全球晶圓代工龍頭廠台積電(2330)今年持續往先進製程邁進,首度將極紫外光(EUV)微影設備導入7奈米加強版(7+)製程,預計上半年量產,5奈米晶圓廠也趕工中,今年可望進入風險試產,先進製程持續領先全球同業,將囊括5G、AI(人工智慧)晶片代工訂單。
儘管過去30年全球晶片製造由美國晶片大廠英特爾(Intel)所主導,但隨著近年越來越多晶片大廠轉向尋求台積電代工,加上自家14奈米製程延宕,有消息傳出,英特爾將終止晶圓代工業務。面對近年台積電除在10奈米製程提前超車,更進一步瓜分晶圓代工市場份額。知名美國半導體科技部落格《SemiWiki》筆者Da
在進駐半導體業者投資擴廠下,中科園區廠商今年前10月營業額創新高、達5716億元,已超越去年全年,其中積體電路比率佔近7成最高,預估今年營業額可望挑戰7000億元大關;而隨眾多大廠擴廠及量產,明年營業額更可望挑戰8000億元。今年中科園區各產業幾乎都有成長,只有光電產業因面板及LED晶粒價格下跌影響
今年全球經濟穩定成長,中科管理局今天表示,今年1至10月的營業額5716億元,不但創同期歷史新高,更已超越了去年全年度營業額5638億元,中科管理局長陳銘煌表示,預計今年的營業額應可挑戰7千億,因為明年隨著眾多大廠擴廠及量產,營業額將可挑戰7800到8千億元。
行動通訊大廠高通(Qualcomm)在PC市場搶攻英特爾地盤,今(7日)發表7奈米筆電專用處理器驍龍8cx,採全球最先進半導體製程,預計於明年第3季上市。英特爾目前已上市的最先進製程為14奈米,10奈米預計於明年底上市。高通擅長行動通訊的手機市場,近2年開始切入PC/NB領域,與擁有主場優勢的英特爾
儘管過去30年全球晶片製造由美國晶片大廠英特爾(Intel)所主導,但當前《彭博》卻指出,隨著智慧型手機市場崛起,台灣半導體供應大廠台積電(TSMC)正急起直追,在從競爭對手錯誤中得利的同時,更有望拿下全球半導體業龍頭寶座。據《彭博》報導,隨著近年越來越多晶片大廠尋求台積電代工,原先領頭全球晶片製造
昨(21日)加權指數開低走高,開盤一度重挫100多點,盤中一路拉回,終場下跌2.47點,加權指數與12月份台指期合約逆價差12點,加權指數收在9741.52點,成交量1014.46億元,成交量低迷。外資淨多單41591口(TX+MTX/4)。現貨的部分外資買超台股2.77億元,三大法人現貨買賣超金額
根據科技網站TechPowerUp報導,超微半導體(AMD)新推出的12奈米製程AMD RX590顯示卡,未來的代工廠商除了格羅方德(GlobalFoundries),也將納入三星電子,這與蘋果A9處理器作法類似,分別由台積電(2330)和三星電子同時代工生產。但AMD不打算向消費者說明,如何區分格
根據「日經新聞」報導,台積電(2330)即將取得IBM的高階伺服器晶片訂單,挑戰英特爾在高價值數據中心市場的地位,並能降低對蘋果和智慧手機市場的過度依賴。IBM想要自台積電取得的晶片,也支援蘋果最新iPhone核心處理器,是業界最小和最頂尖的半導體,消息人士透露,IBM打算將這些晶片置入下一代大型伺
「希望明年NB產業可以不要再姓『許』(台語發音,苦)了!」藍天筆電事業群總經理簡義龍一語道盡今年NB產業的辛酸。業者祈禱明年不再姓「許」對NB產業來說,今年就是被零組件「整死」的一年,從去年底繪圖晶片及顯存(VRAM)缺貨上漲,今年第1季遭受新台幣強升的壓力,緊接著第2季出現前所未見的積層陶瓷電容(
晶片大廠英特爾(Intel)昨(12)日在官網上表示,該公司第1款5G基頻晶片XMM 8160將於明(2019)年下半年正式推出,較日前傳言 (即2020年才會推出)提早了半年時間。外界預期,英特爾提前推出5G基頻晶片,將有望間接帶動5G版iPhone最快在明年年底前亮相。
工研院預期,明年起新興產品如車用、AI人工智慧、高效能運算(HPC),將成為推動半導體產值成長的動力來源,而且高階異質整合晶片封裝技術、矽光子、量子電腦晶片更將是未來2020到2030年間,掀起半導體技術演進的重要推手。工研院預估今年台灣IC產業產值達新2.63兆元,較去年成長7%,其中IC設計業產
相關影音崇越集團董事長郭智輝:台灣半導體的先進台積電,先進製程已能作到14奈米、10奈米、7奈米、5奈米,依我們在看,若以汽車的等級來作比喻半導體,一般的汽車,然後跑車,賽車到F1,4個等級,中國只能開一般的汽車與跑車,賽車及F1根本還沒有能力開。
晶片大廠英特爾(Intel)10奈米處理器難產已久,最大對手AMD在銳龍(Ryzen)處理器推出後急起直追,更搶先英特爾推出10奈米製程的處理器。AMD昨日又發佈驚人消息,不但亮出7奈米製程的新一代EPYC處理器,更搶下亞馬遜雲端服務AWS大單,AMD股價也隨此消息應聲飆漲8.8%。
日本的野村證券昨(22)日宣布將半導體大廠英特爾(Intel)的股票評級從「中性」調升為「買入」,並表示英特爾將是唯一預期會在10月及11月提升市值的半導體類股。《CNBC》報導,野村證券的Romit Shah表示,之前英特爾的產能一直受限,一直到10奈米晶片的量產,將帶動產能的上升。
ASIC設計服務廠商智原(3035)今日召開線上法說會,公布第3季財報,自結合併自結營收14.06億元,季增27.4%,合併毛利率51.6%,稅後淨利(歸屬予母公司)為0.87億元,稅後每股盈餘0.35元,展望第4季,智原預估營收將微幅下滑,更看好明年營收可望季季高,並有兩位數年增率。
稍早傳出英特爾(Intel)將停止研發10奈米處理器Cannon Lake,該消息被英特爾官方否認,並公開說現今10奈米處理器Cannon Lake的進度很良好。稍早《SemiAccurate》引述了消息人士,指出英特爾的10奈米處理器Cannon Lake無法獲利,因此決議停止研發。對此英特爾官方
晶圓代工龍頭台積電7奈米製程領先業界,訂單有蘋果(Apple)、超微(AMD)及人工智慧(AI)等利多助陣,後續營運看好。另一巨頭三星電子(Samsung Electronics)也積極追趕台積電進度,今日於官網宣佈其7奈米LPP製程已開發完備並投產,使用極紫外線微影(EUV)製造,可望減少層數、提
台積電今(18)日公佈第3季財報,稅後純益約890.7億元,每股盈餘3.44元,季均減0.9%、年增23.2%,約為歷年單季獲利第4高。前3季共賺2511.79億元,接近1個股本,每股盈餘9.69元。台積電第3季合併營收達2603.48億元,季增11.6%、年增3.2%,符合原財測預期並接近高標,若
半導體大廠英特爾(intel)宣佈,將重整該公司最自豪的技術暨製造事業群(Technology and Manufacturing Group),計劃將該事業群分拆成3個部們,據傳此分拆計畫與10奈米製程量產進度一再延誤有關。根據《OregonLive》報導,英特爾本週一(15日)向內部員工宣布,將