晶圓代工廠聯電(2303)今召開股東會,財務長劉啟東於會後受訪指出,公司第二季營運會較第一季小幅上升,下半年會比上半年好;針對AI布局,他表示,以聯電的技術與製程,估計在AI市場可著墨約達10-20%,比重也不小。劉啟東表示,聯電在AI領域,雖沒有先進製程可生產高效能運算(HPC)晶片製程,但在邊緣
微波、毫米波元件設計製造公司昇達科(3491)受惠低軌衛星產品出貨明顯增加,昨日股價以大漲19元的290元作收,不僅收在最高,也創歷史新高價,若從自3月底的158元起算到昨日收盤價,不到2個月,昇達科股價漲幅超過83.5%。過去一個月,外資大買昇達科股票10882張,投信、自營商則著墨不多,融資同時
微波、毫米波元件設計製造公司昇達科(3491)應管機關要求公布4月財報,單月營收2.225億元,年增48%,創歷史新高,稅後盈餘0.61億元,年增1.65倍,每股稅後純益0.97元,年增162%,賺贏去年每個季度。昇達科今日上漲19元,收在最高290元,創歷史新高。昇達科股價自3月底的158元起漲,
兆豐銀行聯手耀登集團母公司耀登科技及其子公司耀智創新永續與耀睿科技等3家公司,開辦集團員工持股信託,將「員工持股信託」納入耀登集團的員工福利計劃。未來依據員工績效貢獻表現提供公提金補助,讓集團內員工都能同享企業福利,提升員工向心力。兆豐銀行表示,兆豐銀行以過往辦理員工福利信託經驗,配合耀登集團規劃的
連接器廠宣德科技(5457)今天在法說會表示,受惠TYPE-C全面改款,以及美系客戶新機種陸續於第2季發表,海外產能、新世代連接器開始貢獻營收,並已反映在今年前4月業績表現,2024年營業額可望創造歷史新高紀錄。宣德董事長蔡鎮隆指出,今年首季是全年營運谷底,不過,前4月營收58.8億元已率先創高、年
晶圓代工廠聯電今(2)日宣布,推出業界首項RFSOI製程技術的3D IC解決方案,此55奈米RFSOI製程平台上所使用的矽堆疊技術,在不損耗射頻(RF)效能下,可將晶片尺寸縮小45%以上,使客戶能夠有效率地整合更多射頻元件,以滿足5G更大的頻寬需求,該製程已獲得多項國際專利,準備投入量產。
蘋果軟板廠台郡(6269)今日召開法說會,台郡董事長鄭明智強調,「晶片解決AI上的運算問題,台郡解決傳輸問題」,台郡目標是成為全球軟板傳輸技術及模組解決方案的領航者,台郡已切入汽車電子、衛星、伺服器、AI等領域,汽車應用出貨明年可望倍增,預估台郡相關新的布局可在2026年展現成效。
微波、毫米波元件設計製造公司昇達科(3491)、旗下子公司射頻天線模組芮特-KY(6514)今日分別召開董事會,通過昇達科百分百持股子公司UMT HOLDING(SAMOA)及其百分百持股子公司UMT Holdings(Cayman)與芮特進行反三角合併,芮特為存續公司,合併子公司為消滅公司,芮特將
高頻微波通訊用基板廠新復興(4909)近幾個月來股價表現剽悍,從去年11月底約25元起漲,昨日股價已收68.9元,約一季時間股價大漲1.75倍。外資近3個交易日積極買超新復興,總計買超2269張,而投信較無進出。1月自結虧轉盈 外資買超積極
詠業(6792)2023年每股獲利4.18元,較2022年的5.68元減少,展望今年,詠業指出,在與主要客戶合作關係良好,以及新產品即將陸續發酵,預期第二季較第一季佳,下半年在景氣樂觀下,會較上半年好,預期全年營收、獲利都會成長。詠業表示,去年營運衰退,主要是去年第四季EPS 0.57元,不如預期,
2024「世界行動通訊大會」(Mobile World Congress,MWC)本月26日在西班牙巴塞隆納開幕。經濟部產業發展署今年再次籌組台灣館,帶領16家我國優質廠商登上世界級展示平台,展現5G垂直整合供應戰力陣容,進而搶進國際5G生態圈。
根據集邦TrendForce最新預估,2024年全球摺疊手機出貨1770萬支,年增11%,成長率低於去年。為何摺疊手機成長趨緩?TrendForce分析二大理由,分別是消費者黏著度低與價格尚未達到甜蜜點,後續摺疊手機發展取決於成本優化速度以及蘋果態度。
蘋果(Apple)近年積極研發iPhone摺疊機,但近日遭爆料折疊螢幕面板無法通過測試,蘋果已叫停研發此類機種,和碩聯合科技(4938)作為蘋果重要代工廠,董事長童子賢今天發表個人對於摺疊手機的看法,由於廣大的消費者對它的價格、重量與螢幕摺痕頗有微詞,接受度較低,「所以我不預期這個很快會成為非常大的
電信寬頻設備廠商中磊電子(5388)今(16)日宣佈,將參與2月26日至29日於西班牙巴塞隆納舉行之2024 MWC (Mobile World Congress) 世界行動通訊大會,會中發表包括5G、雲端智能分析平台、數位城市服務三大主軸解決方案,中磊董事長王煒表示,今年展出的5G、雲端智能分析平
代工大廠英業達(2356)持續推進旗下利基型車電事業,管理團隊預期明年起能有較為明顯的貢獻,目前已攜手汽車零組件及系統供應商信昌明芳,鎖定機電技術整合的智慧座艙產品,在資訊娛樂系統(IVI)中,導入集團研發的智慧型使用者介面與無線充電系統。
經濟部產業技術司今指出,全球最大跨國科研組織EUREKA已宣布啟動「台灣研發合作計畫」(2024 EUREKA GlobalStars Taiwan Call),目前已有荷蘭、奧地利、芬蘭、瑞典、加拿大等5國表達參與意願,徵案將聚焦在「高科技」及「永續」領域,包括半導體、數位醫療、先進製造以及循環經
蘋果(Apple)近年來致力研發5G晶片,希望能擺脫對高通(Qualcomm)的依賴,但卻頻傳出研發進度不如預期,面臨艱困挑戰。《彭博》報導,蘋果最初計劃,最快在2024年讓iPhone採用自研晶片,且iPhone SE升級版將搭載這款晶片。媒體分析因iPhone SE是款低價手機,僅需偶爾更新,不
裁罰高通 和解換投資台灣全球手機晶片大廠高通(Qualcomm)於九月傳出裁員,但因其曾與公平會在二○一八年達成和解,將裁罰壟斷的二三四億元罰鍰轉為七億美元(逾二百億新台幣)的台灣投資五年計畫,今年底計畫將到期;公平會主委李鎂昨證實,高通在台投資金額已達七億美元,投資計畫如期進行。
射頻暨測試廠耀登科技(3138)今(7)日公布今年第三季財報,第三季營收4.64億,季增21.66%;營業毛利1.99億元,毛利率42.78%、營業利益0.63億元,稅後淨利0.72億元,EPS 1.55元,季增70%。累計前三季累計營收達12.68億元,營業毛利5.49億元,毛利率43.30%、營
詠業(6792)第3季營收4.1億元,季成長14%,毛利1.7億元,稅後淨利7549萬元,每股盈餘1.61元,創6個季度以來新高,累計前3季營收10.8億元,稅後淨利1.7億元,每股盈餘為3.61元。詠業指出,目前整體市場前景仍然保守,客戶庫存水位雖有下降,但客戶對於未來經濟動能信心不足,市場及終端