1]日月光投控(3711)旗下的日月光半導體,迎接人工智慧 (AI) 創新應用,宣佈VIPack™ 平台先進互連技術的最新進展,透過微凸塊(microbump)技術將晶片與晶圓互連間距的製程能力,從40奈米提升到20奈米,可滿足AI 應用於多樣化小晶片(chiplet)的需求。
英特爾(Intel)今(22)日發布提供專為AI時代打造的系統級晶圓代工(Systems Foundry)服務。英特爾晶圓代工(Intel Foundry)宣布延伸製程藍圖,將於2027年前開發出下世代的Intel 14A、Intel 14A-E製程,確保在2025到2030年期間和未來能居重返製程
什麼是3D感測?還記得2017年在iPhoneX初次亮相的Face ID,讓智慧型手機在安全性及便利性上大突破,也正式開啟3D感測在市場上的需求,而3D感測是由CMOS影像感測器、演算法、輔助感測效果的外部元件及主處理器所組合而成,與2D的差別在於除了X軸及Y軸外,還增加了「深度Z軸」的資訊,呈現出