晶圓代工廠力積電(6770)已連續虧損四季,為台廠擁有8吋、12吋晶圓廠當中,到今年上半年仍唯一虧損的晶圓代工廠。有些業界人士認為,力積電昔投資中國晶合與協助建廠,這波不景氣反傷到自己;力積電則希望新舊廠皆致力轉型,期望生產有競爭力的利基產品,往提高獲利發展。
日本媒體報導,日本金融集團SBI控股公司決定解除與力積電簽訂的半導體製造合作協議,原因是力積電通知SBI,考量營運虧損,無法承擔建廠風險。SBI將尋找新的合作夥伴,維持在宮城縣建半導體工廠的計畫。晶圓代工廠力積去年宣布與日本金融集團SBI控股株式会社 (SBI) 達成合作協議,雙方成立公司,在日本境
日本媒體報導,日本金融集團SBI控股公司與力積電簽訂的半導體製造合作協議終止,原因是力積電考量營運虧損,無法承擔建廠風險。對於與SBI合作建廠取消,力積電提出四點回應,並強調SBI無半導體產業經驗,申請政府補助力積電需共同承擔保證責任,這違反台灣證交法,且此案純屬收費服務、技轉的Fab IP模式,終
迪士尼樂園因昂貴 讓民眾喘不過氣歐祥義/核稿編輯迪士尼樂園一向以其夢幻般的氛圍和獨特的童話體驗聞名,是許多人這輩子心中必去的清單之一,但現今似乎變得不如過去夢幻,這個曾被稱為「地球上最快樂的地方」,已讓中產階級逐漸被資本壓得喘不過氣,持續攀升的票價,使人們開始懷疑這份夢幻的消費價值。
吳孟峰/核稿編輯根據TechInsights的最新研究,中國長江存儲技術公司在以本土替代品取代外國晶片製造技術方面取得了進展,這家總部位於武漢的公司最近升級其「Xtacking」技術,該技術將儲存單元分層堆疊,使其NAND晶片性能可與行業領先者的最佳性能相媲美。
LED車燈廠麗清科技(3346)今日公布8月合併營收達7.96億元,較去年同期成長3.70%,並改寫歷年同期新高;累計1~8月合併營收達58.97億元,較去年同期成長18.23%,續創歷年同期新高水準。麗清表示,8月營收不受第3季傳統汽車產業暑休淡季影響,仍創歷年同期新高水準,隨著中國地區放寬汽車限
對台灣是千載難逢機會 期許工研院大膽地參與AI國際兩大AI(人工智慧)晶片公司領導人─輝達創辦人暨執行長黃仁勳、超微執行長蘇姿丰,昨獲工研院頒授第十三屆院士終身榮譽。黃仁勳透過預錄影片於現場播放,他強調,輝達所創造的一切皆始於台灣,台灣成就今日的輝達;他預期下一波浪潮是機器人技術,這對台灣來說是千載
工研院今舉行新科院士授證典禮,獲授證五位院士包括國際AI晶片霸主輝達創辦人暨執行長黃仁勳,他雖無法親自來台授證,但透過影片致詞感謝工研院給他這至高的榮譽,並透露在1995年首次回台拜訪台積電創辦人張忠謀與台積電,這次的旅程改變輝達的發展軌跡;他感性地說,輝達所創造的一切皆始於台灣,台灣成就今天的輝達
吳孟峰/核稿編輯全球第二大記憶體晶片製造商SK海力士週三(4日)表示,將於9月底開始大規模生產高頻寬記憶體HBM3E 12層晶片。SK海力士總裁兼人工智慧基礎設施部門負責人Justin Kim在台北舉行的Semicon Taiwan行業論壇上發表上述評論。
晶圓代工廠力積電(6770)今(4)日宣布公司雙喜臨門,Logic-DRAM多層晶圓堆疊技術、高密度電容IPD的 2.5D Interposer(中介層)雙雙通過國際大廠客戶認證並採用,將在銅鑼新廠導入量產。力積電指出,AMD等美、日大廠將以力積電 Logic-DRAM多層晶圓堆疊技術,結合一線晶圓
SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展今開展,下午舉行「大師論壇」,韓國兩大記憶體廠三星、SK海力士高層分別專題演講,其中,三星記憶體負責人 Jung Bae Lee釋出進入AI的高頻寬記憶體時代,該公司在記憶體領域的合作不限於自家晶圓代工業務,將會積極與其他公司合作,引發在場解讀他這
PCB暨半導體設備廠志聖(2467)因成功打入台積電(2330)供應鏈,跨足CoWoS先進封裝領域,股價一路飆高,今日台股因輝達重挫拖累大跌逾300點,不過志聖早盤股價一度逆勢大漲逾5%,再創新天價。志聖今日股價上沖下洗,早盤一度創高至263元後又跳水急殺翻黑,截至9:39分左右,志聖股價下跌0.4
PCB暨半導體設備廠志聖(2467)打入台積電(2330)供應鏈,跨足CoWoS先進封裝領域,上半年來自半導體與PCB先進製程營收比重已提高至51%,志聖對於未來看法樂觀,隨著主要客戶朝高附加價值領域發展,未來半導體營收比重有望再提升。截至10:05分左右,志聖股價亮燈漲停,漲停價249元,再創新高
陳麗珠/核稿編輯全球地緣政治糾葛牽動貿易新關係,也正重塑著海運港口,全球貿易的門戶面臨著代價高昂的轉型和重組費用。《彭博》指出,時代潮流的改變,海運商業的新、舊門戶預計每年得投入2000億歐元(約新台幣7.12兆元)更新設備及技術、未來十年總計耗資2兆歐元(約新台幣71.2兆元)。
歐祥義/核稿編輯隨著應對AI(人工智慧)所需的資料處理正在爆炸性成長,市場競爭愈演愈烈,南韓科技大廠三星(Samsung)在高頻寬記憶體(HBM)領域明顯落後對手,而現在三星也將注意力轉向下一代記憶體,押注CXL DRAM(動態隨機存取記憶體)將成為AI領域新寵兒。
吳孟峰/核稿編輯據《韓國先驅報》引述消息人士稱,人工智慧熱潮引發頂級矽晶片製造商之間的激烈競爭,最新一代低功秏記憶體規格LPDDR5已成為美光、三星和SK海力士的最新戰場。LPDDR是三星和SK海力士重點關注的第七代半導體,這種新型矽晶設計用於行動電話以及汽車產業。日前媒體報導,三星LPDDR5X晶
CoWoS是什麼?CoWoS是一種先進的半導體封裝技術,主要針對7奈米以下晶片,「CoW」指的是「Chip-on-Wafer」,也就是晶片堆疊;「WoS」指的是「Wafer-on-Substrate」,則是將晶片堆疊在基板上,所以CoWoS就是把晶片堆疊起來,並封裝在基板上。
家登(3680)於今(9)日公佈7月合併營收約為新台幣6.38億元,年增達73.52%,創同期新高;今年前7月合併營收累計約為38.16億元,較去年同期成長近37%。家登預估第三季營運將續強勁,全廠區進入旺季大量生產,擴廠計畫同步,全系列載具出貨量季季攀升,搭配市場新趨勢新需求,集團全年營運成長可期
歐祥義/核稿編輯《路透》引述3位消息人士說法報導,三星(Samsung)第五代HBM3E記憶體晶片的8層版本已經通過輝達(NVIDIA)的測試,預期今年第4季就會展開供應,但12層HBM3E晶片尚未通過輝達測試。對此韓媒則報導指出,三星否認其第5代HBM3E記憶體晶片的8層版本通過測試的報導,並稱「
韓國媒體《BusinessKorea》報導,韓國半導體專家預測,輝達下一代人工智慧(AI)加速器Blackwell的設計缺陷可能強化業界「反輝達」(anti-Nvidia)情緒,使大型科技公司加快其「輝達/台積電替代策略」,進而使三星與超微受惠。