開發2奈米製程歐祥義/核稿編輯台積電(2330)為全球晶圓代工龍頭,三星與英特爾在後緊緊追趕,不過市場均認為台積電在技術與訂單仍保持一定優勢,尤其三星至今在3奈米方面依然無法取得大客戶的信任,與此同時台積電持續往先進製程推進,英特爾、三星不甘示弱,競相衝刺開發2奈米製程。
吳孟峰/核稿編輯三星日前傳出獲得日商Preferred Networks (PFN)的2奈米訂單,進度似乎超過台積電。根據最新報告,三星下一代Exynos SoC據稱正進行測試,憑藉下一代2奈米技術,三星可能會扭轉落後台積電命運,但如何保持高良率和健康產量仍是成為真正贏家的關鍵。
吳孟峰/核稿編輯荷蘭ASML獨家供應極紫光光EUV曝光設備眾所皆知,而南韓一家晶片設備製造商FST自2010年以來一直在開發EUV相關設備,並獲得三星電子430億韓元的投資,也正加速EUV生態系設備及零件的在地化生產。三星電子、台積電、英特爾等都競相爭取ASML供應高數值孔徑(NA) EUV設備,這
過去7年 李在鎔官司纏身歐祥義/核稿編輯全球最大記憶體製造商三星電子在半導體領域面臨激烈的競爭,三星過去7年來,一直深陷集團接班人李在鎔的訴訟問題,全球代工龍頭台積電在這段期間內,鞏固了自身的領導地位,美國大廠英特爾(Intel)和日本半導體製造商Rapidus也在政府大力支持下迅速發展。