Google 今年預計在秋季發表的新代Pixel 9 旗艦系列，還沒正式發表，有關明年將推出的下一代旗艦Pixel 10 新機，近日已傳出處理器效能將迎重大升級......
瞄準戶外專業運動員需求的 Apple Watch Ultra，蘋果於今年推出升級S9晶片的第二代錶款，外觀大致維持與去年第一代的設計，搭載......
為了在晶片大戰搶得先機，傳蘋果將獨占台積電今年度開始生產的 3nm 晶片，得以讓 iPhone、iPad 與 Mac 獲得最佳效能表現，至於 Android 與 Windows 等平台則是要再等一年。
根據研調機構 Counterpoint 最新一份報告指出，全球手機市場由台積電製作的晶片佔比高達 70%，且無論是蘋果 iPhone 還是 Android 都通吃。
烏俄大戰開打後，美國與歐盟接連祭出嚴厲制裁，台灣日前宣佈將加入國際社會對俄羅斯的經濟制裁，對出口產品祭出嚴格審查的措施。尤以牽動全球晶圓代工的半導體產業鏈動向，最受外界高度矚目......
根據台媒《電子時報》的報導，Apple 晶片合作供應商台積電（TSMC）預計於 2022 年第四季開始量產 3nm 晶片，這意味最快 2023 年就能在 Apple 的新產品上看到 3nm 製程的處理器......
隨著 Intel（英特爾）加入獨立顯示卡市場，許多關於 Intel ARC 的顯示卡消息逐漸明朗，外媒《Wccftech》稍早爆料 ARC A380 入門級顯示卡的相關規格。
2021 年全球晶片短缺仍不見緩解，除了電腦、汽車晶片外，這把火目前正延燒到數位相機行業，如 Sony 就是這波缺貨潮最新受害者......
根據《日本經濟新聞》的報導，Apple 預計在 2023 年在 iPhone 產品使用自家研發的 5G 晶片，今天（11/24）消息指出台積電（TSMC）已經開始生產晶片，日媒認為這將加快 Apple 擺脫高通（Qualcomm）5G 晶片的束縛，成為行動網路晶片的重要廠商之一......
近期似乎是聯發科（MediaTek）的主場，除了上週推出旗艦級的天璣 9000 外，最新消息還指出聯發科還有一顆面向中高階市場的手機處理器即將發佈......
三星（Samsung）預計在 2022 年將進一步擴展入門系列的5G手機，其尚未發布的 Galaxy A13 5G 有望成為三星明年（2022）最實惠的 5G 入門手機，而據外媒《Sam Mobile》爆料該手機的關鍵規格......
根據外媒《Wccftech》的報導，傳言 AMD（超微）將成為三星（Samsung）3nm 晶片製程的首波客戶，將用於下一代 AMD 的處理器與顯示卡等產品......
根據外媒《Wccftech》的報導，華碩（ASUS）下一代 ROG STRIX SCAR 15 吋電競筆電規格已經被洩露出來，其搭配 AMD（超微）的 Ryzen 9 6900HX 旗艦處理器以及 Nvidia GeForce RTX 3080 Ti 旗艦顯示卡，規格非常豪華......
根據日媒《日本經濟新聞》的報導，為了解決與台積電（TSMC）之間的半導體製程差距，三星（Samsung）於日前宣布將擴大其晶圓廠的生產能力，目標將提高三倍的生產量......
根據市場分析公司《Mercury Research》的最新報告，指出 AMD（超微）處理器的銷售在 2021 年表現亮眼，在 x86 處理器平台佔有率到達 25%，創下自 2006 年來最接近最高市佔紀錄......
全球半導體製造龍頭台積電（TSMC）正式公開最新的 N4P 工藝，為 5nm 製程的改良加強版，是台積電近幾年對半導體製程進行的第三次重大升級。
如無意外，AMD（超微）新一代桌上型處理器將並命名為 Ryzen 7000 系列，稍早一款 HP（惠普）未上市的一體式桌上型電腦則意外曝光了 Ryzen 7000 處理器，並確認將於 2022 年上市。
全球晶片短缺，掀起業界蓋晶圓新廠潮！據《日經新聞》報導引述知情人士爆料稱，台積電將在日本蓋一座新的晶圓工廠，新廠選址.....
根據外媒《GSM Arena》的報導，上個月（9月）聯發科（MediaTek）曾傳出將推出新款 Dimensity 2000 旗艦處理器，採用全新 ARMv9 架構，並由台積電（TSMC）4nm 製程負責製造......
外媒《Wccftech》指出，Apple 首次在今年（2021）的 iPhone 13 系列提供 1TB 儲存容量，隨著多媒體對儲存空間的需求越來越高，未來用戶拍攝 4K 甚至 8K 影片都將需要非常大的儲存空間，因此未來 iPhone 必然得不斷的提供更大的硬碟空間......
