據傳蘋果（Apple）正計畫擴大「Ultra」旗艦產品陣容，預計於今年秋季推出定位在MacBook Pro之上的全新頂級筆電 MacBook Ultra。這款新機不僅將迎來徹底的重新設計，更傳出將首度導入觸控螢幕、動態島等六大突破性規格，為 Mac 家族帶來近年最大規模的規格大洗牌。 蘋果全新頂級旗艦筆電 MacBook Ultra 有望在今年秋季登場。圖為現行 Pro 款。（圖／蘋果）
在 WWDC 之後，蘋果（Apple）接下來最讓人期待的，莫過於 9 月份的秋季新品發表會，預計蘋果下一代 M6 晶片有望登場，並推出 MacBook Ultra 外，另外可能還有 M6 Pro、M6 Max 晶片，滿足效能至上的用戶。
蘋果執行長庫克近日證實，受到記憶體等關鍵零組件成本持續攀升影響，蘋果產品漲價恐怕已難以避免。外界普遍認為，預計今年9月登場的iPhone 18 Pro系列，很可能成為首波受影響的產品。 市場預估，iPhone 18 Pro系列起售價有機會上調至1,299美元（約新台幣4.1萬元），甚至不排除來到1,399美元（約新台幣4.4萬元）。 儘管價格可能大幅上漲，但根據目前流出的消息，iPhone 1
即使超薄手機iPhone Air市場反應不如預期，蘋果似乎仍不打算輕易放棄這條產品線。根據《彭博社》最新消息，第二代iPhone Air已確定持續開發，預計於明年春季正式登場。
最新消息指出，蘋果新一代 iPhone 18 Pro Max 的機身厚度可能維持與前代相同，甚至中國網路流傳的模型機實測顯示，iPhone 17 Pro Max 的保護殼有機會直接沿用，讓準備換機的果粉省下一筆配件費用
蘋果新一代iPhone 18 Pro系列預計9月登場，電池容量的升級也是果粉關注的焦點，如今則有最近爆料出爐
NVIDIA 今日在 GTC Taipei 2026 大會，由執行長黃仁勳正式宣布推出 RTX Spark 筆電晶片，要以更強的 AI 算力，提供消費者全新選擇。
市場盛傳，蘋果新一代iPhone 18 Pro系列將在主相機首度導入可變光圈技術，讓不少果粉相當期待。如今知名分析師郭明錤再度證實這項消息，但也意味著蘋果可能面臨更大的成本壓力，甚至不排除反映在售價上。
儘管外界盛傳蘋果新一代 iPhone 18 Pro 的外型設計不會有太大變化，但最新爆料卻指出，蘋果可能將致敬 Sony Xperia 過往狹長的設計，讓新機變得更高、更窄。
雖然蘋果今年上半年已經推出不少新品，像是 iPhone 17e、MacBook Neo、M4 iPad Air 等，不過，真正的重頭戲其實還在下半年。綜合各方消息指出，蘋果接下來可能帶來超過15款新品，規模有望是近年最大的一次產品更新潮
近期 Android 手機價格狂飆，最新旗艦款就算不是摺疊手機，更已經普遍從 4 萬元開始喊價，甚至要大容量還得花上 6 萬元。然而，這樣的漲幅恐怕還不是盡頭，隨著高通新一代晶片成本增加，恐怕持續推升手機價格。
還不想買 iPhone 17 系列，想要觀望今年秋季登場的 iPhone 18 Pro 嗎？外媒《9to5mac》盤點了 5 大升級傳聞，讓你提前評估是否值得等待。
Google今年新一代Pixel 11系列都還沒正式亮相，關於明年Pixel 12系列的爆料已經浮上檯面，其中最受關注的，依舊是自家Tensor晶片的發展方向。
蘋果MacBook Neo自推出以來，憑藉「最便宜蘋果筆電」定位掀起搶購熱潮，熱賣程度甚至超出蘋果原先預期。不過，最新消息指出，受到供應與成本問題影響，蘋果未來可能取消入門的256GB版本，等於MacBook Neo的入手門檻恐怕要變貴了
根據外媒《華爾街日報》最新報導，蘋果與Intel已達成一項「初步協議」，未來Intel將替蘋果旗下裝置生產部分晶片。蘋果過去透過Apple Silicon計畫，成功全面淘汰Intel版Mac處理器，如今雙方卻可能再度展開密切合作，再度引發市場關注
外界盛傳，蘋果將效仿 iPhone X，於明年推出 iPhone 20 週年紀念機型，帶來歷代最大幅度的改版。據《彭博社》報導，新機的設計理念已率先反映在 iOS 27 的介面。
業界盛傳，ChatGPT 母公司 OpenAI 即將進攻智慧手機領域，日前傳出與聯發科、高通合作開發處理器。根據分析師最新說法，OpenAI 正打算加速開發，最快預計明年就亮相。
相信不少 Android 手機用戶都有發現，手機內藏一款名為「AICore」的神秘 App，總是會佔用 7～11GB 的儲存空間，但卻不曉得實際用途在哪、可不可以刪？對此 Google 官方近期終於正面解釋其原理，證實不用管它，儲存容量幾天之後容量就會恢復正常。
Google 即將在今年夏季推出新一代 Pixel 11 旗艦系列，預計會有 4 款機型，稍早爆料客 MysticLeaks 便搶先公開完整規格。在最核心的晶片上，不僅採用了台積電的製程技術，更首度換上聯發科數據晶片。
Google Pixel 手機近年聯手台積電打造 Tensor 晶片，許多消費者希望在效能明顯提升，但根據最新爆料消息顯示，預計用在下一代 Pixel 11 系列的 Tensor G6 晶片恐難以達成期望，GPU 仍使用十分老舊的規格。
