高通即將在十月發表下一代 Android 旗艦手機晶片 Snapdragon 8 Gen 4首度用上 Oryon 自製核心，正面迎戰蘋果 A18 晶片，具體細節為何？近期外媒《smartprix》獲得一份疑似來自於高通內部的規格表，搶先曝光重點規格，台積電 3nm 製程技術或將成為 Android 手機的一大推力。
蘋果iPhone相機的CIS影像感測器一直以來由Sony獨家供應，不過，這一局面可能被三星打破。
本週消息傳出，蘋果將會暫停第二代 Vision Pro 的開發工作，轉而投入平價版機型。對此知名分析師郭明錤就認為，現今用戶所面臨的體驗問題，恐怕不是平價款能解決的。
蘋果近年致力於軟硬體整合，除了有 iOS 軟體，也積極研發自己專屬的硬體產品，像是 iPhone 15 Pro 採用的 A17 Pro 晶片以及搭載於 Mac 的 M3 晶片，據彭博社爆料，蘋果希望進一步掌握更多硬體，點名 6 大關鍵零件未來蘋果都要自己來。
聯發科於今（11/26）發表旗下首款採用7奈米製程、為旗艦級智慧型手機打造的5G系統單晶片「天璣 1000」，整合自家最新的5G數據機，並支援先進的5G雙載波聚合......
智慧型手機的相機技術越來越強大，今年除了搭載「多顆鏡頭」的趨勢之外，市場上還將迎來具備有1億萬畫素相機鏡頭的智慧型手機，並聚焦在超高畫素的拍照性能...
