聯發科天璣晶片近年來勢洶洶，在中高階手機市場逐漸蠶食高通的 Snapdragon 市占率。即將發佈的天璣 8400 中階跑分曝光，分數足以媲美旗艦 Snapdragon 8 Gen 3，或將替消費者帶來更高 CP 值的手機。
據傳高通將在今年底發表的 Snapdragon 8 Gen 4 旗艦手機晶片，改用自製的 Oryon 核心，有望大幅提升效能表現。僅管如此，卻恐怕使成本連帶水漲船高，就有消息再度警告，晶片價格肯定會上漲，Android 陣營過往主打性價比恐將受到影響。
近年聯發科的天璣 Android 手機晶片效能急起直追，已經不輸給同陣營的高通。據傳，今年還有兩款旗艦級的天璣晶片將發表，其中一款最快將在五月登場，另一款則是落在十月。
Android 陣營迎來好消息，近年苦於高通晶片的過熱、耗電，讓旗艦機款與 iPhone 體驗差距被拉開，下半年藉由台積電操刀的 2 大晶片，消費者有望入手更實惠的機款。
三星年度旗艦 Galaxy S22 被處理晶片扯後腿。高通 Snapdragon 8 Gen 1 散熱表現不佳，再加上 Exynos 同樣不理想，面對死對頭蘋果的 A 系列 iPhone 晶片，未能縮小差距，對此外界傳出三星打算出兩招扭轉情勢。
三星手機在 2021 年面臨低潮！根據韓媒《Thelec》報導指出，三星總公司傳出將對行動部門展開「特別審查」，不只是因爲年度旗艦旗艦 S21 系列銷售不佳，此外更還有兩項壞消息。
近年高通稱霸大半 Android 市場，撇除三星、華為使用自製晶片，多數品牌中高階手機都選用高通 Snapdragon 晶片，邁入 5G 時代情況開始有了變數，聯發科崛起大打價格戰
