輝達(NVIDIA)股價反彈,台積電ADR也跟著上漲,帶動晶圓代工廠台積電(2330)今股價開高走高,以951元開出,截至9點10分,最高達960元,上漲15元,市值回升到24.89兆元,拉抬半導體類股漲幅逾1%。台積電昨股價開低走高,收945元、上漲5元,市值為24.5兆元。外資賣超數減少,約賣超
即將邁入第三季,晶圓代工除了台積電(2330)受惠人工智慧(AI)晶片旺,加上大客戶蘋果推出新產品,帶動先進製程呈現熱況之外,聯電(2303)、世界先進(5347)、力積電(6770)、茂矽(2342)等晶圓代工廠,也較第二季回溫,但受到中國成熟製程大量開出,殺價競爭,第三季旺季恐不如預期。
晶圓代工廠台積電(2330)持續買回自家公司股票,今(25)日公告買回295張,總金額2.76億元,平均每股買回價格936.09元;累計買回2364張,執行率72.76%,總金額22.4億元。為抵銷發行限制員工權利新股造成股權稀釋影響,台積電董事會核准自6日起買回自家公司股票3249張,每股區間價格
AI熱潮帶動積體電路、電腦及周邊產業高速發展,國家科學及技術委員會南部科學園區6大產業全面復甦,1至4月營業額寫下5703.09億元的亮眼佳績,預估全年將可穩健成長,再創新高,較去年同期成長24.39%,其中,電腦及周邊產業成長率更高達443.77%。
AI晶片霸主輝達(Nvidia)股價連續下跌,AI概念股也重挫,晶圓代工龍頭廠台積電(2330)今股價續下殺,以925元開出,盤中最低923元,下跌17元,連跌三天,市值下滑至23.93兆元,蒸發1.5兆元,並失守24兆元大關,但截至9點55分,股價一度回升到940元平盤價,跌幅明顯收斂。
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)今公告,再買回自家股票295張,總金額2.79億元,平均每股買回價格為948.12元;累計買回2069張,執行率63.68%,總金額達19.64億元。不過,外資今賣超台積電達2.12萬張,排名台股賣超第四名,衝擊台積電大跌30元、跌幅逾3%,收940元當日最低價,市值
國科會主委吳誠文曾任少棒投手領台灣隊奪世界冠軍,這段經歷造就其「抗壓韌性」並一路助其轉任教職公職,如今將領導全國科研方針,他舉運動科技為例,台灣過往產業多代工,依靠國際大量訂單,為擺脫台灣代工枷鎖,他預告將推動「系統整合開發平台」,跨部會、融產學,由平台幫新創製造訂單規模,助各行各業打造台灣整合服務
經濟部統計處今公布「5月工業生產統計」,年5月工業生產指數98.2,年增16.06%,5月製造業生產指數98.05,年增16.7%,兩指數皆是連3紅。AI(人工智慧)浪潮推升伺服器需求暢旺,電腦電子產品及光學製品業生產指數創歷年單月新高,也是連11個月正成長。
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)董事長魏哲家指出,台積電受惠先進製程技術領先業界,客戶對AI相關需求持續強勁成長,預計今年將是台積電健康成長的一年;若要送給投資人一句智慧話語,他跟前董事長劉德音一樣,那就是「買台積電股票」,他也希望能跟客戶秀生產價值,這引發市場解讀台積電將調漲價格。
劉佩真/台經院產經資料庫總監、APIAA理事根據TSIA的最新預測資料可知,二○二四年我國半導體業產值表現不但較二月預測時上調,且整體規模將創下史上新高來到五.十一兆元,年增率更將來到十七.七%,擺脫二○二三年衰退十.二%的陰霾,同時高於二○二四年全球半導體銷售額增幅十三.三%的水準,顯然半導體業除
COWOS協力廠是什麼?CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate)是一種先進的半導體封裝技術,以技術層面來看,CoWoS先進封裝是「CoW」和「WoS」2個技術的結合。CoW全名為「Chip-on-Wafer」,是指將晶片堆疊在導線載板上的技術;而WoS全名為「Wafer-
接單延伸到國外大廠AI需求帶動先進封裝熱,從晶圓代工、記憶體到封裝廠,各家搶進先進封裝領域,弘塑(3131)、均華(6640)、鈦昇(8027)等半導體封裝設備廠,除了是台積電(2330)、日月光(3711)等台廠的供應商外,今年也積極拓展海外市場,接單延伸到國外大廠,各家看好下半年營運將比上半年好
國際晶圓代工大廠開闢新賽道,包括台積電(2330)、南韓三星、美國英特爾皆聚焦面板級扇出型封裝(FOPLP),點亮LED設備供應商營運動能,其中,東捷(8064)昨買盤力挺下股價強攻漲停,終場收在46.35元,創16年來新高紀錄,成交量逾3.7萬張。東捷股價自今年1月下旬約19元起漲,5個月來大漲逾
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)今公告,再買回自家股票295張,總金額2.86億元,平均每股買回價格為969.68元;累計買回1774張,執行率54.6%,總金額達16.84億元。台積電於6日起實施庫藏股,並非為了護盤,而是為抵銷發行限制員工權利新股會造成股權稀釋的影響,董事會核准買回自家公司股票3
晶圓代工大廠台積電(2330)從今年7月1日起擴大員工福利,將新推出全球彈性福利計劃,只要符合醫療與保險、家庭照顧、健康生活、個人發展與支持公益活動等四大要項,全球正職員工憑發票收據都可以申請,福利點數上限8000點(1點等同於新台幣1元)。估計以目前全球員工總數7萬多人計,總金額將近6億元。
吳孟峰/核稿編輯南韓三星半導體暨裝置解決方案(Device Solutions,DS)部門全職顧問鄭恩昇(Jung Eun-Seung)表示,半導體已經達到了1.5奈米的物理極限,如今,天才也無法獨自完成任何事,沒有合作就不可能生存。鄭恩昇是在1985年加入三星電子半導體研究所的專家,在半導體領域工
台積電於2024年6月4日舉辦股東會,董事長劉德音回答小股東提問,台積電有沒有可能被競爭對手如華為超越? 劉董事長表示競爭永遠存在,而台積電不可能被華為超越。就目前企業經營或者股東在乎的投資學理論而言,筆者十分同意劉德音董事長的結論,如果答案只有會與不會兩種答案,或是股東在乎的股票到底能買還是不能買
宏碁集團創辦人施振榮21日應邀在東京大學演講,對於台日產業未來合作的新機會,他從巿場的角度的分析指出,全球供應鏈需要有人整合,扮演「虛擬垂直整合者」的重要角色,台日要以「王道思維」攜手共創價值,掌握產業典範轉移走向垂直分工帶來的新機遇,未來可扮演這個關鍵性的角色,在全球AI供應鏈中做出貢獻。
高佳菁/核稿編輯國際半導體產業協會(SEMI)1份新產業報告指出,為應對美國持續擴大的科技制裁行動,中芯國際(SMIC)和華虹半導體等中國半導體廠正「積極」擴大產能,主要以滿足汽車和汽車等領域對傳統晶片的需求。SEMI預計,明年中國將佔全球晶圓總產能約30%。
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)先進製程3奈米訂單接不完,業界傳出Google新自研開發的資料中心Arm base處理器(CPU) ,將採台積電3奈米製程,預計2025年下半年設計定案(tape out ),接著將展開量產。台積電3奈米領先競爭對手,受惠高效能運算及手機強勁需求,蘋果、輝達、超微、高