蘋果近年持續調整旗艦iPhone的機身材質，像是iPhone 15 Pro系列採用鈦金屬，最新的iPhone 17 Pro系列則改用鋁合金設計。最新消息則指出，鋁合金對蘋果來說其實只是過渡方案，未來仍在評估更理想的新材質。 根據中國微博「剎那數碼」爆料，蘋果目前正考慮兩種方向，包含「改良版鈦金屬」以及「液態金屬」，希望能同時兼顧重量、機身強度與散熱表現。 iPhone 15 Pro系列採用的鈦金屬雖然成功減輕重量，但在散熱表現被詬病，因此蘋果才會在iPhone 17 Pro系列改用鋁合金。但鋁合金也並非沒
傳聞蘋果將在今年9月推出首款摺疊iPhone，話題熱度持續升溫，這款新機可能命名「iPhone Ultra」，象徵頂級定位，近來爆料也越來越多，其中，YouTuber Jon Prosser更釋出一段影片，分享新機渲染圖，讓果粉能更清楚一窺完整外型
遊戲界最受矚目的 TGA（The Game Awards）年度大獎今日正式公佈得獎名單，《光與影：33號遠征隊》延續玩家熱烈支持，一舉奪下包含最佳遊戲在內的 9 大獎項，成為 2025 年的最大贏家。
Sony PS5雖已上市多年，但「液態金屬」散熱爭議始終未停，過去外界普遍認為該問題只存在於在早期型號，不過近日有維修玩家指出，較新版本的PS5同樣可能受到影響，意味未來可能會有更多玩家面臨送修風險
根據多家中國媒體報導，近日中國網路上突然傳出蘋果iPhone包裝盒內附的SIM卡取卡針是「鉑金」製造，導致二手市場價格瞬間被炒高，回收價一度喊到超過人民幣300元(約台幣1,500元)，引起熱議。
Sony PS5 日前曾傳出有液態金屬漏液的災情，導致部分機型直接報廢或是損壞。對此，Sony 悄悄地在最新上市的機型中，導入了與 PS5 Pro 相同的內部設計，以解決這項問題。
傳聞指出，蘋果首款摺疊iPhone預計明年亮相，目前仍處於內部測試階段，最終規格尚未全數定案。過去已有關於外型設計、螢幕尺寸等諸多爆料，如今則首度有相機規格浮上檯面，成為最新焦點
隨著NVIDIA推出GeFore RTX 50系列顯示卡，為電競筆電市場帶來新一波熱潮，各大品牌也陸續上市相關筆電新品。如果手邊的電競筆電在今年有升級裝備的打算，但面對選擇卻無從下手，建議先參考選購要點，讓你掌握挑選重點，解鎖更高效的遊戲體驗。
市場盛傳，蘋果預計在明年推出首款摺疊iPhone，採用書本翻蓋式設計，手機展開後可變成類似平板的使用體驗，也因此傳出蘋果可能取消推出下一代的iPad mini的傳聞。
據傳，蘋果將在明年推出首款摺疊iPhone，勢必引領摺疊手機市場熱度。多方消息指出，蘋果之所以決定推出摺疊iPhone，主要是因為實現接近無摺痕的目標
Predator Helios 18採用不易沾指紋的黑色霧面機殼，並將邊框設計得更加輕薄。建議售價82,900元。 台灣電腦大廠宏碁接連發表兩款電競筆電，分別是規格頂尖的Predator Helios 18，配備與桌電同級的處理器、
Sony 今日（18）起展開 PS5 特價活動，光碟版主機下殺 1,500 元，是上市以來的第一次官方降價，引起眾多玩家關注。然而外媒盛傳 Sony 即將發表採用新架構的 Slim 機型，也導致許多網友認為特價是在清庫存，反而不敢入手，不過 PS5 Slim 真的值得玩家等待嗎？綜合外媒爆料告訴你。
想買 PS5 注意了！近期歐美電商首度出現 PS5 遊戲主機「單機身」降價潮，除了代表 Sony 供貨逐漸穩定，外界更猜測，或許與新機型即將登場有關？英國亞馬遜電商就在 PS5 的產品描述額外加上「標準版」引人遐想。
Sony 今日正式宣布，全球 PS5 遊戲主機銷量突破 4,000 萬台！與此同時，諸多傳聞指向 PS5 即將迎來改版，傳會有相似的硬體設計，但並非傳聞中的「Slim 瘦身版」。
台北國際電腦展Computex登場，華碩展出眾多新品，其中最受關注的是全球最輕ExpertBook B9 OLED (B9403)商用筆電，最輕重量僅990公克，還有全球首款首款教育用14吋強固型二合一筆電BR1402F，通過嚴苛的耐用考驗
Sony PS5推出2年，最近終於不再缺貨，雖然大多數玩家對於PS5要橫放或直放，都沒太在意，不過專家提出警告，PS5存在設計瑕疵，直放可能會損害產品壽命
蘋果近日推出「自助維修計畫」的官方線上商店，目前率先於美國上線，讓果粉可於線上下單購買需要更換的蘋果原廠零件，其中，用於取出iPhone手機SIM卡.......
因應Intel推出第12代Intel Core處理器筆電，宏碁電競新機也將自3月陸續上市，包括筆電、桌機，首波約5款商品全面升級，三大進化主軸放在效能更強、散熱更好、纖薄依舊。
繼先前推出 Vivobook 13 Slate OLED 後，華碩再度於 CES 展發表 ROG Flow Z13 二合一筆電，籅設計致敬微軟 Surface 系列，可拆卸式鍵盤讓設備可以兼具平板、筆電兩種型態，這次冠上了 ROG 的品牌名稱，全力滿足玩家需要的遊戲規格
根據外媒《Wccftech》報導，全球半導體龍頭台積電（TSMC）近期公開了全新「CoWoS」第五代封裝技術發展藍圖，為其下一代小晶片架構以及 HBM 記憶體提出解決方案。
